○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………	2
（１）当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………	2
（２）当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………	3
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………	3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………	4
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………	4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………	6
四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………	6
四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………	7
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………	8
（会計上の見積りの変更と区別することが困難な会計方針の変更） …………………………………………	8
（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………	8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	9
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	9
（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………	9
（追加情報） …………………………………………………………………………………………………………	9

１．経営成績等の概況

　当社グループは、2025年８月期第３四半期連結会計期間より四半期連結財務諸表を作成しているため、前年同四半期連結累計期間との比較分析は行なっておりません。

（１）当四半期の経営成績の概況

当第１四半期連結累計期間におけるわが国経済は、米国通商政策による影響が自動車産業にみられるものの、緩やかに回復しました。

当社グループの事業に関連が強い半導体製造装置市場及び半導体市場におきましては、2025年の半ばには一時的な停滞も見られましたが、年末から先端ロジックファウンダリやＤＲＡＭ向けの投資が再拡大基調になっており、ＮＡＮＤ向けの投資計画も出始めました。さらに、2026年は停滞見込みだった中国市場向けでも、足元では2026年後半に向けて前向きな予想が出始めております。

ＦＰＤ分野におきましては、2025年半ばからＯＬＥＤ向けの設備投資が停滞しておりますが、2026年には増産基調に戻ることに加え、Ｇ10.5液晶投資計画が久しぶりに出始めました。2026年の液晶投資は少数ですが、2027年にかけて中国およびインド市場向けで液晶向け投資が再拡大する可能性が出始めております。

これらの環境下で、当第１四半期連結累計期間の経営成績は、売上高が4,244百万円、営業利益は701百万円、経常利益は655百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は434百万円となりました。

セグメントごとの状況は、次のとおりであります。

（精密部品事業：マルマエ）

精密部品事業においては、半導体分野では、新規装置向けでは、活況な中国需要を取り込めておらず低調でしたが、半導体工場の高稼働と新品種獲得の増加に伴って消耗品の需要が好調で全体を押し上げました。

ＦＰＤ分野におきましては、ＯＬＥＤ向けの設備投資が停滞しました。

その他分野では主だった動きはありませんでした。

費用面については、ＦＰＤ分野の停滞により材料購入量が減少したことに加え、外注加工費等の変動費も減少しました。一方、労務費は人員増および報酬水準の引き上げにより増加しております。製造原価における減価償却費については、生産設備の償却方法を定額法へ変更した影響により減少しました。また、受注損失引当金及び棚卸資産評価損が減少しました。一般管理費については、社員食堂の開設及び広告宣伝の拡充により増加いたしました。

この結果、売上高が1,805百万円、セグメント利益は331百万円となりました。

（機能材料事業：ＫＭＡＣ）

機能材料事業の販売分野である、ＩＴ器材分野においては、半導体ターゲット向けが好調に推移しました。背景としては、アルミターゲットが使用されるレガシーロジックの他、メモリ向けでも消耗が多い部分に使用されており、昨今のＨＢＭ　ＤＲＡＭ生産の活況に合わせ需要が伸びている模様です。また、ＩＴ器材分野ではＣＶＤ工程向けの消耗品も受注しており、そちらも需要が好調に推移いたしました。

次に半導体装置部材分野では、顧客在庫の在庫調整が続いておりますが、昨今のメモリ向け設備投資拡大に伴って、一部ロジックメーカー向けを除き2026年２月あたりには在庫調整が一段落する目途がたってきました。

次に基礎素材分野ですが、同分野では電解コンデンサ用材料や、ハードディスク記憶装置（ＨＤＤ）用材料、あるいは小口素材販売を行っております。

電解コンデンサやＨＤＤ用材料では顧客圧延メーカーで設備更新に備えた発注の前倒しが行われ、想定よりも好調に推移しておりますが、第２から第３四半期にかけて前倒し分の需要減少が見込まれます。また、小口販売においては、材料商社向けで新顧客が獲得できましたが、販売への貢献は下期以降と考えております。

この結果、売上高が2,438百万円、のれん償却額75百万円を控除した後のセグメント利益は371百万円となりました。

（２）当四半期の財政状態の概況

（資産）

　当第１四半期連結会計期間末における資産合計は前連結会計年度末に比べ336百万円増加し、25,759百万円となりました。主な内容は、商品及び製品が119百万円、有形固定資産が104百万円、売掛金が81百万円、原材料及び貯蔵品が48百万円、その他流動資産が45百万円、仕掛品が44百万円増加、のれんが75百万円、現金及び預金が74百万円減少したこと等によるものであります。

