○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ………………………………………………………………………………２
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………２
２．四半期財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………３
（１）四半期貸借対照表 ……………………………………………………………………………………３
（２）四半期損益計算書 ……………………………………………………………………………………４
（３）四半期財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………５
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………５
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………５
（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………５
（四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………６
１．当四半期決算に関する定性的情報
当第３四半期累計期間における経済情勢は、米国が世界各国へ大規模な関税を課したことにより、世界経済への影響が懸念される不透明な状況が続いております。
このような状況の下で、半導体製造装置関連は第３四半期に入り、米国関税の影響等により半導体メーカーの設備投資が繰り延べされており、また、ＦＰＤ製造装置関連はスマホやパソコン向け中小型パネルの設備投資の回復が遅れ減少しております。
この結果、当第３四半期累計期間の売上高は前年同期に比べ156百万円減収の4,363百万円（3.4％減）となりました。営業利益は、価格改定やコスト合理化などを推進しましたが前年同期に比べ13百万円減益の417百万円（3.1％減）となりました。経常利益は営業外収益として３Ｄ製造装置の導入における補助金収入60百万円を計上したこともあり、前年同期に比べ48百万円増益の488百万円（10.8％増）となりました。四半期純利益は、本日公表いたしました「ランサムウェア被害についてのお知らせ」のとおり、調査費用など特別損失として19百万円が発生しましたが影響は軽微であり、前年同期に比べ30百万円増益の361百万円（9.1％増）となりました。
当第３四半期会計期間末における資産合計は、前事業年度末より32百万円増加し7,832百万円となりました。これは主に棚卸資産の増加額264百万円、有形固定資産の増加額142百万円、投資その他の資産の増加額49百万円、現金及び預金の減少額278百万円、受取手形及び売掛金の減少額116百万円、電子記録債権の減少額101百万円等によるものです。
負債合計は、前事業年度末より119百万円減少し2,066百万円となりました。これは主に未払法人税等の減少額69百万円、買掛金の減少額46百万円、賞与引当金の増加額103百万円等によるものです。
純資産合計は、前事業年度末より151百万円増加し5,766百万円となりました。これは利益剰余金の増加額194百万円、自己株式の増加額59百万円等によるものです。
業績予想につきましては、同時に発表いたしました「通期業績予想の修正に関するお知らせ」をご参照ください。
２．四半期財務諸表及び主な注記
（１）四半期貸借対照表
（２）四半期損益計算書
第３四半期累計期間
該当事項はありません。
当社は、2025年７月２日付で、取締役及び従業員に対する譲渡制限付株式報酬として自己株式の処分を行い、資本剰余金が11,537千円増加、自己株式が8,966千円減少しております。この結果、当第３四半期期末において、資本剰余金が231,370千円、自己株式が109,279千円となっております。
前第３四半期累計期間(自 2024年１月１日 至 2024年９月30日)
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(注) セグメント利益の合計額は、四半期損益計算書の営業利益と一致しております。
当第３四半期累計期間(自 2025年１月１日 至 2025年９月30日)
1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(注) セグメント利益の合計額は、四半期損益計算書の営業利益と一致しております。
（四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記）
当第３四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。