○添付資料の目次

 

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

２

（１）当中間期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

２

（２）当中間期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

２

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

２

２．中間連結財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………………

３

（１）中間連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………………………

３

（２）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書 ……………………………………………………………

４

中間連結損益計算書 ………………………………………………………………………………………………

４

中間連結包括利益計算書 …………………………………………………………………………………………

５

（３）中間連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………………

６

（中間連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記） …………………………………………………

６

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………

６

（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………

６

３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………

７

 

１．経営成績等の概況

（１）当中間期の経営成績の概況

当中間連結会計期間における我が国経済は、物価上昇の長期化や金利上昇による影響がみられるものの、底堅い企業収益を背景に、景気は緩やかな回復基調で推移しております。世界経済においては、中東情勢に起因する原材料・エネルギー価格の高騰やサプライチェーンの混乱など、地政学的リスクの高まりを背景に、先行き不透明な状況が継続しております。

エレクトロニクス業界におきましては、世界的なAI関連需要の拡大を背景にデータセンター向け半導体需要が市場全体を牽引しているほか、車載分野でもAD（自動運転）／ADAS（先進運転支援システム）の高度化を背景に、最先端半導体の搭載率が継続的に増加しております。

このような状況下、当社グループは、サーバー・ストレージおよび車載を中心に、幅広い用途でメモリ製品の売上が増加したことから、売上高は7,858億40百万円（前年同期比223.3％増）となりました。また、メモリ価格が引き続き上昇しており、営業利益は375億42百万円（同359.6％増）、経常利益は345億44百万円（同393.6％増）、親会社株主に帰属する中間純利益は251億14百万円（同425.5％増）となりました。

なお、品目別の実績については、７ページの「３．補足情報（品目別実績）」をご参照ください。

 

（２）当中間期の財政状態の概況

当中間連結会計期間末の総資産の残高は、5,727億27百万円（前連結会計年度比66.0％増）となりました。これは主に商品、受取手形及び売掛金、現金及び預金が増加したことによるものです。

負債の残高は、4,922億89百万円（同72.3％増）となりました。これは主に買掛金、短期借入金、長期借入金、前受金が増加したことによるものです。

純資産の残高は、804億37百万円（同35.8％増）となりました。これは主に配当金の支払により減少しましたが、親会社株主に帰属する中間純利益の計上により増加したことによるものです。

 

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

連結業績予想につきましては、2026年７月30日に発表いたしました通期の連結業績予想に変更はありません。

 

 

 

 

２．中間連結財務諸表及び主な注記

（１）中間連結貸借対照表

 

 

 

（単位：百万円）

    

前連結会計年度

(2026年３月31日)

当中間連結会計期間

(2026年９月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

7,829

17,298

受取手形及び売掛金

102,724

204,516

電子記録債権

1,132

343

商品

221,518

332,825

前渡金

2,133

1,183

預け金

3,891

9,093

その他

3,899

6,108

流動資産合計

343,129

571,369

固定資産

 

 

有形固定資産

568

538

無形固定資産

216

181

投資その他の資産

1,042

637

固定資産合計

1,828

1,357

資産合計

344,957

572,727

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

105,783

225,376

未払金

3,332

4,720

短期借入金

118,569

150,190

未払法人税等

2,188

10,109

前受金

50,036

69,171

賞与引当金

377

141

その他

4,571

141

流動負債合計

284,860

459,851

固定負債

 

 

長期借入金

－

31,470

退職給付に係る負債

567

580

その他

291

387

固定負債合計

859

32,438

負債合計

285,719

492,289

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,054

2,054

資本剰余金

16

16

利益剰余金

49,912

71,353

自己株式

△4

△4

株主資本合計

51,978

73,419

その他の包括利益累計額

 

 

繰延ヘッジ損益

△537

△79

為替換算調整勘定

7,797

7,097

その他の包括利益累計額合計

7,259

7,018

純資産合計

59,237

80,437

負債純資産合計

344,957

572,727

 

 

 

