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１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… |
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（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
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（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
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（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明 …………………………………………………………………… |
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２．四半期財務諸表及び主な注記 ………………………………………………………………………………………… |
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（１）四半期貸借対照表 ………………………………………………………………………………………………… |
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（２）四半期損益計算書 ………………………………………………………………………………………………… |
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（３）四半期財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………………………… |
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（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… |
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（会計上の見積りの変更の注記） ………………………………………………………………………………… |
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（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… |
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（四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記） …………………………………………………………… |
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（セグメント情報等の注記） ……………………………………………………………………………………… |
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（重要な後発事象） ………………………………………………………………………………………………… |
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（１）経営成績に関する説明
当第１四半期累計期間（2025年５月１日～2025年７月31日）における世界経済は、各国の通商政策動向による景気の下振れリスクや中国経済の停滞、ウクライナ情勢の長期化、中東地域における情勢不安など、依然として先行き不透明な状況が続いております。わが国経済につきましても、雇用や所得環境の改善により緩やかな回復が期待される一方、米国の通商政策の影響や、継続的な物価上昇による景気下押しリスクが高まっております。
当社の主要な事業分野であります半導体パッケージ基板市場におきましては、米国の関税引き上げを含む政策動向により不確実性が高まっているものの、データセンター向けAIサーバーをはじめとした最先端の生成AI半導体向けパッケージ基板の需要が引き続き堅調に推移いたしました。
このような経営環境の中、当社はパーパス「確かな技術とあくなき挑戦で、創造社会を切り拓く」のもと、中期経営計画（2026年４月期～2028年４月期）をスタートさせ、持続可能な社会の実現と企業価値の向上を目指し、重点課題に取り組んでおります。
当社の当第１四半期累計期間の売上状況につきましては、受注案件の納期が下期に集中しており、当期売上計画が下期に偏重した計画となっていることから、前年同期より減収減益となっているものの、期初の計画通りに進捗しております。
一方、当第１四半期累計期間の受注状況におきましては、2025年６月２日付「大型受注に関するお知らせ」で開示いたしましたとおり、当社の主力製品である半導体パッケージ基板検査装置の大型受注を国内の顧客から獲得し、受注高は607百万円（前年同期比6.3％減）となり、当第１四半期会計期間末における受注残高は1,929百万円（前年同期比80.9％増）となりました。
以上の結果、当社の当第１四半期累計期間の売上高は99百万円（前年同期比56.1％減）、営業損失は136百万円（前年同期は営業損失115百万円）、経常損失は144百万円（前年同期は経常損失124百万円）、四半期純損失は145百万円（前年同期は四半期純損失127百万円）となりました。
なお、当社は、2025年７月30日付「新製品のリリースに関するお知らせ」で開示いたしましたとおり、次世代半導体パッケージ基板検査装置「SX7000」シリーズ及びレーザーリペア装置「LX7000」の開発を完了し、このたび受注を開始することを決定いたしました。
次世代半導体パッケージ基板市場におきましては、生成AIの急速な普及を背景に、AI向けデータセンターへの投資が世界規模で拡大し、複数のチップを単一のパッケージ上で接続するチップレット※１技術の導入が進んでいることから、半導体パッケージ基板の重要性が一層高まっております。
更に、高密度実装を可能にするインターポーザー※２の需要も増加しており、半導体パッケージ基板には、一段と高度な微細化と高密度化が求められております。これにより、検査装置に対しても、より高精度かつ高性能な検査能力が不可欠となっております。
「SX7000」シリーズは、最小ライン＆スペース1.5μm～2.0μmという次世代高精細基板の検査に対応した、最新の半導体パッケージ基板検査装置であり、AIサーバー向けパッケージ基板における配線パターンの微細化・高密度化が進む中、当社が長年蓄積してきたハイエンドパッケージ基板向けのAOI技術と経験を結集し、従来スペックを大幅に上回る高精度な検査を実現いたしました。更に今回、同様に微細パターンに対応したレーザーリペア装置「LX7000」も併せてリリースいたしました。検査からリペアまで一貫したソリューションを提供することで、お客様の生産効率向上と歩留まり改善に貢献するとともに、生成AIやデータセンター市場の拡大に伴い高度化する半導体パッケージ基板製造現場の多様なニーズに対応してまいります。
当社は「基板検査装置関連事業」の単一セグメントであるため、セグメント別の業績は記載しておりません。
※１ 半導体を複数の小さなチップに分けて製造、組み合わせて一つのパッケージ基板に収める技術
※２ 半導体チップとパッケージ基板の間を配線する微細な再配線層、高性能半導体の重要部材
（２）財政状態に関する説明
当第１四半期会計期間末における資産の部は、前事業年度末に比べ74百万円増加し、3,075百万円となりました。これは主に、現金及び預金245百万円の減少、売掛金及び契約資産342百万円の減少、原材料及び貯蔵品39百万円の増加、仕掛品552百万円の増加によるものであります。
負債の部では、前事業年度末に比べ218百万円増加し、2,260百万円となりました。これは主に、短期借入金200百万円の増加によるものであります。
純資産の部では、前事業年度末に比べ143百万円減少し、814百万円となりました。これは主に、四半期純損失145百万円の計上によるものであります。
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明
2026年４月期の通期業績予想につきましては期初の計画通り堅調に推移していることから、2025年６月13日に公表いたしました業績予想から変更はありません。
なお、業績予想につきましては、現時点で入手可能な情報と合理的であると判断する一定の前提に基づき当社が判断した見通しであり、実際の業績は様々な要因により大きく異なる可能性があります。
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（単位：千円） |
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前事業年度 (2025年４月30日) |
当第１四半期会計期間 (2025年７月31日) |
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資産の部 |
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流動資産 |
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現金及び預金 |
540,332 |
294,360 |
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売掛金及び契約資産 |
770,702 |
428,327 |
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電子記録債権 |
289,957 |
291,813 |
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仕掛品 |
407,987 |
960,148 |
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原材料及び貯蔵品 |
204,259 |
243,540 |
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その他 |
16,368 |
84,392 |
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流動資産合計 |
2,229,608 |
2,302,583 |
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固定資産 |
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有形固定資産 |
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建物（純額） |
413,840 |
409,786 |
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構築物（純額） |
18,521 |
17,844 |
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機械及び装置（純額） |
105,541 |
96,796 |
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車両運搬具（純額） |
0 |
0 |
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工具、器具及び備品（純額） |
37,813 |
45,298 |
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リース資産（純額） |
8,868 |
7,320 |
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土地 |
132,440 |
132,440 |
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建設仮勘定 |
19,030 |
19,030 |
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有形固定資産合計 |
736,057 |
728,517 |
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無形固定資産 |
