（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

Ⅰ　前中間連結会計期間（自2024年４月１日　至2024年９月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

 

(単位：千円）

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

25,314,874

1,129,068

954,807

27,398,749

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

－

－

－

－

計

25,314,874

1,129,068

954,807

27,398,749

セグメント利益又は損失（△）

5,063,208

240,059

△41,568

5,261,699

（注）セグメント利益又は損失の合計額は、中間連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。

 

 

Ⅱ　当中間連結会計期間（自2025年４月１日　至2025年９月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

 

(単位：千円）

 

半導体製造装置事業

メディカルデバイス事業

レーザ加工装置事業

計

売上高

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

21,585,649

1,224,106

640,139

23,449,896

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

－

－

－

－

計

21,585,649

1,224,106

640,139

23,449,896

セグメント利益又は損失（△）

2,350,817

225,010

△82,249

2,493,577

（注）セグメント利益又は損失の合計額は、中間連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。