○添付資料の目次

1．経営成績等の概況  ………………………………………………………………………………………　2

（1）当中間期の経営成績の概況……………………………………………………………………………　2

（2）当中間期の財政状態の概況  …………………………………………………………………………　2

（3）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明  …………………………………………………　2

2．中間連結財務諸表及び主な注記  ………………………………………………………………………　3

（1）中間連結貸借対照表  …………………………………………………………………………………　3

（2）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書  ………………………………………………　5

（3）中間連結キャッシュ・フロー計算書  ………………………………………………………………　7

（4）中間連結財務諸表に関する注記事項  ………………………………………………………………　8

（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………　8

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………　8

（中間連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ……………………………………………　8

（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………　9

（重要な後発事象） …………………………………………………………………………………… 10

3．その他  …………………………………………………………………………………………………… 11

（1）仕入、受注及び販売の状況…………………………………………………………………………… 11

1．経営成績等の概況

（1）当中間期の経営成績の概況

当中間連結会計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善に伴う個人消費や設備投資に持ち直しの動きがみられるなど、緩やかな回復基調で推移しました。一方、米国の関税政策の影響が輸出関連企業を中心に顕在化しており、企業収益や輸出には停滞感が見受けられました。また、物価上昇の継続や地政学リスクなどにより、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。

当社グループにおける当中間連結会計期間の経営成績については、売上高96,244百万円（前年同期比13.8％減）、営業利益3,561百万円（前年同期比43.4％減）、経常利益3,667百万円（前年同期比40.3％減）、親会社株主に帰属する中間純利益2,580百万円（前年同期比40.1％減）となりました。

当社グループにおける報告セグメントに係る経営成績については、次のとおりであります。

（半導体及び電子デバイス事業）

サプライチェーンにおける顧客在庫は徐々に正常化に向かっているものの、半導体需要の本格的な回復には至っておりません。このような環境のもと、産業機器向け半導体製品の販売が減少したほか、ウェーハ市場の調整が継続し、プライベートブランド製品の販売も低調に推移したことなどから、当中間連結会計期間は外部顧客への売上高77,048百万円（前年同期比18.1％減）、セグメント利益（経常利益）1,058百万円（前年同期比73.4％減）となりました。

（コンピュータシステム関連事業）

企業のIT投資が引き続き堅調に推移している中、セキュリティ対策の重要性が一層高まっており、当社においてもセキュリティ関連製品の販売が好調に推移しました。また、ストレージ関連製品及び保守・監視サービスの需要も拡大したことなどから、当中間連結会計期間は外部顧客への売上高19,195百万円（前年同期比8.5％増）、セグメント利益（経常利益）2,608百万円（前年同期比20.3％増）となりました。

（2）当中間期の財政状態の概況

当中間連結会計期間末における総資産は154,925百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,916百万円の減少となりました。これは主に、前払費用が増加した一方で、未収消費税等や棚卸資産が減少したことによります。負債総額は106,518百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,318百万円の減少となりました。これは主に、前受金が増加した一方で、短期借入金や買掛金が減少したことによります。また、純資産は48,406百万円となり、前連結会計年度末に比べ597百万円の減少となりました。以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末からほぼ横ばいの30.5％となりました。

（3）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

当中間連結会計期間の業績については、コンピュータシステム関連事業が好調に推移したことなどから、当初の予想を上回る結果となりました。

今後の見通しについては、特に半導体及び電子デバイス事業で顧客側の在庫調整が長期化している影響から、当初の想定よりも業績回復に時間を要する状況となっており、2026年3月期の通期連結業績予想における経常利益を下方修正することといたしました。一方で、2025年9月29日付の「持分法適用関連会社株式の譲渡に伴う特別利益の計上見込みに関するお知らせ」にも記載したとおり、持分法適用関連会社であるFidus Systems Inc.の全保有株式を譲渡し、2026年3月期第3四半期決算において特別利益を計上する見込みであり、同業績予想における親会社株主に帰属する当期純利益を上方修正することといたしました。

なお、持分法適用関連会社の異動（株式譲渡）の詳細については、添付資料10ページ「中間連結財務諸表に関する注記事項（重要な後発事象）」をご覧ください。

2．中間連結財務諸表及び主な注記

（1）中間連結貸借対照表

（2）中間連結損益計算書及び中間連結包括利益計算書

中間連結損益計算書

中間連結包括利益計算書

（3）中間連結キャッシュ・フロー計算書

（4）中間連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

　　　　 該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

　　　　 該当事項はありません。

（中間連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）

税金費用については、当中間連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前中間純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。

（セグメント情報等の注記）

Ⅰ 前中間連結会計期間(自  2024年4月1日  至  2024年9月30日)

1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

(注) セグメント利益の合計額は、中間連結損益計算書の経常利益と一致しております。

Ⅱ 当中間連結会計期間(自  2025年4月1日  至  2025年9月30日)

1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

(注) セグメント利益の合計額は、中間連結損益計算書の経常利益と一致しております。

（重要な後発事象）

（持分法適用関連会社の異動(株式譲渡)）

当社は、2025年9月29日の取締役会（みなし決議）において、当社が保有する当社持分法適用関連会社であるFidus Systems Inc.（以下、「ファイダス社」という。）の全株式を譲渡することについて決議いたしました。

なお、本株式譲渡に伴い、ファイダス社は当社の持分法適用関連会社から除外されることとなります。

 1. 異動（株式譲渡）の理由

当社は、FPGA評価ボード事業の拡大及び北米市場の開拓推進を目的としてファイダス社と2014年に資本提携いたしましたが、その後の当社におけるFPGA評価ボード事業の見直し等に伴い、ファイダス社との協業機会が縮小傾向となっております。戦略的意義の低下を踏まえ、経営資源の最適配分及び財務基盤の強化のため、当社が保有するファイダス社の全株式を譲渡することといたしました。

 2. 異動する持分法適用関連会社の概要（2025年3月31日時点）

 3. 株式譲渡の概要

（注）当該譲渡価額に加えて、2025年1月1日から12月31日の最終確定EBITDAに基づき支払われる

　　　対価を定める価格調整条項が含まれております。なお、譲渡価額の総額は約12億円から

　　　約16億円となる見込みですが、現時点では未定であり保証されるものではありません。

 4. 今後の見通し及び業績に与える影響

本株式譲渡に伴い、2026年3月期第3四半期決算において、約9億円を特別利益（関係会社株式売却益）に計上する見込みです。なお、価格調整条項に基づく対価は、現時点で確定していないため、含めておりません。

3．その他

（1）仕入、受注及び販売の状況

① 仕入実績

当中間連結会計期間における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

② 受注実績

当中間連結会計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

③ 販売実績

当中間連結会計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。