（負債）

　当第１四半期連結会計期間末における負債合計は前連結会計年度末に比べ184百万円増加し、17,456百万円となりました。主な内容は、その他流動負債が344百万円、買掛金が294百万円、賞与引当金が111百万円増加、未払法人税等が384百万円、長期借入金が165百万円減少したこと等によるものであります。

（純資産）

　当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は前連結会計年度末に比べ151百万円増加し、8,302百万円となりました。主な内容は、配当金316百万円の支払いに対し、親会社株主に帰属する四半期純利益434百万円の計上により利益剰余金が118百万円増加したこと等によるものであります。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

　当社は、前第３四半期連結会計期間より連結決算に移行しております。

2026年８月期の業績予想につきましては、順調に推移しており、現時点では2025年10月10日に公表いたしました2026年８月期の業績予想に変更はありません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

		（単位：百万円）
	前連結会計年度（2025年8月31日）	当第１四半期連結会計期間（2025年11月30日）
資産の部
流動資産
現金及び預金	4,252	4,178
受取手形	26	24
売掛金	2,360	2,441
電子記録債権	1,019	1,032
商品及び製品	164	283
原材料及び貯蔵品	767	816
仕掛品	1,826	1,870
その他	63	109
貸倒引当金	△3	△3
流動資産合計	10,477	10,752
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額）	2,183	2,355
機械装置及び運搬具（純額）	4,387	4,255
土地	2,503	2,503
リース資産（純額）	23	21
建設仮勘定	392	437
その他（純額）	46	69
有形固定資産合計	9,538	9,642
無形固定資産
のれん	4,696	4,621
その他	41	39
無形固定資産合計	4,738	4,661
投資その他の資産
繰延税金資産	549	531
その他	119	172
投資その他の資産合計	668	703
固定資産合計	14,945	15,007
資産合計	25,423	25,759

		（単位：百万円）
	前連結会計年度（2025年8月31日）	当第１四半期連結会計期間（2025年11月30日）
負債の部
流動負債
買掛金	1,384	1,678
短期借入金	150	150
１年内返済予定の長期借入金	1,356	1,352
リース債務	9	9
未払法人税等	646	261
賞与引当金	211	322
製品保証引当金	7	7
受注損失引当金	12	14
株式報酬引当金	24	30
その他	821	1,166
流動負債合計	4,623	4,993
固定負債
長期借入金	12,000	11,835
長期リース債務	14	12
退職給付に係る負債	494	499
役員退職慰労引当金	42	4
資産除去債務	66	66
その他	30	45
固定負債合計	12,648	12,463
負債合計	17,271	17,456
純資産の部
株主資本
資本金	1,241	1,241
資本剰余金	1,964	1,964
利益剰余金	5,394	5,512
自己株式	△512	△512
株主資本合計	8,088	8,206
その他の包括利益累計額
繰延ヘッジ損益	57	91
退職給付に係る調整累計額	5	5
その他の包括利益累計額合計	63	96
純資産合計	8,151	8,302
負債純資産合計	25,423	25,759

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

	（単位：百万円）
	当第１四半期連結累計期間（自　2025年９月１日至　2025年11月30日）
売上高	4,244
売上原価	2,912
売上総利益	1,332
販売費及び一般管理費	631
営業利益	701
営業外収益
為替差益	4
その他	4
営業外収益合計	9
営業外費用
支払利息	54
その他	0
営業外費用合計	55
経常利益	655
特別利益
補助金収入	35
特別利益合計	35
税金等調整前四半期純利益	690
法人税、住民税及び事業税	238
法人税等調整額	17
法人税等合計	255
四半期純利益	434
親会社株主に帰属する四半期純利益	434

（四半期連結包括利益計算書）

	（単位：百万円）
	当第１四半期連結累計期間（自　2025年９月１日至　2025年11月30日）
四半期純利益	434
その他の包括利益
繰延ヘッジ損益	33
退職給付に係る調整額	△0
その他の包括利益合計	33
四半期包括利益	467
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	467

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（会計上の見積りの変更と区別することが困難な会計方針の変更）

（有形固定資産の減価償却方法の変更）

有形固定資産の減価償却方法については、従来、当社は、定率法（ただし、建物及び2016年４月１日以降に取得した建物附属設備及び構築物は定額法）を採用しておりましたが、当第１四半期連結会計期間より減価償却方法を定額法に変更いたしました。

