〇添付資料の目次
１．経営成績等の概況 …………………………………………………………………………………………2
（１）当四半期の経営成績の概況 …………………………………………………………………………2
（２）当四半期の財政状態の概況 …………………………………………………………………………2
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 …………………………………………………3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………4
（１）四半期連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 …………………………………………6
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………8
（四半期連結財務諸表作成の基本となる重要な事項） ……………………………………………8
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………8
（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更） ………………………………………………………8
（四半期連結損益計算書関係） ………………………………………………………………………8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………8
（企業結合等関係） ……………………………………………………………………………………9
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………10
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………10
１．経営成績等の概況
当第3四半期連結会計期間における半導体市場は、AI関連の需要が引き続き好調に推移いたしました。データセンター向けの需要は、ロジックとメモリーに加え、パワーデバイスなどへも広がり、市場全体の牽引役となりました。
300mmシリコンウェーハにつきましては、AI・データセンター用の先端ロジックおよびメモリー向けを中心に強い需要が継続し、出荷量は大幅に増加いたしました。200mm以下につきましても、AIに関連したパワーデバイス向けなどの需要増加が顕著になりました。
このような環境のもと、当社グループでは、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、先端品の高シェア維持に努めてまいりました。さらに、AIを活用した生産性向上などコスト競争力の強化を推進してまいりました。200mm以下につきましては、生産体制の見直しを進めており、引き続き効率化と収益改善に取り組んでおります。
なお、当社の連結子会社であるSUMCO TECHXIV株式会社(以下、「STC」という。)が同じく当社の連結子会社であるFORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION (以下、「FST」という。)の株式を一部売却し持分比率が低下したこと等により、2026年９月30日付でFSTを連結の範囲から除外し持分法適用の範囲に含めております。これに伴い、当第３四半期連結累計期間における四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書には同期間にかかるFSTの業績が含まれております。一方、当第３四半期連結会計期間末における四半期連結貸借対照表からは同社の資産及び負債がすべて消去され、FSTの純資産持分が投資勘定として計上されております。
また、当第３四半期連結累計期間において、FSTの株式を一部売却したことから関係会社株式売却益13,671百万円を特別利益として計上しております。加えて、当社は2026年12月末をもってSTC宮崎工場におけるウェーハ生産の終了を決定しており、これに伴い特別損失3,778百万円を計上しております。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間における当社グループの業績は、売上高332,524百万円、営業損失4,397百万円、経常損失9,886百万円、親会社株主に帰属する四半期純損失7,422百万円となりました。
(資産)
当第３四半期連結会計期間末の資産につきましては、前連結会計年度末に比べ203,655百万円減少し、924,311百万円となりました。投資有価証券が45,454百万円増加した一方で、有形固定資産が271,164百万円減少したことが主な要因であります。
(負債)
当第３四半期連結会計期間末の負債につきましては、前連結会計年度末に比べ121,376百万円減少し、358,805百万円となりました。長期借入金が118,082百万円減少したことが主な要因であります。
(純資産)
当第３四半期連結会計期間末の純資産につきましては、前連結会計年度末に比べ82,279百万円減少し、565,506百万円となりました。非支配株主持分が69,406百万円減少したこと、及び親会社株主に帰属する四半期純損失及び配当により利益剰余金が14,425百万円減少したことが主な要因であります。
2026年度第4四半期連結会計期間におけるシリコンウェーハ市場は、300mmはAI関連の先端ロジックとメモリー向けの強い需要が続き、要求量に応えられない状況となりつつあります。200mm以下につきましても、AI・データセンター向けが牽引し、現在の供給体制を上回る需要を想定しております。
当社グループでは、300mmは高い成長が続く先端品需要への対応力をより強化すべく、製造設備の高度化を進めてまいります。200mm以下につきましては、引き続き効率化と収益改善に努めてまいります。
また、地政学的リスクや各国の政策が市場環境へ与える影響、とりわけ半導体を搭載する最終製品需要や、電力・資材等の調達コストへの影響につきましても注視してまいります。
なお、当社グループが属する半導体業界は事業環境が短期間に大きく変化するという特徴があり、翌四半期累計期間の連結業績予想のみを開示する方針としております。
以上に基づき、2026年12月期の連結業績予想について、下記の通り開示いたします。
2026年12月期 連結業績予想(2026年１月１日～2026年12月31日)
(注１) 業績予想等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。なお、当社の連結子会社であるSTCが同じく当社の連結子会社であるFSTの株式を一部売却し持分比率が低下したこと等により、2026年９月30日付でFSTを連結の範囲から除外し持分法適用の範囲に含めております。これに伴い、2026年12月期第４四半期連結会計期間以降の連結業績予想における連結売上高及び連結営業利益にFSTの売上高及び営業利益は含まれておりません。
