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１．報告セグメントの概要

当社グループの事業セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象です。

当社グループでは、当社において設置された製品・サービス別の事業セグメントが、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。

したがって、当社グループは、製品・サービス別の事業セグメントから構成されておりますが、製品・サービスの特性及び販売市場の類似性に基づき、複数の事業セグメントを集約したうえで、「半導体材料」、「情報通信材料」及び「基礎材料」の３つを報告セグメントとし、他の事業セグメントを「その他」としています。

各報告セグメント区分の主な製品・サービス又は事業内容は、次のとおりです。

半導体材料	半導体用スパッタリングターゲット、化合物半導体・結晶材料、塩化物等の製造・販売
情報通信材料	圧延銅箔、チタン銅、超微粉ニッケル、電磁波シールドフィルム、電線等の製造・販売
基礎材料	リサイクル原料の集荷・販売、電気銅の受託製錬、貴金属等の製造・販売・受託製錬

２．報告セグメントごとの売上収益、損益、資産及びその他の項目

前連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

（単位：百万円）

(注) １．報告セグメントの会計方針は、連結財務諸表作成における会計方針と同一です。

２．外部顧客への売上高には、顧客との契約から生じた収益及びその他の源泉から生じた収益が含まれています。

３．報告セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいています。

４．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書における営業利益で表示しています。

５．資本的支出には、使用権資産の新規取得を含めています。

６．調整額は以下のとおりです。

①　セグメント利益又は損失の調整額△12,208百万円には、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社収益・全社費用の純額△11,357百万円が含まれています。

②　セグメント資産の調整額73,758百万円には、セグメント間の債権の相殺消去額△75,912百万円、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社資産149,670百万円が含まれています。

当連結会計年度（自　2025年４月１日　至　2026年３月31日）