○添付資料の目次

 

1.経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

2

(1)当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(2)当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

3

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

3

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

4

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

4

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

6

四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………

6

四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………

7

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

8

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

8

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

8

(四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記) ………………………………………………

8

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ………………………………………………………

8

(セグメント情報等の注記) ………………………………………………………………………………………

9

(重要な後発事象の注記) …………………………………………………………………………………………

10

 

1.経営成績等の概況

(1)当四半期の経営成績の概況

 当第1四半期連結累計期間における経営環境については、米国景気は比較的堅調ながら、新政権の掲げる関税政策影響により個人消費に支出抑制の動きが見られます。欧州景気は個人消費が堅調ながら、ドイツを中心とした製造業の不振が景気全体を押し下げております。日本では個人消費は比較的底堅いものの設備投資や輸出などが伸び悩んでおります。中国は政府の景気対策により個人消費や自動車販売などが伸びておりますが、住宅市況などは依然厳しい状況が続いています。

 為替相場は、対米ドルレートは年初以降円高方向に進んだのち、じりじりと円安方向に戻っております。

 当社グループの属するエレクトロニクス産業は、半導体に関する米中摩擦や日本、アジア諸国を含む米国関税政策に伴う不透明感が半導体需要及び半導体製造装置の需要にも影を落としております。ただ、中国国内の半導体需要は政府の支援が継続され相対的に堅調な状況です。一方、パワー半導体市場は昨年から調整局面となっているのに加え、主要用途であるEV(電気自動車)需要もやや軟化しております。加えて、太陽光パネル業界は低迷が続いております。

 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、中国外調達を拡大する欧米顧客の対応を進めるとともに、中国国内需要の取り込みに努めてまいりました。中国外では製造装置向けの真空部品や金属受託加工やセラミックス製品、中国国内では部品洗浄事業が良好に推移しました。

 電子デバイス等の事業では、サーモモジュールが生成AIサーバー投資成長の恩恵を受け増加、パワー半導体用基板も販売を伸ばしております。

 営業利益は、減価償却費や販売費及び一般管理費の増加などにより、前年同期比で減少しました。経常利益は中国の設備投資補助金収入が減少、為替差損の発生もあり前年同期比で大きく減少しております。

 この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は68,899百万円(前年同期比12.7%増)、営業利益は6,672百万円(前年同期比4.9%減)、経常利益は5,864百万円(前年同期比28.6%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,674百万円(前年同期比44.8%減)となりました。

 

 なお、当社は2025年7月1日付で、当社の100%子会社である株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズを吸収合併し、株式会社フェローテックホールディングスから株式会社フェローテックへ商号変更しております。

 

 当第1四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。

 

(半導体等装置関連事業)

 当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。

 真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品は、米国メーカー及び中国メーカーの需要が堅調であり前年同期比で売上を伸ばしました。半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品については、セラミックス製品の販売が堅調でした。部品洗浄サービスも、中国の半導体及びFPD工場の稼働率に連動し順調に売上を伸ばしております。一方、石英坩堝については、太陽光パネル製造メーカー向け需要の減退を受けて前期同期比で減収となり、セグメント利益面にも影響しています。また、減価償却費をはじめとする新工場の立上げ費用負担増も利益に影響を与えております。

 この結果、当該事業の売上高は41,369百万円(前年同期比3.6%増)、営業利益は3,108百万円(前年同期比31.5%減)となりました。

 

(電子デバイス事業)

 当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサです。

 サーモモジュールは、光トランシーバー向けマイクロモジュールの出荷が引き続き好調で部門全体の収益の伸びをけん引し、パワー半導体用基板も売上を伸ばしました。また、センサの収益は前年度の株式会社大泉製作所の決算期変更影響で第1四半期の収益計上がなかったのに対し、今期は収益計上しているため純増となっております。

 この結果、当該事業の売上高は13,874百万円(前年同期比39.4%増)、営業利益は2,665百万円(前年同期比38.1%増)となりました。

 

(車載関連事業)

