１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………４
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………４
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………５
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………５
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………７
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………７
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………８
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………８
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………９
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………９
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………９
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） …………………………………………………９
（会計方針の変更） ……………………………………………………………………………………………９
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………10
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………11
（重要な後発事象） ……………………………………………………………………………………………12
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第３四半期連結累計期間（2025年１月１日～2025年９月30日）は、わが国においては、雇用・所得環境の改善の動きが続く中、緩やかな回復基調で推移しました。一方、米国の通商政策における不確実性や中東地域をめぐる地政学リスク等、先行きは不透明な状況にあります。
エレクトロニクス業界は、データセンターにおいては生成AI関連がけん引し堅調さが持続し、汎用サーバーは緩やかな回復基調で推移しました。パソコンやスマートフォン、自動運転への技術転換が進む車載関連は概ね堅調に推移しました。また、中長期視点では、通信革命によるデジタル技術進展のメガトレンドは不変であり、それらに向けた投資は継続されると見込まれております。
当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、全般的にエレクトロニクス業界の影響を受け概ね堅調に推移しました。
このような環境のもと、当社グループは、2030年ビジョンの実現に向けた第二期である「Phase２ 中期経営計画（2025年度～2027年度）」を達成するため、「創造と変革」を指針に事業活動に取り組みました。特に、デジタル化やグリーン化に向け社会が変化・変革期にある中、高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。
その結果、当社グループの経営成績は次のとおりとなりました。
また、売上高の内訳は、次のとおりとなりました。
海外売上高比率は65.0％となり、前年同期の61.2％に比べ3.8ポイント増加しました。なお、日本国内代理店経由で販売した海外顧客への売上を海外売上高比率に含めた場合は、80.7％となり前年同期の76.9％に比べ3.8ポイント増加しました。
売上高については、薬品は主に生成AI関連など先端半導体パッケージ基板、パソコンやスマートフォンなどの汎用半導体パッケージ基板向けに製品の需要が堅調に推移したことにより増加しました。販売費及び一般管理費は、主に人件費や発送運賃等が増加しました。利益面では薬品出荷量が増加したことや収益性の高い製品の需要が堅調であったことから営業利益は増加しました。経常利益は為替の影響等を受け増加し、また、特別利益に経済産業省による「中堅・中小企業の賃上げに向けた省力化等の大規模成長投資補助金」の収入が計上されたこと等により、親会社株主に帰属する四半期純利益については、前年同期に比べ増加しました。
前年同期と比較した主要製品の売上動向としましては、半導体を搭載する半導体パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化系密着向上剤「CZシリーズ」は、主に生成AI関連やパソコン、スマートフォン等に係る需要により好調な結果となりました。多層基板向け密着向上剤「V-Bondシリーズ」、ディスプレイ向け「EXEシリーズ」は前年同期と概ね同水準となり、前年同期には最終製品需要が堅調であったディスプレイ向け「SFシリーズ」は、関連する製品の生産動向を受け減少しました。
セグメントごとの業績は次のとおりです。
なお、第１四半期連結会計期間より、連結子会社 MEC(HONG KONG)LTD.は清算中であることから、従来「香港 （香港、珠海）」としていた報告セグメントの名称を「珠海（中国）」に、また従来「中国（蘇州）」としていた報告セグメントの名称を「蘇州（中国）」に変更しております。 報告セグメント名称変更のみのため、清算中であるMEC(HONG KONG)LTD.の財務諸表は「珠海（中国）」に含めております。
売上高
セグメント利益
日本では、生成AI関連など先端半導体パッケージ基板向け製品の需要は拡大基調で推移した一方で、機械売上が減少しました。日本代理店経由で販売している韓国向けにおいては、メモリー向け半導体パッケージ基板は回復基調で推移しました。その結果、売上高は前年同期比で増加しました。
台湾では、生成AI関連などの先端パッケージ基板、パソコンやスマートフォンなどの汎用半導体パッケージ基板向け需要の増加により、売上高は前年同期比で増加しました。
珠海（中国）では、スマートフォンやパソコンに関連する製品需要が好調に推移し、売上高は前年同期比で増加しました。
蘇州（中国）では、スマートフォンやパソコン、ディスプレイ向けの製品需要が堅調に推移し、売上高は前年同期比で増加しました。
欧州では、顧客により需要動向に濃淡が見られるものの、在庫調整の局面から脱したこと、資材の一時的な需要により売上高は前年同期比で増加しました。
タイでは、電子基板メーカーの東南アジアにおける設備投資が活発化する中、車載向け製品は低調であったものの、衛星通信に関連する製品が堅調に推移したことや半導体パッケージ基板用途において当社顧客における製品の需要により、売上高は前年同期比で増加しました。
資産は、投資有価証券の増加等により、前連結会計年度に比べて12億53百万円増加し、342億92百万円となりました。
負債は、電子記録債務の減少等により、前連結会計年度に比べて１億61百万円減少し、59億80百万円となりました。
純資産は、利益剰余金の増加等により、前連結会計年度に比べて14億15百万円増加し、283億12百万円となりました。
以上の結果、自己資本比率は82.6％となりました。
連結業績予想については、本日（2025年11月11日）公表の「業績予想および配当予想の修正に関するお知らせ」において、通期連結業績予想を修正いたしました。本資料に掲載されております予想は、現時点で入手可能な情報に基づき判断したものであり、実際の業績は、今後様々な要因により予想値と異なる可能性があります。
該当事項はありません。
(自己株式の取得)
当社は、2025年５月12日開催の取締役会決議に基づき、自己株式500,000株の取得、および単元未満株式24株の買取を行っております。
(自己株式の消却および減少)
2025年８月８日開催の取締役会決議に基づき、自己株式500,000株の消却を行っております。また、取締役向け株式報酬制度および執行役員向け株式報酬制度において、株式報酬として自己株式を交付したことにより、自己株式数が35,903株減少しております。
これらの結果、当第３四半期連結累計期間において、自己株式が321,445千円増加し、資本剰余金が94,914千円、利益剰余金が828,017千円減少しております。
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
(税金費用の計算)
当連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算する方法を採用しております。ただし、当該見積実効税率を用いて税金費用を計算すると著しく合理性を欠く結果となる場合には、法定実効税率を使用する方法によっております。
（会計方針の変更）
（「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等の適用）
「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」（企業会計基準第27号2022年10月28日）、「包括利益表示に関する会計基準」（企業会計基準第25号2022年10月28日）及び「税効果会計に係る会計基準の適用指針」（企業会計基準適用指針第28号2022年10月28日）を、第１四半期連結会計期間の期首から適用しております。これによる四半期連結財務諸表への影響はありません。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間(自 2024年１月１日 至 2024年９月30日)
１．報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報
２．報告セグメントの利益または損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額および当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間(自 2025年１月１日 至 2025年９月30日)
１．報告セグメントごとの売上高および利益または損失の金額に関する情報
２．報告セグメントの利益または損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額および当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
３．報告セグメントの変更等に関する事項
（セグメント名称の変更）
第１四半期連結会計期間より、連結子会社 MEC(HONG KONG)LTD.は清算中であることから、従来「香港（香港、珠海）」としていた報告セグメントの名称を「珠海（中国）」に、また従来「中国（蘇州）」としていた報告セグメントの名称を「蘇州（中国）」に変更しております。この変更は報告セグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。なお、前第３四半期連結累計期間のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。
（重要な後発事象）
該当事項はありません。