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○添付資料の目次

１．当中間決算に関する定性的情報 ………………………………………………………………………………………	2
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	2
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	3
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………	3
２．中間連結財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………………	4
（１）中間連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………………………	4
（２）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書 ……………………………………………………………	6
中間連結損益計算書 ………………………………………………………………………………………………	6
中間連結包括利益計算書 …………………………………………………………………………………………	7
（３）中間連結キャッシュ・フロー計算書 ……………………………………………………………………………	8
（４）中間連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………………	9
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	9
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	9
（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………	10
３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………	11
受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………………………	11

１．当中間決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当中間連結会計期間における世界経済は、中東情勢をはじめとする地政学的リスクの継続に加え、米国の通商政策がもたらす影響への懸念から、依然として先行きの見通しにくい状況が続きました。

わが国経済は、雇用・所得環境の改善や企業の設備投資に持ち直しの動きが見られるなど、緩やかな回復基調で推移したものの、中東情勢や物価動向、米国通商政策の影響等により、今後の景気動向には不確実性が残る状況となりました。

このような中で当社グループは、今期が３年目にあたる中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」に掲げた「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」ことを長期ビジョンとして、2030年３月期の売上高700億円の目標達成に向け、販売体制の強化に加え、新規ユーザーの獲得に向けた東京テクニカルセンターの活用など業績向上に努めてまいりました。また、半導体関連装置事業の市場開拓および競争力強化のため、台湾におけるデモ施設の設立並びに次世代半導体材料向け新規加工装置の研究開発投資を決定いたしました。

このような状況の中、当中間連結会計期間における連結売上高は20,942百万円(前年同期比4.1％増)、営業利益は642百万円(前年同期比27.4％減)、経常利益は708百万円(前年同期比18.0％減)となり、親会社株主に帰属する中間純利益は418百万円（前年同期比8.8%減）となりました。

セグメントの業績は、次のとおりであります。

①　工作機械

国内市場におきましては、データセンター関連向けの設備投資需要の拡大や、省エネ補助金をはじめとする中小企業の設備投資を支援する各種補助金の後押しを受け、受注・売上ともに前年同期より増加いたしました。

海外市場におきましては、米国では、航空宇宙産業などにおける設備投資需要が堅調に推移したことから、受注は前年同期を上回ったものの、売上は前年同期並みとなりました。欧州では、ドイツを中心に受注の持ち直しが見られ、受注・売上ともに前年同期を上回りました。中国では、第15次5か年計画を背景に半導体やロボット等の重点産業における設備投資需要が高まる中、産業機械や半導体関連装置向けを中心に平面研削盤および円筒研削盤の受注が好調に推移し、受注・売上ともに前年同期より増加いたしました。

以上の結果、売上高は14,923百万円(前年同期比16.6％増)、セグメント利益(営業利益)は494百万円(前年同期はセグメント損失301百万円)となりました。

②　半導体関連装置

半導体市場におきましては、生成AIの普及に伴うAIデータセンター向けの投資の拡大を中心に、IoTの進展等を背景として、中長期的な市場の成長が見込まれております。市況としては、半導体需要の高まりを背景にシリコンウェーハ市場にも拡大の動きが見られるとともに、先端パッケージであるPLP向け加工装置など次世代分野への関心も高まりつつあります。

このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの施策を推し進めてまいりました。受注につきましては、半導体業界で継続している設備投資需要を背景に国内や東アジア向けにファイナルポリッシャー、グラインダ、ラップマシンの受注を獲得し前年同期を大幅に上回りました。一方、売上につきましては、国内や東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーを販売したものの、大型案件の売上があった前年同期を下回りました。

以上の結果、売上高は6,018百万円(前年同期比17.7％減)、セグメント利益(営業利益)は796百万円(前年同期比57.0％減)となりました。

（２）財政状態に関する説明

①　財政状態の分析

当中間連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して2,124百万円減少し、65,073百万円となりました。主な要因は、棚卸資産が516百万円増加した一方で、有価証券が2,300百万円減少したことによるものであります。

当中間連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,756百万円減少し、22,788百万円となりました。主な要因は、契約負債が2,639百万円増加した一方で、短期借入金が3,748百万円、長期借入金が480百万円減少したことによるものであります。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して368百万円減少し、42,284百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する中間純利益の計上418百万円、配当金の支払い528百万円により110百万円減少したこと、及び為替換算調整勘定が251百万円減少したことによるものであります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の63.5％から65.0％となりました。