 当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサです。

 パワー半導体用基板は、AMB基板の販売増もあり順調に売上を伸ばし、利益面でも貢献しております。サーモモジュールは、EV車向けの車内冷蔵庫やカップホルダーの売上を伸ばしました。センサは電子デバイス事業同様、前年度の株式会社大泉製作所の決算期変更影響で今期は収益計上しているため純増となっております。

 この結果、当該事業の売上高は8,965百万円(前年同期比53.5%増)、営業利益は1,308百万円(前年同期比79.2%増)となりました。

 

(その他)

 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

 太陽電池用シリコン製品の出荷が減少し、部門全体では減収となりましたが、工作機械、産業用洗濯機は売上を伸ばしております。

 当該事業の売上高は4,690百万円(前年同期比13.0%減)、営業利益は31百万円(前年同期は営業損失101百万円)となりました。

 

(2)当四半期の財政状態の概況

<資産>

 当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ19,628百万円減少し、580,964百万円となりました。これは主に現金及び預金14,643百万円、有形固定資産5,843百万円の減少によるものであります。

<負債>

 当第1四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ2,785百万円減少し、274,258百万円となりました。これは主に長期借入金(1年内返済予定を含む)18,085百万円が増加したものの、支払手形及び買掛金5,869百万円、短期借入金10,997百万円、賞与引当金1,243百万円の減少によるものであります。

<純資産>

 当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ16,843百万円減少し、306,706百万円となりました。これは主に為替換算調整勘定12,916百万円、非支配株主持分3,325百万円の減少によるものであります。

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

 連結業績予想につきましては、2025年5月15日の「2025年3月期 決算短信」で公表いたしました第2四半期連結累計期間及び通期の連結業績予想に変更はありません。

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2025年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

117,727

103,083

受取手形、売掛金及び契約資産

92,608

90,677

商品及び製品

21,197

21,941

仕掛品

17,269

17,564

原材料及び貯蔵品

33,611

34,722

その他

13,785

15,177

貸倒引当金

△832

△681

流動資産合計

295,367

282,486

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物(純額)

90,505

84,882

機械装置及び運搬具(純額)

87,549

83,474

工具、器具及び備品(純額)

8,637

8,302

土地

4,669

4,668

リース資産(純額)

14,852

13,900

建設仮勘定

38,850

43,993

有形固定資産合計

245,064

239,220

無形固定資産

 

 

のれん

1,861

1,815

その他

4,304

4,055

無形固定資産合計

6,166

5,871

投資その他の資産

 

 

関係会社株式

29,422

27,165

その他

24,926

26,556

貸倒引当金

△352

△336

投資その他の資産合計

53,996

53,386

固定資産合計

305,226

298,478

資産合計

600,593

580,964

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2025年6月30日)

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

55,394

49,525

電子記録債務

4,197

3,354

短期借入金

34,482

23,485

1年内償還予定の社債

320

320

1年内返済予定の長期借入金

24,272

28,541

未払法人税等

2,518

1,822

賞与引当金

4,813

3,570

その他

25,750

25,008

流動負債合計

151,750

135,628

固定負債

 

 

転換社債型新株予約権付社債

25,000

25,000

長期借入金

78,222

92,039

退職給付に係る負債

1,307

1,352

資産除去債務

422

418

その他

20,339

19,818

固定負債合計

125,292

138,629

負債合計

277,043

274,258

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

29,549

29,549

資本剰余金

69,197

69,474

利益剰余金

90,435

89,084

自己株式

△587

△577

株主資本合計

188,595

187,530

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

936

1,514

為替換算調整勘定

46,859

33,942

退職給付に係る調整累計額

439

325

その他の包括利益累計額合計

48,235

35,783

非支配株主持分

86,718

83,392

純資産合計

323,549

306,706

負債純資産合計

600,593

580,964

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

 至 2024年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2025年4月1日

 至 2025年6月30日)

売上高

61,110

68,899

売上原価

42,831

49,454

売上総利益

18,278

19,445

販売費及び一般管理費

11,263

12,772

営業利益

7,015

6,672

営業外収益

 

 