（２）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書

（中間連結損益計算書）

    

 

（単位：百万円）

    

前中間連結会計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年９月30日)

当中間連結会計期間

(自　2026年４月１日

　至　2026年９月30日)

売上高

243,089

785,840

売上原価

232,848

745,057

売上総利益

10,240

40,782

販売費及び一般管理費

2,073

3,240

営業利益

8,167

37,542

営業外収益

 

 

受取利息

22

12

為替差益

－

219

持分法による投資利益

9

92

その他

8

28

営業外収益合計

40

353

営業外費用

 

 

支払利息

852

2,561

債権売却損

268

752

為替差損

70

－

その他

19

37

営業外費用合計

1,210

3,351

経常利益

6,997

34,544

税金等調整前中間純利益

6,997

34,544

法人税等

2,218

9,430

中間純利益

4,779

25,114

親会社株主に帰属する中間純利益

4,779

25,114

 

 

 

 

 

 

 

（中間連結包括利益計算書）

 

 

（単位：百万円）

    

前中間連結会計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年９月30日)

当中間連結会計期間

(自　2026年４月１日

　至　2026年９月30日)

中間純利益

4,779

25,114

その他の包括利益

 

 

繰延ヘッジ損益

△354

458

為替換算調整勘定

△79

△700

その他の包括利益合計

△434

△241

中間包括利益

4,345

24,872

（内訳）

 

 

親会社株主に係る中間包括利益

4,345

24,872

 

 

 

（３）中間連結財務諸表に関する注記事項

（中間連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記）

（税金費用の計算）

税金費用については、当中間連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前中間純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。ただし、当該見積実効税率を用いて税金費用を計算すると著しく合理性を欠く結果となる場合には、法定実効税率を使用する方法によっております。

 

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

 

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

３．補足情報

（品目別実績）

 

 

前中間連結会計期間

当中間連結会計期間

増減率

（％）

前連結会計年度

 

 

（自　2025年４月１日

（自　2026年４月１日

（自　2025年４月１日

品目別

至　2025年９月30日）

至　2026年９月30日）

至　2026年３月31日）

 

 

金額（百万円）

構成比

（％）

金額（百万円）

構成比

（％）

金額（百万円）

構成比（％）

 

メモリ

194,822

80.2

753,945

95.9

287.0

553,203

87.3

 

システムLSI

40,701

16.7

25,454

3.2

△37.5

63,287

10.0

半導体小計

235,523

96.9

779,399

99.1

230.9

616,490

97.3

ディスプレイ

6,421

2.6

5,965

0.8

△7.1

14,725

2.3

その他

1,145

0.5

476

0.1

△58.4

2,453

0.4

合計

243,089

100.0

785,840

100.0

223.3

633,668

100.0

 

（メモリ）

サーバー・ストレージおよび車載を中心に、幅広い用途でDRAM製品およびNAND FLASH製品の売上が増加したことから、この分野の売上高は7,539億45百万円（前年同期比287.0％増）となりました。

（システムLSI）

スマートフォン向け高精細カメラ用CIS（CMOSイメージセンサー）の売上が減少したことから、この分野の売上高は254億54百万円（前年同期比37.5％減）となりました。

（ディスプレイ）

スマートフォン向けOLED（有機EL）の売上が減少したことから、この分野の売上高は59億65百万円（前年同期比7.1％減）となりました。

（その他）

MLCC（積層セラミックコンデンサ）およびバッテリー製品の売上が増加したものの、LED製品の販売が終息したことから、この分野の売上高は４億76百万円（前年同期比58.4％減）となりました。

 

（ご参考）

「メモリ」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

DRAM、NAND FLASH、MCP、SSD（ソリッドステートドライブ）等

「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

SoC（システム・オン・チップ）、DDI（ディスプレイドライバーIC）、CIS、

PMIC（パワーマネージメントIC）、SiP、ファウンドリー等

「ディスプレイ」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

LCD（液晶パネル）、OLED等

「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

LED、MLCC、バッテリー、設備等