1.当中間期決算に関する定性的情報 ………………………………………………………………………………２
(1)経営成績に関する説明…………………………………………………………………………………………２
(2)財政状態に関する説明…………………………………………………………………………………………４
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明……………………………………………………………５
(4)利益配分に関する基本方針……………………………………………………………………………………５
2.中間連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………６
(1)中間連結貸借対照表……………………………………………………………………………………………６
(2)中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書…………………………………………………………８
中間連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………８
中間連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………９
(3)中間連結キャッシュ・フロー計算書…………………………………………………………………………10
(4)中間連結財務諸表に関する注記事項…………………………………………………………………………11
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………11
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………11
（会計方針の変更） ……………………………………………………………………………………………11
（表示方法の変更） ……………………………………………………………………………………………11
（セグメント情報等） …………………………………………………………………………………………12
（重要な後発事象） ……………………………………………………………………………………………13
1.当中間期決算に関する定性的情報
当中間連結会計期間（2026年4月1日～2026年9月30日）の世界経済は、人工知能（AI）への堅調な投資を背景とした世界的なテクノロジーサイクルが需要を下支えし底堅く推移した一方で、中東情勢の長期化や貿易摩擦の継続などにより、下振れリスクが継続しました。このような状況のもと、当社グループの事業につきましては、機能性材料セグメントは、半導体材料が好調に推移し、大幅な増収となりました。農業化学品セグメントは、海外向け農薬が減収となりました。化学品セグメントは、基礎化学品、ファインケミカルともに増収となりました。ヘルスケアセグメントは、増収となりました。
この結果、当期間における業績は以下の通りとなり、売上高、各利益ともに前年同期および5月に発表した業績予想を上回りました。
（単位：百万円、百万円未満切捨て)
セグメント別概況は以下のとおりであります。
機能性材料セグメント
半導体材料では、半導体用反射防止コーティング材（ARC®*）および多層材料（OptiStack®*）が顧客の稼働好調を受けて大幅な増収となりました。ディスプレイ材料では、半導体メモリの高騰影響を受けて「サンエバー」（液晶配向材用ポリイミド）が減収となりました。無機コロイドでは、「スノーテックス」（電子材料用研磨剤、各種表面処理剤等）、オルガノシリカゾル・モノマーゾル（各種コート剤、樹脂添加剤）、オイル＆ガス材料（シェールオイル・ガス採掘効率向上材）が増収となりました。
この結果、当セグメントの売上高は670億40百万円（前年同期比126億23百万円増）、営業利益は208億62百万円（同34億95百万円増）となりました。業績予想(注)比では、売上高は68億円の上ぶれ、営業利益は31億円の上ぶれとなりました。
* ARC®、OptiStack®はBrewer Science, Inc. の登録商標です。
(注) 業績予想数値は2026年3月期決算説明資料(2026年5月15日発表)P40に記載
農業化学品セグメント
フルララネル（動物用医薬品原薬）は減収となりました。国内向け農薬は、「ラウンドアップ」（非選択性茎葉処理除草剤）や「アルテア」（水稲用除草剤）が好調に推移しました。海外向け農薬は、「グレーシア」（殺虫剤）は好調に推移したものの、「ライメイ」（殺菌剤）が減収となりました。
この結果、当セグメントの売上高は413億76百万円（前年同期比8億96百万円減）、営業利益は118億98百万円（同76百万円減）となりました。業績予想(注)比では、売上高は22億円の上ぶれ、営業利益は8億円の上ぶれとなりました。
(注) 業績予想数値は2026年3月期決算説明資料(2026年5月15日発表)P40に記載
化学品セグメント
基礎化学品では、高純度硫酸（半導体用洗浄剤）、硝酸製品（金属溶解・表面処理等）が増収となりました。ファインケミカルでは、「テピック」（粉体塗料硬化剤、封止材等）、環境化学品（プール・浄化槽用殺菌・消毒剤等）が増収となりました。