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その他 |
25,958 |
34,096 |
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無形固定資産合計 |
25,958 |
34,096 |
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投資その他の資産 |
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その他 |
9,058 |
10,433 |
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投資その他の資産合計 |
9,058 |
10,433 |
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固定資産合計 |
771,074 |
773,047 |
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資産合計 |
3,000,683 |
3,075,630 |
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負債の部 |
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流動負債 |
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買掛金 |
85,868 |
214,695 |
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短期借入金 |
1,000,000 |
1,200,000 |
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１年内返済予定の長期借入金 |
154,224 |
149,932 |
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未払法人税等 |
17,969 |
2,460 |
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契約負債 |
－ |
36,220 |
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製品保証引当金 |
3,812 |
1,464 |
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賞与引当金 |
36,887 |
17,550 |
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役員賞与引当金 |
4,000 |
6,500 |
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その他 |
130,447 |
59,309 |
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流動負債合計 |
1,433,208 |
1,688,132 |
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固定負債 |
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長期借入金 |
507,086 |
472,822 |
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長期未払金 |
93,268 |
93,268 |
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繰延税金負債 |
3,650 |
3,389 |
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資産除去債務 |
319 |
319 |
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リース債務 |
4,586 |
2,914 |
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固定負債合計 |
608,910 |
572,714 |
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負債合計 |
2,042,118 |
2,260,846 |
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（単位：千円） |
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前事業年度 (2025年４月30日) |
当第１四半期会計期間 (2025年７月31日) |
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純資産の部 |
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株主資本 |
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資本金 |
813,874 |
813,874 |
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資本剰余金 |
214,928 |
214,928 |
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利益剰余金 |
△280,214 |
△426,076 |
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自己株式 |
△426 |
△426 |
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株主資本合計 |
748,162 |
602,300 |
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新株予約権 |
210,401 |
212,482 |
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純資産合計 |
958,564 |
814,783 |
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負債純資産合計 |
3,000,683 |
3,075,630 |
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（単位：千円） |
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前第１四半期累計期間 (自 2024年５月１日 至 2024年７月31日) |
当第１四半期累計期間 (自 2025年５月１日 至 2025年７月31日) |
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売上高 |
225,817 |
99,106 |
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売上原価 |
127,178 |
49,246 |
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売上総利益 |
98,639 |
49,860 |
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販売費及び一般管理費 |
214,111 |
186,210 |
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営業損失（△） |
△115,472 |
△136,349 |
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営業外収益 |
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受取利息 |
3 |
31 |
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為替差益 |
618 |
1,472 |
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雑収入 |
57 |
－ |
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その他 |
391 |
505 |
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営業外収益合計 |
1,070 |
2,008 |
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営業外費用 |
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支払利息 |
9,200 |
7,293 |
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貸倒引当金繰入額 |
127 |
2,015 |
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手形売却損 |
439 |
32 |
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シンジケートローン手数料 |
756 |
1,186 |
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その他 |
－ |
79 |
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営業外費用合計 |
10,523 |
10,607 |
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経常損失（△） |
△124,925 |
△144,948 |
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税引前四半期純損失（△） |
△124,925 |
△144,948 |
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法人税、住民税及び事業税 |
2,718 |
1,174 |
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法人税等調整額 |
△261 |
△261 |
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法人税等合計 |
2,457 |
913 |
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四半期純損失（△） |
△127,383 |
△145,861 |
該当事項はありません。
（耐用年数の変更）
機械及び装置のうち、検査装置デモ機の耐用年数については、従来、耐用年数を３年として減価償却を行ってきましたが、使用実績等に基づき経済的使用可能予測期間を見直した結果、３年を超えて使用されることが見込まれると判断したため、当事業年度の期首から耐用年数を６年に変更しております。この変更に伴い、従来の方法に比べて、当事業年度の営業利益、経常利益及び税引前当期純利益がそれぞれ2,272千円増加しております。
該当事項はありません。
当第１四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。
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前第１四半期累計期間 （自 2024年５月１日 至 2024年７月31日） |
当第１四半期累計期間 （自 2025年５月１日 至 2025年７月31日） |
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減価償却費 |
36,623千円 |
23,297千円 |
【セグメント情報】
当社は、基板検査装置関連事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
該当事項はありません。