○添付資料の目次
１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………２
（１）当四半期の経営成績の概況 …………………………………………………………………………２
（２）当四半期の財政状態の概況 …………………………………………………………………………４
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 …………………………………………………４
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………５
（１）四半期連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………５
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 …………………………………………６
四半期連結損益計算書 ………………………………………………………………………………６
四半期連結包括利益計算書 …………………………………………………………………………７
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………８
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………９
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………９
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………９
（重要な後発事象） ……………………………………………………………………………………10
１．経営成績等の概況
当第１四半期連結累計期間(2026年４月１日～2026年６月30日)におけるわが国経済は、日本銀行の利上げ局面への移行や円安の進行などにより、金融・経済環境は激しく変動しておりますが、雇用・所得環境の改善が継続するなかで、景気は緩やかな回復基調で推移しました。一方で世界経済においては、緊迫化する中東情勢などの地政学リスクに加え、エネルギー価格や各種原材料価格の上昇に伴う物価上昇圧力が継続しており、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。
このような経済環境のもと、当社グループは2026年度からの３カ年計画である中期経営計画「Always Together 2028：AT28」を策定しました。ＡＴ２８では、いつでも、どこでもそばにいる、頼りになる存在でありたい、その価値を磨いていこうということを目標に
１．エレクトロニクスのパートナーとして、いつでも、どこでも一緒に
～想いや経験を共有し、社会や人の生活に役立とう～
２．安心・安全な社会、緑豊かな環境を創ろう
～エレクトロニクスのチカラでより良い未来を創ろう～
をテーマとして掲げ、自動車、医療、環境・エネルギー、ＩｏＴ・ＦＡ、ソフトウエアなどの各市場分野に対して、お客様視点に立ったソリューション提案を進めてまいります。
また、2026年度より、国内外で複合的にデザイン活動が行われているお客様への提案を、これまで以上に迅速かつ重点的に行うため、国内営業本部にクロスカンパニー営業部を設置し、海外パートナー企業との活動をより一層推進する体制に組織再編しました。また、技術本部においてもソフトウエア技術部を設置し、お客様からの受託開発のほか、ＩＰビジネス、データ解析などの新たなソフトウエアビジネス獲得を推進する体制としました。
当第１四半期連結累計期間の市場分野ごとの業績については以下の通り推移しました。
自動車分野では、欧州において現地半導体メーカーとの取引が増加した一方、国内・中華圏においては、中国市場での自動車の販売不振等の影響もあり、電子デバイスや半導体デバイスの販売が減少し、同分野全体では、前年同期を下回る結果となりました。
ＦＡ・工作機械分野では、中華圏においてＡＩ向け電子デバイスの販売が増加したことに加え、国内においても半導体製造装置向けや自動車関連設備向け電子デバイスの販売が増加したことなどから、国内外ともに前年同期を上回る結果となりました。
情報通信分野では、東南アジア圏でのデータセンター向けや国内でのＯＡ機器向けにおいて電子デバイスの販売が増加したことなどから、国内外ともに前年同期を上回る結果となりました。
市場分野別の売上につきましては次のとおりであります。
（単位：千円）
上記の結果、当社グループの当第１四半期連結累計期間の売上高は98億４千５百万円（前年同期比4.3％減）、営業利益１億３千４百万円（前年同期比71.4％減）、経常利益１億９千６百万円（前年同期比57.4％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益１億８千万円（前年同期比49.3％減）となりました。
セグメント別の業績を示すと、次のとおりであります。
ＦＡ・工作機械分野においては、制御ユニット用電子デバイスの販売や開発受託案件が堅調に推移しました。自動車分野においては、ハイブリッド車向けに電子デバイスや高機能材料の販売が堅調に推移しました。また、情報通信分野においてもＯＡ機器向けに電子デバイスの販売が増加したことなどから、売上高は10億２千９百万円（前年同期比13.0％増）となりました。
ＦＡ・工作機械分野において、ＡＩサーバー、データセンター向け半導体製造装置や自動車関連設備向け電子デバイスの販売が堅調に推移しました。また、環境分野においても、住宅設備関連機器向けに電子デバイスの販売が増加したことなどから、売上高は21億５千８百万円（前年同期比2.3％増）となりました。
○中部・関西第２カンパニー
自動車分野において、省エネルギーを目的とした電子デバイスの販売が増加しました。一方中国市場での自動車の販売不振等の影響に加え、前年同期に発生した補給品在庫販売が終了したことなどにより、電子デバイス及び半導体デバイスの販売が減少したことから、売上高は27億１百万円（前年同期比29.3％減）となりました。
自動車分野においては、中華圏では自動車販売の低迷の影響もありましたが、欧米圏で電子デバイスの新規採用や半導体デバイスの販売が堅調に推移したことから同分野での販売は増加しました。ＦＡ・工作機械分野においては、中華圏でＡＩ市場向け電子デバイスの販売が増加しました。また、情報通信分野においても、東南アジア圏でデータセンター向け電子デバイスの販売が増加したことなどから、売上高は36億６千９百万円（前年同期比12.4％増）となりました。
