○添付資料の目次

１．当中間決算に関する定性的情報 ………………………………………………………………………………２

（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２

（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………２

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３

２．中間連結財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………４

（１）中間連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………………４

（２）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書 ……………………………………………………６

中間連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………６

中間連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………７

（３）中間連結キャッシュ・フロー計算書 ……………………………………………………………………８

（４）中間連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………10

（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………10

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………10

（セグメント情報等） …………………………………………………………………………………………10

１．当中間決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

【全般】

当中間連結会計期間における世界経済は、総じて底堅い回復基調がみられるなかでも、貿易摩擦や地政学に起因した下振れリスクが依然高い状況が続きました。米国経済は内需を中心に堅調な市況が継続する一方で、欧州経済は鈍い回復にとどまったほか、中国経済は不動産投資や個人消費の停滞などにより緩慢な状況が続き、日本経済も円安等による物価上昇が経済成長を抑制する基調に働きました。

このような状況下、当社を取り巻く環境は、特に半導体製造装置部門でHPC(High Performance Computing)関連の装置需要や、中国需要が前期から引き続き底堅さを維持しました。計測機器部門では、既存設備の更新需要などに加え、非自動車分野の需要が下支えとなりました。その結果、当中間連結会計期間の連結業績は、受注高 806 億 34 百万円（前年同期比 13.4 %増）、売上高は 770 億 70 百万円（前年同期比 7.9 %増）、営業利益 147 億 17 百万円（前年同期比 9.8 %増）、経常利益 149 億 78 百万円（前年同期比 13.8 %増）となりました。半導体製造装置部門の一部製品の不具合対策費用として 21 億 3 百万円を特別損失として計上した結果、 親会社株主に帰属する中間純利益は 96 億12 百万円（前年同期比 29.1 %減）となりました。

当中間連結会計期間の事業別セグメントの状況は以下のとおりです。

【半導体製造装置部門】

半導体製造装置部門の受注面では、生成AIを含むHPC(High Performance Computing)需要、特にHBM(High Bandwidth Memory, 広帯域メモリ)向け検査装置の引き合いが期の後半に勢いを増したことや、各種高性能半導体デバイスの国産化を進める中国の旺盛な需要がけん引し、受注高は前年同期比で増加しました。

売上面では、一部で台風による顧客への製品輸送遅れや、その他の要因による設置の期ずれが見られたものの、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができ、売上高は前年同期比で増加しました。

この結果、当中間連結会計期間の当部門業績は、受注高 613 億 23 百万円（前年同期比 18.6 %増）、売上高 594 億 13 百万円（前年同期比 9.4 %増）、営業利益は 123 億 29 百万円（前年同期比 10.7 %増）となりました。

【計測機器部門】

計測機器部門の受注面では、関税政策の影響が相対的に大きい自動車・自動車部品などの業界の新規設備投資で後ずれの傾向が続いた一方、設備更新需要が安定的に推移、航空・宇宙・防衛など成長が見込まれる業界向け需要や補助金案件の増加もみられたことで、受注高は前年並みとなりました。

売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めたほか、充放電試験システム事業で一定の売上が計上され、前年同期比で増加しました。

この結果、当中間連結会計期間の当部門業績は、受注高 193 億 10 百万円（前年同期比 0.6 %減）、売上高 176 億 57 百万円（前年同期比 3.2 %増）、営業利益 23 億 88 百万円（前年同期比 5.4 %増）となりました。

（２）財政状態に関する説明

【資産、負債及び純資産の状況】

当中間連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ 4 億 62 百万円増加し、2,384 億 15 百万円となりました。その主な要因は、建物及び構築物の増加 58 億 29 百万円、受取手形、売掛金及び契約資産、電子記録債権の減少 27 億 72 百万円、現金及び預金の増加 8 億 43 百万円、製品、原材料、仕掛品などの棚卸資産の減少 6 億 76 百万円等です。

当中間連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ 33 億 11 百万円減少し、 584 億 12 百万円となりました。その主な要因は、長期借入金の減少 25 億円、未払法人税等の減少 22 億 52 百万円、賞与引当金の増加 11 億 79 百万円、支払手形及び買掛金、電子記録債務の減少 4 億 71 百万円等です。

当中間連結会計期間末における純資産は、前連結会計年度末に比べ 37 億 74 百万円増加し、1,800 億 3 百万円となりました。自己資本比率は、74.8 %となりました。

【キャッシュ・フローの状況】

当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ 8 億 43 百万円増加し、553 億 59 百万円となりました。当中間連結会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次の通りです。

営業活動によるキャッシュ・フローは、168 億 37 百万円の収入となりました。これは主に税金等調整前中間純利益 129 億 64 百万円、売上債権の減少 30 億 9 百万円、減価償却費 26 億 57 百万円、棚卸資産の減少 6 億 35 百万円、法人税等の支払額 55 億 50 百万円等によるものです。

投資活動によるキャッシュ・フローは、73 億 37 百万円の支出となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出 67 億 7 百万円等によるものです。

財務活動によるキャッシュ・フローは、84 億 98 百万円の支出となりました。これは主に配当金の支払額 56 億 52 百万円、長期借入金の返済による支出 25 億円等によるものです。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

足許の状況を勘案し、2025年8月4日に公表した当連結会計年度(2026年3月期)の通期業績予想を以下の通り修正します。

今回の修正では、当中間連結会計期間の連結受注高が、会社想定を上回ったこと等を踏まえ、売上高・各利益予想を修正しているほか、当中間連結会計期間に計上した特別損失(製品不具合対策費)を反映しております。

(注) 将来に関する記述は、内外の経済状況、為替レートの変動、業績に影響を与えるその他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。

２．中間連結財務諸表及び主な注記

（１）中間連結貸借対照表

（２）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書

中間連結損益計算書

中間連結包括利益計算書

（３）中間連結キャッシュ・フロー計算書

（４）中間連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

（セグメント情報等）

前中間連結会計期間(自　2024年４月１日　至　2024年９月30日)

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(注)セグメント利益は中間連結損益計算書の営業利益と一致しています。

当中間連結会計期間(自　2025年４月１日　至　2025年９月30日)

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(注)セグメント利益は中間連結損益計算書の営業利益と一致しています。