受取利息

503

509

補助金収入

1,517

1,305

為替差益

690

その他

208

334

営業外収益合計

2,919

2,149

営業外費用

 

 

支払利息

545

818

持分法による投資損失

1,092

1,088

為替差損

861

その他

79

189

営業外費用合計

1,717

2,957

経常利益

8,217

5,864

特別利益

 

 

投資有価証券売却益

1

持分変動利益

2

特別利益合計

3

税金等調整前四半期純利益

8,221

5,864

法人税等

1,871

2,224

四半期純利益

6,349

3,639

非支配株主に帰属する四半期純利益

1,499

964

親会社株主に帰属する四半期純利益

4,849

2,674

 

(四半期連結包括利益計算書)

 

 

(単位:百万円)

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

 至 2024年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2025年4月1日

 至 2025年6月30日)

四半期純利益

6,349

3,639

その他の包括利益

 

 

その他有価証券評価差額金

△341

571

為替換算調整勘定

13,014

△15,591

退職給付に係る調整額

4

△114

持分法適用会社に対する持分相当額

1,541

△1,588

その他の包括利益合計

14,217

△16,723

四半期包括利益

20,567

△13,083

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

15,864

△9,777

非支配株主に係る四半期包括利益

4,703

△3,305

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

 該当事項はありません。

 

(四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記)

(税金費用の計算)

 税金費用については、当第1四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。また、見積実効税率を使用できない場合は、税引前四半期純利益に一時差異に該当しない重要な差異を加減した上で、法定実効税率を乗じて計算しております。

 なお、法人税等調整額は、法人税等に含めて表示しております。

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

 当第1四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第1四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

 

前第1四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

至 2024年6月30日)

当第1四半期連結累計期間

(自 2025年4月1日

至 2025年6月30日)

減価償却費

5,072百万円

6,529百万円

のれんの償却額

10

46

 

 

(セグメント情報等の注記)

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2024年4月1日 至 2024年6月30日)

  1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注1)

合計

調整額

(注2)

四半期連結

損益計算書

計上額

(注3)

 

半導体等

装置関連事業

電子デバ

イス事業

車載関連

事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

39,926

9,951

5,841

55,718

5,391

61,110

61,110

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

39,926

9,951

5,841

55,718

5,391

61,110

61,110

セグメント利益

又は損失(△)

4,538

1,930

730

7,198

△101

7,097

△82

7,015

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△82百万円には、セグメント間取引の消去△2百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用85百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2025年4月1日 至 2025年6月30日)

  1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注1)

合計

調整額

(注2)

四半期連結

損益計算書

計上額

(注3)

 

半導体等

装置関連事業

電子デバ

イス事業

車載関連

事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

(1)外部顧客への売上高

41,369

13,874

8,965

64,209

4,690

68,899

68,899

(2)セグメント間の内部売上高又は振替高

41,369

13,874

8,965

64,209

4,690

68,899

68,899

セグメント利益

3,108

2,665

1,308

7,082

31

7,114

△441

6,672

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

2 セグメント利益の調整額△441百万円には、セグメント間取引の消去88百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用352百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

(重要な後発事象の注記)

 (共通支配下の取引等)

   当社は、2024年11月25日開催の取締役会において、当社の連結子会社である半導体製造装置等の部品洗浄を行う安徽富楽徳科技発展股份有限公司(以下「FTSVA」という。)が、当社の連結子会社であるパワー半導体用基板の製造・販売を行う江蘇富楽華半導体科技股份有限公司(以下「FLH」という。)の全株式を新株式の発行及び転換社債の発行により取得することについて、同意・承認しておりましたが、2025年6月27日に中国証券監督管理委員会より当該取引に関する承認通知を受けました。その後、2025年7月8日に転換社債の発行、2025年7月25日に新株式の発行を実施しました。

   なお、これらの取引により、FLHはFTSVAの完全子会社となり、当社グループのFLHに対する議決権比率は55.1%から54.3%となりました。また、当社グループのFTSVAに対する議決権比率は49.9%から54.3%となりました。