○添付資料の目次

 

 

１．経営成績等の概況

　当社グループは、当第３四半期連結会計期間より四半期連結財務諸表を作成しているため、前年同四半期連結累計期間および前連結会計年度末との比較分析は行っておりません。

 

（１）当四半期の経営成績の概況

　当第３四半期連結累計期間（2024年12月１日～2025年８月31日）におけるわが国経済は、底堅く推移いたしました。一方、世界に目を向けると、米国においてトランプ大統領が全面的な関税措置を発動したことによる貿易摩擦の激化や、それに伴う世界経済の減速、中国大手不動産デベロッパーである恒大グループの香港証券取引所における上場廃止に象徴される中国経済の成長鈍化リスク、さらにロシア・ウクライナ戦争に加えてイラン・イスラエル戦争の勃発など、国際情勢は引き続き不安定な状況にあり、世界経済は依然として不透明感が残存しております。半導体業界では、生成AIの急速な普及を背景としたデータセンター投資や、PC・スマートフォンへのAI搭載拡大が進展しております。加えて、日常生活を支える電子機器や自動車などの社会インフラ分野における半導体需要も継続的に市場が形成されており、レガシーからミドルノードに至る幅広い領域で安定的な需要が見込まれております。一方、中国では半導体業界における投資抑制の動きも見られ、今後の動向を注視する必要があります。

　国内では、2024年12月にTSMC熊本工場が量産を開始したほか、第２工場の造成工事にも着工し、2027年末以降の稼働開始を予定しております。Rapidusにおいても、次世代半導体の量産に向けた装置の導入が2024年12月より本格化しており、政府によるサプライチェーン強靭化支援を追い風に、国内半導体産業の成長が一層期待される状況です。

　このような状況の中、当社グループの当第３四半期連結累計期間の経営成績は、売上高6,929,478千円、営業利益209,171千円、経常利益198,067千円、親会社株主に帰属する四半期純利益135,735千円となりました。なお、当第３四半期連結会計期間において、一部大型装置案件の搬出順序のバラつき等が影響し、当第３四半期連結会計期間の売上高は407,465千円、営業損失は76,378千円、経常損失は75,979千円、親会社株主に帰属する四半期純損失は52,897千円となりました。この損失は一過性のものであると認識しており、当社グループの売上および利益は期を通じて概ね堅調に推移する見込みです。

　また、当社は2025年７月にTMH KOREA Inc.を連結子会社として設立いたしました。なお同社の決算日は９月30日であり、四半期連結財務諸表の作成に当たっては同決算日現在の財務諸表を使用いたしますが、当第３四半期連結累計期間において同社は四半期財務諸表を作成しておりませんので、当第３四半期連結会計期間末までの期間に発生した重要な取引について、連結上必要な調整を行っております。

 

　なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

（２）当四半期の財政状態の概況

（資産）

　当第３四半期連結会計期間末における資産合計は3,030,792千円となりました。その主な内訳は、現金及び預金864,907千円、商品1,107,412千円、未収消費税等624,458千円、固定資産272,037千円です。

 

（負債）

　当第３四半期連結会計期間末における負債合計は1,715,108千円となりました。その主な内訳は、買掛金722,146千円、契約負債628,691千円、長期借入金149,258千円です。

 

（純資産）

　当第３四半期連結会計期間末における純資産合計は1,315,683千円となりました。その内訳は、資本金299,090千円、資本剰余金293,010千円、利益剰余金723,581千円です。

 

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

　連結業績予想につきましては、2025年10月14日公表の「連結決算への移行に伴う連結業績予想の公表に関するお知らせ」をご参照ください。

 

 

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

 

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第３四半期連結累計期間）

 

（四半期連結包括利益計算書）

（第３四半期連結累計期間）