②　キャッシュ・フローの状況

当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末と比較して3,003百万円減少し、11,323百万円となりました。

当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は、4,039百万円(前年同期は1,477百万円の獲得)となりました。これは主に、棚卸資産の増加691百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前中間純利益702百万円、減価償却費1,233百万円及び契約負債の増加2,640百万円により資金が増加したことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は、2,085百万円(前年同期は956百万円の使用)となりました。これは主に、定期預金の預入による支出500百万円、有形固定資産の取得による支出1,560百万円により資金が減少したことによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は、4,902百万円(前年同期は3,724百万円の使用)となりました。これは主に、短期借入金の純減少額3,703百万円、長期借入金の返済による支出480百万円及び配当金の支払額529百万円により資金が減少したことによるものであります。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

通期の連結業績につきましては、2026年５月13日に公表いたしました業績予想を変更しておりません。

２．中間連結財務諸表及び主な注記

（１）中間連結貸借対照表

					(単位：百万円)
				前連結会計年度 (2026年３月31日)	当中間連結会計期間 (2026年９月30日)
資産の部
	流動資産
		現金及び預金		12,227	12,026
		受取手形、売掛金及び契約資産		9,489	9,650
		有価証券		2,600	300
		商品及び製品		5,873	5,982
		仕掛品		7,974	8,758
		原材料及び貯蔵品		3,937	3,560
		その他		1,166	735
		貸倒引当金		△159	△103
		流動資産合計		43,108	40,911
	固定資産
		有形固定資産
			建物及び構築物（純額）	9,063	8,798
			機械装置及び運搬具（純額）	4,955	5,477
			その他（純額）	6,580	6,300
			有形固定資産合計	20,599	20,576
		無形固定資産		537	518
		投資その他の資産
			投資有価証券	378	426
			退職給付に係る資産	1,926	1,974
			その他	669	688
			貸倒引当金	△22	△22
			投資その他の資産合計	2,952	3,066
		固定資産合計		24,089	24,161
	資産合計			67,198	65,073
負債の部
	流動負債
		支払手形及び買掛金		2,762	2,946
		電子記録債務		827	889
		短期借入金		7,144	3,396
		１年内返済予定の長期借入金		961	961
		未払法人税等		202	151
		契約負債		3,678	6,318
		賞与引当金		532	759
		製品保証引当金		46	40
		その他		2,774	2,169
		流動負債合計		18,932	17,633
	固定負債
		長期借入金		3,153	2,672
		退職給付に係る負債		1,275	1,305
		資産除去債務		118	118
		その他		1,066	1,058
		固定負債合計		5,613	5,155
	負債合計			24,545	22,788

				(単位：百万円)
			前連結会計年度 (2026年３月31日)	当中間連結会計期間 (2026年９月30日)
純資産の部
	株主資本
		資本金	9,783	9,783
		資本剰余金	5,042	5,042
		利益剰余金	23,433	23,323
		自己株式	△401	△403
		株主資本合計	37,858	37,745
	その他の包括利益累計額
		その他有価証券評価差額金	95	126
		為替換算調整勘定	4,056	3,805
		退職給付に係る調整累計額	642	606
		その他の包括利益累計額合計	4,794	4,539
	純資産合計		42,652	42,284
負債純資産合計			67,198	65,073

（２）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書

(中間連結損益計算書)

			(単位：百万円)
		前中間連結会計期間 (自　2025年４月１日　至　2025年９月30日)	当中間連結会計期間 (自　2026年４月１日　至　2026年９月30日)
売上高		20,117	20,942
売上原価		14,367	15,191
売上総利益		5,750	5,751
販売費及び一般管理費		4,864	5,108
営業利益		885	642
営業外収益
	受取利息	27	46
	受取配当金	13	6
	助成金収入	20	2
	物品売却益	29	43
	為替差益	―	45
	その他	26	25
	営業外収益合計	117	170
営業外費用
	支払利息	70	78
	支払手数料	7	6
	為替差損	15	―
	その他	45	19
	営業外費用合計	139	104
経常利益		863	708
特別利益
	固定資産売却益	4	6
	特別利益合計	4	6
特別損失
	固定資産処分損	4	12
	投資有価証券評価損	16	―
	特別損失合計	20	12
税金等調整前中間純利益		847	702
法人税等		389	284
中間純利益		458	418
親会社株主に帰属する中間純利益		458	418

(中間連結包括利益計算書)