この結果、当セグメントの売上高は206億円（前年同期比17億70百万円増）、営業損失は2億10百万円（同1億12百万円損失拡大）となりました。業績予想(注)比では、売上高は10億円の上ぶれ、営業利益は5億円の下ぶれとなりました。
(注) 業績予想数値は2026年3月期決算説明資料(2026年5月15日発表)P40に記載
ヘルスケアセグメント
「リバロ®*」（高コレステロール血症治療薬）原薬は国内、海外ともに増収となりました。「ファインテック」（課題解決型受託事業および共同開発型事業）はほぼ前年並みの売上高となりました。
この結果、当セグメントの売上高は30億60百万円（前年同期比2億28百万円増）、営業利益は8億56百万円（同1億61百万円増）となりました。業績予想(注)比では、売上高は6億円の上ぶれ、営業利益は4億円の上ぶれとなりました。
* リバロ®は興和株式会社の登録商標です。
(注) 業績予想数値は2026年3月期決算説明資料(2026年5月15日発表)P40に記載
卸売セグメント
当セグメントの売上高は752億22百万円（前年同期比164億29百万円増）、営業利益は24億88百万円（同5億33百万円増）となりました。業績予想(注)比では、売上高は115億円の上ぶれ、営業利益は9億円の上ぶれとなりました。
(注) 業績予想数値は2026年3月期決算説明資料(2026年5月15日発表)P56,57に記載
その他のセグメント
当セグメントの売上高は206億58百万円（前年同期比58億12百万円増）、営業利益は10億71百万円（同2億82百万円増）となりました。
(資産、負債及び純資産の状況)
当中間連結会計期間末の総資産は、現預金が増加しましたが、売上債権が減少したことなどにより、前連結会計年度末比14億83百万円減の3,535億94百万円となりました。
負債は、短期借入金やコマーシャル・ペーパーが減少したことなどから、前連結会計年度末比75億79百万円減の884億47百万円となりました。
また、純資産は前連結会計年度末比60億95百万円増の2,651億47百万円となりました。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末比1.9ポイント増加し、73.8%になりました。
(キャッシュ・フローの状況)
当中間連結会計期間の営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前中間純利益、減価償却費、運転資金の増減などから法人税等の支払額を控除した結果、547億71百万円の収入（前年同期は487億11百万円の収入）となりました。
投資活動によるキャッシュ・フローは、工場などの設備投資による支出などにより、116億71百万円の支出（前年同期は80億85百万円の支出）となりました。
また、財務活動によるキャッシュ・フローでは、配当金の支払、借入金の返済、自己株式の取得による支出などにより、376億40百万円の支出（前年同期は350億41百万円の支出）となりました。
現金及び現金同等物の中間期末残高は、換算差額の増加額8億40百万円を調整した結果、前連結会計年度末に比較して63億円増加しており、これに新規連結に伴う現金及び現金同等物の増減額9億20百万円を加味した結果、429億50百万円（前年同期は342億74百万円）となりました。
2027年3月期の業績予想に関しましては、中間連結会計期間及び足元での需要予測をもとに、前回発表予想数値を以下の通り修正いたしました。第3四半期以降の為替については、1米ドル152円を前提としております。
2027年3月期 通期連結業績予想数値の修正（2026年4月1日～2027年3月31日）
（単位：億円)
2027年3月期 通期セグメント別連結売上高及び営業利益予想数値の修正
（単位：億円）
(4)利益配分に関する基本方針
当社は、中長期的に事業収益を拡大し、財務体質を強化することで企業価値の向上に努め、株主の皆様への積極的な還元を図ってまいります。
なお、2025年4月に始動した中期経営計画「Vista2027」のStageⅡでは、2025年度以降は配当性向を55%以上、総還元性向を75%以上とすることを目標としております。
該当事項はありません。
当社は、2019年7月30日の取締役会にて決議された「株式給付信託(BBT)」において、2026年4月24日、2026年5月25日および2026年7月24日付で対象者へ7,600株の株式給付を行いました。この結果、当中間連結会計期間において、自己株式が36百万円減少しております。
2026年5月15日の取締役会決議に基づき、717,900株の自己株式の取得を行いました。この結果、当中間連結会計期間において、自己株式が5,499百万円増加しております。
2026年8月7日の取締役会決議に基づき、業績連動型株式報酬制度「株式給付信託(BBT)」に係る追加拠出に伴い、2026年8月24日付で自己株式271,000株を処分いたしました。この結果、当中間連結会計期間において、自己株式は1,758百万円減少し、信託が保有する当社株式は2,049百万円増加しております。なお、信託が保有する当社株式は自己株式として計上しております。
（会計方針の変更）
(金融商品会計に関する実務指針の適用)