(注２) 2026年12月期第４四半期(10月～12月)の為替前提は、１米ドル＝160円を前提としております。
（四半期連結財務諸表作成の基本となる重要な事項）
四半期連結財務諸表は、株式会社東京証券取引所の四半期財務諸表等の作成基準第４条第１項及び我が国において一般に公正妥当と認められる四半期財務諸表に関する会計基準（ただし、四半期財務諸表等の作成基準第４条第２項に定める記載の省略が適用されている。）に準拠して作成しております。
該当事項はありません。
（連結の範囲又は持分法適用の範囲の変更）
１．連結の範囲の重要な変更
当第３四半期連結累計期間において、当社の連結子会社であるSTCが、同じく当社の連結子会社であるFSTの株式の一部を売却し持分比率が低下したこと等により、同社を連結の範囲から除外しております。
２．持分法適用の範囲の重要な変更
当第３四半期連結累計期間において、当社の連結子会社であるSTCが、同じく当社の連結子会社であるFSTの株式の一部を売却し持分比率が低下したこと等により、同社を連結の範囲から除外し持分法適用の範囲に含めております。
（四半期連結損益計算書関係）
１．特別利益の内容
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間(自 2025年１月１日 至 2025年９月30日)
該当事項はありません。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間(自 2026年１月１日 至 2026年９月30日)
関係会社株式売却益の内容について
2026年８月20日付で当社の連結子会社であるSTCが、当社の連結子会社であるFSTの株式の一部を売却したことに伴い、当第３四半期連結累計期間において、関係会社株式売却益13,671百万円を計上しております。
２．特別損失の内容
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間(自 2025年１月１日 至 2025年９月30日)
該当事項はありません。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間(自 2026年１月１日 至 2026年９月30日)
事業構造改善費用の内容について
当社は、200mm以下の小径シリコンウェーハ生産体制再編により、2026年12月末をもって連結子会社であるSTC宮崎工場におけるウェーハ生産の終了を決定しております。これに伴い、当第３四半期連結累計期間において、希望退職の募集に係る割増退職金等3,133百万円、棚卸資産廃却損352百万円、撤去費用等292百万円を計上しております。
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間(自 2025年１月１日 至 2025年９月30日)
当社は、2023年５月11日開催の取締役会決議に基づき「業績連動型株式報酬制度」を導入しております。当第３四半期連結累計期間において本制度に関連する信託から対象者に対して当社株式4,400株を交付した結果、自己株式が８百万円減少し、当第３四半期連結会計期間末において自己株式が914百万円となっております。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間(自 2026年１月１日 至 2026年９月30日)
当社は、2023年５月11日開催の取締役会決議に基づき「業績連動型株式報酬制度」を導入しております。当第３四半期連結累計期間において本制度に関連する信託から対象者に対して当社株式19,900株を交付した結果、自己株式が39百万円減少し、当第３四半期連結会計期間末において自己株式が875百万円となっております。
（企業結合等関係）
連結の範囲の変更を伴う子会社株式の譲渡
当社の連結子会社であるSTCは、STCが保有する、同じく当社の連結子会社であるFSTの株式の一部を売却し持分比率が低下したこと等により、FSTを連結の範囲から除外し持分法適用の範囲に含めております。
（1）取引の概要
①子会社の名称及び事業の内容
子会社の名称：FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION
事業の内容：半導体用シリコンウェーハの製造・販売
②売却先名称
台湾証券市場
③株式譲渡日
2026年８月20日(みなし売却日 2026年９月30日)
④株式譲渡の背景と目的
FSTは現在、台湾での300mm・200mmウェーハの生産・販売の拠点として重要な役割を担っております。一方で FSTは上場会社であること、また台湾の Formosa Plastics Group(以下、「台プラ」という。)との合弁会社であり、当社と台プラが対等の立場で事業に関与していく方向性である会社であることから、資本関係の在り方を検討してまいりました。その結果、当社グループが保有するFSTの株式の一部を売却し持分比率を下げること等で、連結子会社から持分法適用関連会社に異動することといたしました。
⑤法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
受取対価を現金等の財産のみとする株式譲渡
（2）実施した会計処理の概要
「事業分離等に関する会計基準」(企業会計基準第７号 平成25年９月13日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成31年１月16日)に基づき、会計処理を行っております。
①移転損益の金額
関係会社株式売却益 13,671百万円
②移転した事業に係る資産及び負債の適正な帳簿価額並びにその主な内訳
FSTは上場会社であり、提出日現在、同社からの決算公表前であることから、非開示としております。
③会計処理
当該譲渡株式の売却価額と連結上の帳簿価額との差額を関係会社株式売却益として特別利益に計上しております。
（3）分離した事業が含まれていた報告セグメントの名称
当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであります。
（4）当第３四半期連結累計期間の四半期連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
FSTは上場会社であり、提出日現在、同社からの決算公表前であることから、非開示としております。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間(自 2025年１月１日 至 2025年９月30日)
当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間(自 2026年１月１日 至 2026年９月30日)
当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、記載を省略しております。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。