			(単位：百万円)
		前中間連結会計期間 (自　2025年４月１日　至　2025年９月30日)	当中間連結会計期間 (自　2026年４月１日　至　2026年９月30日)
中間純利益		458	418
その他の包括利益
	その他有価証券評価差額金	27	30
	為替換算調整勘定	440	△251
	退職給付に係る調整額	△17	△35
	その他の包括利益合計	450	△255
中間包括利益		909	162
（内訳）
	親会社株主に係る中間包括利益	909	162

（３）中間連結キャッシュ・フロー計算書

			(単位：百万円)
		前中間連結会計期間 (自　2025年４月１日　至　2025年９月30日)	当中間連結会計期間 (自　2026年４月１日　至　2026年９月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
	税金等調整前中間純利益	847	702
	減価償却費	1,030	1,233
	退職給付に係る負債の増減額（△は減少）	9	56
	退職給付に係る資産の増減額（△は増加）	△51	△99
	賞与引当金の増減額（△は減少）	245	232
	受取利息及び受取配当金	△41	△52
	助成金収入	△20	△2
	支払利息	70	78
	支払手数料	7	6
	為替差損益（△は益）	△79	6
	投資有価証券評価損益（△は益）	16	―
	売上債権の増減額（△は増加）	918	△199
	棚卸資産の増減額（△は増加）	△43	△691
	その他の資産の増減額（△は増加）	119	376
	仕入債務の増減額（△は減少）	△220	266
	契約負債の増減額（△は減少）	△1,267	2,640
	その他の負債の増減額（△は減少）	△100	△123
	その他	13	△36
	小計	1,453	4,395
	利息及び配当金の受取額	41	52
	利息の支払額	△68	△82
	助成金の受取額	20	2
	法人税等の支払額	△121	△415
	法人税等の還付額	152	86
	営業活動によるキャッシュ・フロー	1,477	4,039
投資活動によるキャッシュ・フロー
	定期預金の預入による支出	△7	△500
	定期預金の払戻による収入	1,094	―
	有形固定資産の取得による支出	△2,053	△1,560
	その他	9	△25
	投資活動によるキャッシュ・フロー	△956	△2,085
財務活動によるキャッシュ・フロー
	短期借入金の純増減額（△は減少）	△2,553	△3,703
	長期借入金の返済による支出	△464	△480
	リース債務の返済による支出	△171	△180
	自己株式の取得による支出	△1	△2
	手数料の支払による支出	△7	△6
	配当金の支払額	△526	△529
	その他	―	1
	財務活動によるキャッシュ・フロー	△3,724	△4,902
現金及び現金同等物に係る換算差額		207	△55
現金及び現金同等物の増減額（△は減少）		△2,996	△3,003
現金及び現金同等物の期首残高		14,722	14,327
現金及び現金同等物の中間期末残高		11,726	11,323

（４）中間連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

該当事項はありません。

(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

Ⅰ　前中間連結会計期間(自　2025年４月１日　至　2025年９月30日)

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位：百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)１	中間連結損益計算書計上額 (注)２
	工作機械	半導体関連装置	計	調整額 (注)１	中間連結損益計算書計上額 (注)２
売上高
外部顧客への売上高	12,802	7,314	20,117	―	20,117
セグメント間の内部売上高又は振替高	―	―	―	―	―
計	12,802	7,314	20,117	―	20,117
セグメント利益又は損失(△)	△301	1,853	1,551	△666	885

(注) １．セグメント利益又は損失(△)の調整額△666百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益又は損失(△)は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

Ⅱ　当中間連結会計期間(自　2026年４月１日　至　2026年９月30日)

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位：百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)１	中間連結損益計算書計上額 (注)２
	工作機械	半導体関連装置	計	調整額 (注)１	中間連結損益計算書計上額 (注)２
売上高
外部顧客への売上高	14,923	6,018	20,942	―	20,942
セグメント間の内部売上高又は振替高	―	―	―	―	―
計	14,923	6,018	20,942	―	20,942
セグメント利益	494	796	1,291	△648	642

(注) １．セグメント利益の調整額△648百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益は、中間連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

３．補足情報

受注及び販売の状況

（１）受注状況

セグメントの名称	受注高(百万円)	前年同期比(％)	受注残高(百万円)	前年同期比(％)
工作機械	19,868	143.6	16,183	151.6
半導体関連装置	13,511	281.4	23,438	132.6
合計	33,380	179.1	39,622	139.8

（２）販売実績

セグメントの名称	販売高(百万円)	前年同期比(％)
工作機械	14,923	116.6
半導体関連装置	6,018	82.3
合計	20,942	104.1