当社は、半導体製造装置市場における事業活動の拡大を目指し、KMアルミニウム株式会社を子会社化し、新たな中期事業計画「Fusion2028」を策定しスタートさせました。これを契機として、当社グループ内の会計処理の統一を図る観点から有形固定資産の使用実態を検討した結果、当社で利用する有形固定資産は、耐用年数にわたり安定的に使用することが見込まれ、費用を均等に配分する定額法を採用することが、有形固定資産の使用実態をより適切に表すものと判断いたしました。

この変更により、従来の方法と比べて、当第１四半期連結累計期間の営業利益、経常利益及び税金等調整前四半期純利益がそれぞれ40百万円増加しております。

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

当第１四半期連結累計期間（自　2025年９月１日　至　2025年11月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

					（単位：百万円）
	報告セグメント		計	調整額（注）1	四半期連結損益計算書計上額（注）２
	精密部品事業	機能材料事業	計	調整額（注）1	四半期連結損益計算書計上額（注）２
売上高
半導体製造装置	1,511	－	1,511	－	1,511
ＦＰＤ製造装置	204	－	204	－	204
ＩＴ器材	－	897	897	－	897
半導体装置部材	－	401	401	－	401
基礎素材	－	1,136	1,136	－	1,136
その他	81	3	85	－	85
顧客との契約から生じる収益	1,797	2,438	4,236	－	4,236
その他の収益	8	－	8	－	8
外部顧客への売上高	1,805	2,438	4,244	－	4,244
セグメント間の内部売上高又は振替高	－	0	0	△0	－
計	1,805	2,439	4,245	△0	4,244
セグメント利益	331	371	702	△1	701

（注）１．セグメント利益の調整額△1百万円は、主に各報告セグメントに配分していない全社費用△1百万円であります。

２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

３．報告セグメントの変更等に関する事項

当社グループは、前第３四半期連結会計期間より、ＫＭアルミニウム株式会社の株式を取得し子会社化したことに伴い、報告セグメントに「機能材料事業」を追加しております。

（有形固定資産の減価償却方法の変更）

（会計上の見積りの変更と区別することが困難な会計方針の変更）に記載のとおり、当社グループのうち「精密部品事業」は、有形固定資産の減価償却方法については、従来、定率法（ただし、建物及び2016年４月１日以降に取得した建物附属設備及び構築物は定額法）を採用しておりましたが、当第１四半期連結会計期間より定額法に変更しております。

この減価償却方法の変更により、当第１四半期連結累計期間のセグメント利益は、「精密部品事業」で40百万円増加しております。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

　該当事項はありません。

（継続企業の前提に関する注記）

　該当事項はありません。

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

	当第１四半期連結累計期間 (自 2025年９月１日至 2025年11月30日)
減価償却費	272百万円
のれん償却額	75

当第１四半期連結累計期間

(自 2025年９月１日

至 2025年11月30日)

減価償却費

272百万円

のれん償却額

（追加情報）

（完全子会社の吸収合併）

当社は、2025年11月21日開催の臨時取締役会において、2026年１月１日を効力発生日として、当社を吸収合併存続会社とし、当社の完全子会社である株式会社ＫＭＸを吸収合併消滅会社として、吸収合併を行うことを決議いたしました。これにより、効力発生日をもって当社が株式会社ＫＭＸの権利義務全部を承継し、株式会社ＫＭＸは解散することとなります。

　　１．取引の概要

(1) 結合当事企業の名称及び当該事業の内容
吸収合併存続会社
結合企業の名称	株式会社マルマエ
事業の内容	精密機械、精密機器の設計、製造、加工、組立精密機械部品の設計及び製作
吸収合併消滅会社
被結合企業の名称	株式会社ＫＭＸ
事業の内容	株式、社債等の有価証券の投資、保有及び運用
(2) 企業結合日
2026年１月１日（予定）
(3) 企業結合の法的形式
株式会社マルマエを存続会社、株式会社ＫＭＸを消滅会社とする吸収合併
(4) 結合後企業の名称
株式会社マルマエ
(5) その他取引の概要に関する事項
当社は、2025年４月８日、当社が100％出資して設立したＳＰＣ（特別目的会社）である株式会社ＫＭＸを通じてＫＭアルミニウム株式会社の株式の全部を取得いたしましたところ、今般、経営資源を集約して当社と株式会社ＫＭＸの組織運営を一体化することで、経営の効率化を図ることを目的として、株式会社ＫＭＸを吸収合併することといたしました。

　　２．実施する会計処理の概要

「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号 2019年１月16日）及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」（企業会計基準適用指針第10号 2019年１月16日）に基づき、共通支配下の取引として会計処理を行う予定であります。