2.中間財務諸表及び主な注記

(1)中間貸借対照表

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(2025年3月31日)

当中間会計期間

(2025年9月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

557,141

405,634

受取手形、売掛金及び契約資産

1,770,218

1,868,617

電子記録債権

64,406

239,435

製品

158,083

195,569

仕掛品

215,554

269,682

原材料及び貯蔵品

679,859

569,884

その他

101,585

151,594

流動資産合計

3,546,848

3,700,418

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物(純額)

471,494

466,643

土地

457,539

457,539

その他(純額)

106,102

101,282

有形固定資産合計

1,035,136

1,025,464

無形固定資産

263,752

242,519

投資その他の資産

 

 

繰延税金資産

438,546

461,372

その他

128,251

98,933

投資その他の資産合計

566,797

560,306

固定資産合計

1,865,686

1,828,290

資産合計

5,412,535

5,528,709

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

463,806

429,276

短期借入金

200,000

550,000

1年内返済予定の長期借入金

139,968

189,960

未払法人税等

45,298

16,076

賞与引当金

193,057

231,798

受注損失引当金

35,474

31,696

その他

490,915

427,589

流動負債合計

1,568,518

1,876,397

固定負債

 

 

長期借入金

315,095

282,621

退職給付引当金

923,184

908,544

資産除去債務

110,000

110,000

その他

24,711

21,556

固定負債合計

1,372,990

1,322,721

負債合計

2,941,509

3,199,119

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

421,739

421,739

資本剰余金

352,667

354,277

利益剰余金

1,659,911

1,543,133

自己株式

582

27,225

株主資本合計

2,433,735

2,291,925

評価・換算差額等

 

 

その他有価証券評価差額金

37,290

37,664

評価・換算差額等合計

37,290

37,664

純資産合計

2,471,025

2,329,589

負債純資産合計

5,412,535

5,528,709

 

E3636866140株式会社シキノハイテックShikino High-Tech CO.,LTD.四半期第6号参考様式 [日本基準](非連結)(一般2Q)Japan GAAPfalseCTE2025-04-012025-09-30HY2026-03-312024-04-012024-09-302025-03-311falsefalsefalse661402024-04-012024-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-04-012025-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-03-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-03-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-11-14661402025-04-012025-09-30661402025-04-012025-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReportableSegmentsMember661402025-04-012025-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-snedjpfr-66140:ElectronicsSystemBusinessReportableSegmentsMember661402025-04-012025-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-snedjpfr-66140:MicroelectronicsBusinessReportableSegmentsMember661402025-04-012025-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-snedjpfr-66140:ProductDevelopmentBusinessReportableSegmentsMember661402025-04-012025-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReconcilingItemsMember661402024-04-012024-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReportableSegmentsMember661402024-04-012024-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-snedjpfr-66140:ElectronicsSystemBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-snedjpfr-66140:MicroelectronicsBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-snedjpfr-66140:ProductDevelopmentBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-09-30jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReconcilingItemsMemberxbrli:pureiso4217:JPY