「金融商品会計に関する実務指針」（改正移管指針第9号 2025年3月11日。）を当中間連結会計期間の期首から適用しております。これにより、ベンチャーキャピタルファンドに相当する組合等の構成資産である市場価格のない株式について、時価をもって評価し、評価差額の持分相当額は純資産の部に計上しております。なお、同実務指針の経過措置により遡及適用はしておりません。会計方針の変更による累積的影響額は、当中間連結会計期間の期首の純資産の帳簿価額に反映しております。この結果、その他有価証券評価差額金の期首残高は5百万円増加しております。
（表示方法の変更）
（連結貸借対照表）
前連結会計年度において、「流動資産」の「受取手形、売掛金及び契約資産」に含まれていた「電子記録債権」および「流動負債」の「支払手形及び買掛金」に含まれていた「電子記録債務」は、明瞭性を高める観点から、独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度末の連結財務諸表の組替えを行っております。
この結果、前連結会計年度末の連結貸借対照表において、「流動資産」の「受取手形、売掛金及び契約資産」に表示していた97,167百万円は、「受取手形、売掛金及び契約資産」93,134百万円、「電子記録債権」4,033百万円として組み替えております。また、「流動負債」の「支払手形及び買掛金」に表示していた22,555百万円は、「支払手形及び買掛金」22,485百万円、「電子記録債務」69百万円として組み替えております。
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
1) 前中間連結会計期間(自 2025年4月1日 至 2025年9月30日)
(注) 1.報告セグメントの外部顧客に対する売上高は、代理人取引となる売上高についても総額で算定しております。代理人取引となる売上高を純額とするための調整は、調整額に含めております。
2.調整額は以下のとおりです。
(1)外部顧客に対する売上高の調整額△12,488百万円には、代理人取引消去△12,526百万円と、各報告セグメントに帰属していない売上高37百万円が含まれております。
(2)セグメント利益の調整額△3,086百万円には、セグメント間取引消去△130百万円、各報告セグメントに帰属していない売上高37百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用等△2,994百万円が含まれております。全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2) 当中間連結会計期間(自 2026年4月1日 至 2026年9月30日)
(注) 1.報告セグメントの外部顧客に対する売上高は、代理人取引となる売上高についても総額で算定しております。代理人取引となる売上高を純額とするための調整は、調整額に含めております。
2.調整額は以下のとおりです。
(1)外部顧客に対する売上高の調整額△13,983百万円には、代理人取引消去△14,045百万円と、各報告セグメントに帰属していない売上高61百万円が含まれております。
(2)セグメント利益の調整額△2,775百万円には、セグメント間取引消去40百万円、各報告セグメントに帰属していない売上高61百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用等△2,877百万円が含まれております。全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
（重要な後発事象）
当社は、2026年9月1日に中国において子会社を設立し、2026年10月15日に第1回出資として資本金0.89億元（約21億円）の払込みを行いました。なお、当該子会社の資本金額が、当社の資本金額の100分の10以上に相当するため、当社の特定子会社に該当いたします。
（1）会社設立の目的
当社は、成長が続く中国半導体市場における供給体制の強化を目的として、中華人民共和国江蘇省張家港市に子会社を設立いたしました。
近年、半導体需要の拡大や顧客のサプライチェーン安定化ニーズの高まりを背景に、半導体材料について従来以上に安定した供給体制の構築が求められております。
新会社では、半導体用反射防止コーティング材および多層材料の製造・販売を行い、中国国内における供給基盤を強化するとともに、顧客に近接した供給体制を構築することで、需要変動への迅速な対応および顧客サービスの向上を図ってまいります。
これにより、半導体材料事業の持続的な成長と企業価値の向上を目指してまいります。
（2）設立子会社の概要
①名称 日産化学材料（張家港）有限公司
②所在地 中華人民共和国 江蘇省張家港市
③代表者 中田 孝和
④事業の内容 半導体材料の製造・販売
⑤登録資本金 2.1億元（約50億円）
⑥設立年月日 2026年9月1日
⑦出資比率 当社100％
（3）経緯
当該子会社の設立は、2026年4月28日に当社取締役会で決議され、江蘇省張家港市と投資協議書を締結、9月1日に登記されました。その後、2026年10月15日に第1回出資として資本金0.89億元（約21億円）の払込みを行いました。
（4）業績に与える影響
本件による2027年3月期業績に与える影響は軽微であると考えております。今後適時開示が必要と判断した場合には、速やかに開示いたします。