第2四半期業績につきましては、IT関連製造装置事業において、半導体市場の活況を背景として半導体関連製造装置の受注及び売上高が当初想定を上回って推移し、全社業績に大きく寄与する見込みです。また、主力の工作機械事業において、受注が改善傾向にあり、売上高が概ね計画どおりに推移する見込みです。この結果、全社の売上高は前回予想を上回る見通しです。
利益面につきましても、売上高の増加に加え、全社的な原価低減活動や経費管理の徹底とともに、案件ごとの採算性向上に向けた取り組みの浸透により、前回予想を上回る見通しです。
なお、通期連結業績予想につきましては現在精査中であり、2026年11月9日に公表予定の2027年3月期第2四半期(中間期)決算短信とあわせてお知らせいたします。
※上記の予想数値は、現時点で入手可能な情報に基づき作成したものであります。実際の業績は、今後様々な要因によって予想数値と異なる場合があります。