(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、製品の販売、生産体制やサービスの類似性に基づき、事業の種類別に区分した単位により事業活動を展開しております。

 したがって、当社グループは事業の種類別に基づき、「半導体・液晶関連事業」及び「研究機関・大学関連事業」の2つを報告セグメントとしております。

セグメントの名称

主要製品

半導体・液晶関連事業

高周波電源、マッチングユニット

研究機関・大学関連事業

直流電源

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

 報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

 セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度(自 2023年9月1日 至 2024年8月31日)

 

 

 

 

単位:百万円

 

半導体・液晶関連事業

研究機関・大学関連事業

合計

調整額

(注1、3)

連結財務諸表

計上額

(注2)

売上高

 

 

 

 

 

日本

2,821

758

3,580

3,580

アジア地域

5,706

5,706

5,706

米国

1,660

1,660

1,660

欧州

350

350

350

顧客との契約から生じる収益

10,539

758

11,298

11,298

外部顧客への売上高

10,539

758

11,298

11,298

セグメント間の内部売上高又は振替高

36

14

51

51

10,576

773

11,349

51

11,298

セグメント利益又は損失(△)

1,465

52

1,412

73

1,485

セグメント資産

24,577

2,531

27,109

463

26,646

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

500

26

526

5

520

支払利息

72

21

94

94

(注)1.セグメント利益又は損失(△)の調整額73百万円は、セグメント間取引消去であります。

2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.セグメント資産の調整額△463百万円は、セグメント間取引消去等であります。

4.セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。

 

 

当連結会計年度(自 2024年9月1日 至 2025年8月31日)

 

 

 

 

単位:百万円

 

半導体・液晶関連事業

研究機関・大学関連事業

合計

調整額

(注1、3)

連結財務諸表

計上額

(注2)

売上高

 

 

 

 

 

日本

3,322

1,352

4,675

4,675

アジア地域

6,187

6,187

6,187

米国

1,383

1,383

1,383

欧州

435

435

435

顧客との契約から生じる収益

11,328

1,352

12,680

12,680

外部顧客への売上高

11,328

1,352

12,680

12,680

セグメント間の内部売上高又は振替高

9

54

63

63

11,337

1,407

12,744

63

12,680

セグメント利益

1,702

37

1,739

68

1,808

セグメント資産

25,694

1,953

27,648

429

27,219

その他の項目

 

 

 

 

 

減価償却費

551

24

575

5

570

支払利息

97

24

122

122

(注)1.セグメント利益の調整額68百万円は、セグメント間取引消去であります。

2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

3.セグメント資産の調整額△429百万円は、セグメント間取引消去等であります。

4.セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2023年9月1日  至 2024年8月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

単位:百万円

 

半導体・液晶関連事業

研究機関・大学関連事業

合計

外部顧客への売上高

10,539

758

11,298

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

単位:百万円

日本

米国

シンガポール

中国

その他アジア

欧州

合計

3,580

1,660

1,377

2,273

2,056

350

11,298

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

単位:百万円

日本

ベトナム

その他

合計

1,617

4,014

71

5,703

(注)有形固定資産は会社の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

単位:百万円

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

ASM Front-End Manufacturing Singapore Pte. Ltd.

1,371

半導体・液晶関連事業

Applied Materials, Inc.

1,170

半導体・液晶関連事業

 

 

 

当連結会計年度(自 2024年9月1日  至 2025年8月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

単位:百万円

 

半導体・液晶関連事業

研究機関・大学関連事業

合計

外部顧客への売上高

11,328

1,352

12,680

 

2.地域ごとの情報

(1)売上高

単位:百万円

日本

米国

シンガポール

中国

その他アジア

欧州

合計

4,675

1,383

1,620

2,982

1,584

435

12,680

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2)有形固定資産

単位:百万円

日本

ベトナム

その他

合計

1,583

3,318

71

4,973

(注)有形固定資産は会社の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

3.主要な顧客ごとの情報

単位:百万円

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.

1,669

半導体・液晶関連事業

ASM Front-End Manufacturing Singapore Pte. Ltd.

1,611

半導体・液晶関連事業

 

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。