航空宇宙分野においては、防衛関連向け新規試験装置のシステム開発が増加しました。また、建築事業分野においても、オフィスビルや病院等の新規設備工事が進捗したことなどから、売上高は２億８千４百万円（前年同期比59.4％増）となりました。
セグメント別の売上につきましては次のとおりであります。
（単位：千円）
資産・負債・純資産の概況
(資産)
当第１四半期連結会計期間末における資産合計は301億２千５百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億８千万円の増加となりました。主な要因は、売上債権等が３億４千２百万円、棚卸資産が３億６千４百万円など減少したものの、投資有価証券が９億１千２百万円増加したことなどによるものであります。
(負債)
当第１四半期連結会計期間末における負債合計は105億９千２百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億９千５百万円の減少となりました。主な要因は、仕入債務が１億４千３百万円、未払法人税等が１億９千７百万円減少したことなどによるものであります。
(純資産)
当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は195億３千３百万円となり、前連結会計年度末に比べ７億７千５百万円の増加となりました。主な要因は、配当金１億２千万円の支払いがありましたが、親会社株主に帰属する四半期純利益１億８千万円の計上があったことから利益剰余金が５千９百万円増加したことに加え、その他有価証券評価差額金が６億２千１百万円増加したことなどによるものであります。
2026年４月28日に公表いたしました第２四半期連結累計期間及び通期の業績予想につきましては、売上高は当初予想通りの見込みとなっていますが、利益面においては米国の相互関税の還付が進んだことなどから当初予想を上回る見込みとなりました。
なお、詳細につきましては、2026年７月30日(本日)に別途公表しております「業績予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。
今後、何らかの変化がある場合には適切に開示してまいります。
２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間（自 2025年４月１日 至 2025年６月30日）
１. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：千円）
２. 報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
（単位：千円）
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
３. 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間（自 2026年４月１日 至 2026年６月30日）
１. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：千円）
２. 報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）
（単位：千円）
(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
３. 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
該当事項はありません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。
（重要な後発事象）
(株式取得による企業結合)
当社は、2026年７月30日開催の取締役会において、株式会社成電社の自己株式を除く発行済株式の全てを取得し、同社の議決権の100%を保有する完全子会社とすることに向けて、株式会社成電社の株主との間で株式譲渡契約書を締結することを決議いたしました。
１．企業結合の概要
(１)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 : 株式会社成電社
事業の内容 : 電気機器及び電子部品・システム関連商材の販売等
(２)企業結合を行う主な理由
株式会社成電社は、北関東地区において確固たる営業基盤を有し、電子部品・システム関連領域における提案力、香港・ベトナムを含む海外拠点、ならびにマイクロテクノ株式会社を含むグループの技術・人材基盤を有しております。
本株式取得により、当社グループは、株式会社成電社の北関東地区における顧客基盤及び提案力と、当社グループの国内外の営業網・仕入先網を相互に活用し、既存顧客への提供価値の拡大、新規顧客の開拓、ソリューションの横展開を図ってまいります。
また、海外ビジネスにおいては、当社グループの東南アジア圏ネットワークに株式会社成電社のベトナム現地法人が加わることで、日系企業のアジア展開、特にChinaプラス1戦略への対応力を高めることが可能になると考えております。
さらに、システム・ソフトウエア開発領域においては、株式会社成電社グループのマイクロテクノ株式会社と、当社グループのシステムソリューション領域における取り組みを融合することで、エレクトロニクス領域においてハードウエアからソフトウエアまで一貫して対応できる体制を強化し、顧客課題に対するより実装力のあるソリューションの提供を目指してまいります。
当社は、本株式取得を、単なる資本関係にとどまらず、両社が一体となって顧客への価値提供力を高め、持続的な企業価値向上を実現するための重要な施策と位置付けております。
(３)企業結合日
2026年10月１日(予定)
(４)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(５)結合後企業の名称
変更ありません。
(６)取得する議決権比率
100%
(７)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社による現金を対価とする株式取得であるためであります。
２．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得原価 5,450,000千円
３．主要な取得関連費用の内容及び金額
現時点では確定しておりません。
４．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
５．企業結合日に受け入れる資産及び引き受ける負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。