(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自  2024年1月1日  至  2024年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額
(注) 2

四半期連結財務諸表計上額(注)3

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

半導体関連装置・部材等

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

物品の販売

5,728

14,631

12,534

32,894

89

32,983

32,983

顧客提供物の加工

11,571

11,571

11,571

11,571

外部顧客への売上高

17,299

14,631

12,534

44,465

89

44,554

44,554

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,121

1,121

1,121

1,121

17,299

15,752

12,534

45,586

89

45,675

1,121

44,554

セグメント利益

6,663

3,767

484

10,915

33

10,948

1,279

9,669

 

(注)1. 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

2. 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

 3. セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

 該当事項はありません。

 

 

Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自  2025年1月1日  至  2025年9月30日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額
(注) 2

四半期連結財務諸表計上額(注)3

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

半導体関連装置・部材等

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

物品の販売

7,158

13,731

24,278

45,169

161

45,330

45,330

顧客提供物の加工

13,253

13,253

13,253

13,253

外部顧客への売上高

20,411

13,731

24,278

58,422

161

58,583

58,583

セグメント間の内部売上高又は振替高

0

1,520

1,520

1,520

1,520

20,412

15,251

24,278

59,942

161

60,103

1,520

58,583

セグメント利益

7,421

3,313

1,623

12,359

1

12,360

1,297

11,062

 

(注)1. 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業、技術コンサルティングであります。

2. 調整額は以下のとおりであります。

セグメント利益の調整額は、各報告セグメントには配賦していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。全社費用は、報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

 3. セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(重要な負ののれん発生益)

「半導体関連装置・部材等」セグメントにおいて、2024年12月27日に株式を取得した艾索精密部件(惠州)有限公司の条件付取得対価の総額が確定したことにより、新たに負ののれん発生益が367百万円発生しております。なお、負ののれん発生益の金額は、前連結会計期間末において取得原価の配分が完了しておらず、暫定的に算定された金額でありましたが、当第3四半期連結会計期間末までに確定しております。この暫定的な会計処理の確定に伴う金額の変動はありません。

また、負ののれん発生益は特別利益のため、セグメント利益には含まれておりません。