１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………２
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………６
四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………６
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………６
四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………７
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
（会計方針の変更） ……………………………………………………………………………………………８
（セグメント情報等） …………………………………………………………………………………………９
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………９
１．当四半期決算に関する定性的情報
当期の経営成績
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、米国政府発の関税政策の影響など、依然として不確実性の高い環境下での推移が続いております。また、中国においては、不動産市場は依然低迷しており、消費動向は改善されつつあるものの不透明な状況が継続しております。
その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品等の世界的な消費停滞が継続しており、特に中国市場においては、ここ数年間の成熟世代半導体向け新規設備投資増強の影響もあり、ファウンドリの設備稼働率は停滞しております。一方、メモリーにおいては、ＤＲＡＭ及びＮＡＮＤフラッシュの価格が緩やかに上昇傾向に転じ、ＡＩサーバー向けＧＰＵとＨＢＭの需要は継続しております。このような状況のもと、半導体製造装置市場は、成熟世代半導体向け装置については停滞感が継続している一方、生成AIに関連した先端半導体向け装置については、高水準の設備投資が継続しております。
このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、日本向け洗浄装置の売上は来期売上へと延期されましたが、韓国メモリーメーカー向け及び中国向け洗浄装置については計画通り売上計上されました。ただ、前年からは大きく減収となり、また利益につきましても、中国市場にて国産メーカーと競合の上受注した案件、カスタマイズ要素の多い新規案件など利益率の低い装置を計上し、加えて製品の棚卸評価損等の計上により営業利益、経常利益は前回予想を大きく下回り、親会社株主に帰属する当期純利益については、繰延税金資産の取り崩しに伴う法人税等調整額の計上等も加わり、当第３四半期連結累計期間の業績としては厳しい結果となりました。
以上の結果、当第３四半期連結累計期間における連結業績は、売上高110億21百万円(前年同期比77.1% )、営業損失17億４百万円(前年同期は営業利益７億55百万円)、経常損失17億81百万円(前年同期は経常利益６億88百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失25億41百万円(前年同期は親会社に帰属する四半期純利益４億３百万円)となりました。
なお、当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
資産、負債及び純資産の状況
（資産）
当第３四半期連結会計期間末における流動資産は189億78百万円となり、前連結会計年度末に比べ48億46百万円減少しました。これは主に「商品及び製品」及び「仕掛品」の減少によるものであります。
有形固定資産は７億92百万円となり、前連結会計年度末に比べ39百万円減少しました。
無形固定資産は１億１百万円となり、前連結会計年度末に比べ０百万円増加しました。
これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ54億52百万円減少し、200億39百万円となりました。
（負債）
当第３四半期連結会計期間末における流動負債は59億42百万円となり、前連結会計年度末に比べ26億32百万円減少しました。これは主に「短期借入金」の減少によるものであります。
固定負債は42億85百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億60百万円減少しました。これは主に「長期借入金」の減少によるものであります。
これらの結果、当第３四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ27億93百万円減少し、102億28百万円となりました。
（純資産）
当第３四半期連結会計期間末における純資産合計は、前連結会計年度末に比べ26億59百万円減少し、98億10百万円となりました。これは主に「利益剰余金」の減少によるものであります。
2025年12月期の通期連結業績予想につきましては、現時点では、2025年８月８日に公表いたしました業績予想の通り推移しており、変更はございません。しかしながら、半導体メーカーの工場立上遅延等により装置の立上げに影響がでることも想定され、業績が変動する可能性もありますので、経営環境の動向を注視し、開示が必要と判断した場合には速やかに開示いたします。
なお、業績予想は、当社が現在入手している情報および合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。
該当事項はありません。
前第３四半期連結累計期間(自 2024年１月１日 至 2024年９月30日)
(注) 2024年４月１日付で普通株式１株につき３株の割合で株式分割を行っておりますが、１株当たり配当額については、基準日が2023年12月31日であるため、株式分割前の実際の配当金の額を記載しております。
該当事項はありません。
３ 株主資本の著しい変動
該当事項はありません。
当第３四半期連結累計期間(自 2025年１月１日 至 2025年９月30日)
該当事項はありません。
３ 株主資本の著しい変動
該当事項はありません。
（会計方針の変更）
（法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準等の適用）
「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」（企業会計基準第27号2022年10月28日。以下「2022年改正会計基準」という。）等を当第１四半期連結会計期間の期首から適用しております。
法人税等の計上区分（その他の包括利益に対する課税）に関する改正については、2022年改正会計基準第20－３項ただし書きに定める経過的な取扱い及び「税効果会計に係る会計基準の適用指針」（企業会計基準適用指針第28号2022年10月28日。以下「2022年改正適用指針」という。）第65－２項(２)ただし書きに定める経過的な取扱いに従っております。なお、当該会計方針の変更による四半期連結財務諸表への影響はありません。
また、連結会社間における子会社株式等の売却に伴い生じた売却損益を税務上繰り延べる場合の連結財務諸表における取扱いの見直しに関連する改正については、2022年改正適用指針を当第１四半期連結会計期間の期首から適用しております。当該会計方針の変更は、遡及適用され、前年四半期及び前連結会計年度については遡及適用後の四半期連結財務諸表及び連結財務諸表となっております。なお、当該会計方針の変更による前年四半期の四半期連結財務諸表及び前連結会計年度の連結財務諸表への影響はありません。
【セグメント情報】
前第３四半期連結累計期間(自 2024年１月１日 至 2024年９月30日)
当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
当第３四半期連結累計期間(自 2025年１月１日 至 2025年９月30日)
当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。
（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は次のとおりであります。