○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２

（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２

（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………３

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………３

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………４

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………４

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………６

四半期連結損益計算書 …………………………………………………………………………………………６

第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………６

四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………………………………………７

第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………７

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………８

（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８

（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………８

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………８

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第１四半期連結累計期間における世界経済は、米国では経済政策の変動により、消費の落ち込みや景気の下振れリスクが懸念されております。欧州では堅調な雇用や物価上昇の鈍化が見られる一方で、米国の経済政策の変動により不安定さが増しております。さらに中国経済の停滞、ウクライナ情勢及び中東地域における地政学リスクの長期化等、先行き不透明な状況が続いております。

我が国経済は、雇用・所得環境の改善やインバウンド需要の拡大等を背景に、景気は緩やかな回復基調で推移しました。しかしながら、継続する各種物価・金利の上昇に加え、長期化する地政学リスクや米国の相互関税政策に端を発する貿易摩擦拡大への懸念等、依然として先行き不透明な状況が続いております。

このような状況下、日本製半導体製造装置について、2025年６月24日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）より、５月時点での販売高（３か月移動平均ベース）が、前年同月比11.3％増の4,462億9,100万円（暫定値）になったと発表されました。これはAIサーバー向け先端ロジック、HBM（広帯域メモリ）系の投資の伸長が影響しています。

当社グループの売上高につきましては、前年同四半期と比較し防衛関連分野は新規案件の成約により増加しました。しかしながら、主力である計測・制御分野をはじめ、交通関連分野、通信・放送分野、電子応用分野の全ての分野で売上高は減少しました。

一方、利益面では営業利益は減少しましたが、値上げされた部材の売価への価格転嫁が進んだことで、営業利益率は前年同四半期10.9％から当第１四半期連結累計期間は12.2％と1.2％改善しました。

また、為替相場の変動により前年同四半期は為替差損５百万円を計上しましたが、当第１四半期連結累計期間は為替差益２百万円に転じたため、経常利益が増加しました。

この結果、当第１四半期連結累計期間における業績は、売上高913百万円（前年同四半期比10.5％減）、営業利益111百万円（前年同四半期比0.3％減）、経常利益116百万円（前年同四半期比5.7％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は75百万円（前年同四半期比6.9％増）となりました。

当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っており、セグメントは単一でありますので、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりませんが、営業品目の応用分野別売上の概況は、次のとおりであります。

通信・放送［通信・放送・電力関連］

電力関連は堅調に推移するも、通信分野と放送分野は既存案件の生産終了や設備投資の減少等により、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比４百万円（10.1％）減の41百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の4.5％から4.6％となりました。

電子応用［HPC(スーパーコンピュータ）・医療関連］

医療関連は市場のトレンドとしては堅調に推移していますが、顧客の在庫調整が継続し、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比33百万円（29.7％）減の78百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の10.9％から8.6％となりました。

計測・制御［半導体製造装置・検査装置・FA関連］

半導体製造装置は主力機種での在庫調整の継続や、車載関係の設備投資が延期したことにより、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比73百万円（12.3％）減の521百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の58.3％から57.1％となりました。

交通関連［鉄道・信号・ITS（高度道路交通システム、ETC等）関連］

鉄道信号関連は既存案件の生産終了により、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比17百万円（7.7％）減の207百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の22.0％から22.7％となりました。

防衛・その他［防衛用のレーダー、通信関連］

防衛関連の新規案件の成約により、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比20百万円（48.3％）増の64百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の4.2％から7.0％となりました。

（２）財政状態に関する説明

当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べて67百万円増加し、5,971百万円となりました。各区分の主な増減要因は以下のとおりであります。

流動資産は、前連結会計年度末に比べて55百万円増加し、4,700百万円となりました。増加要因としては、原材料及び貯蔵品80百万円、仕掛品69百万円、現金及び預金66百万円の増加であります。減少要因としては、受取手形及び売掛金109百万円、商品及び製品47百万円の減少であります。

固定資産は、前連結会計年度末に比べて11百万円増加し、1,270百万円となりました。増加要因としては、繰延税金資産11百万円の増加であります。

流動負債は、前連結会計年度末に比べて60百万円増加し、767百万円となりました。増加要因としては、支払手形及び買掛金71百万円、その他（未払費用）67百万円の増加であります。減少要因としては、未払法人税等35百万円、賞与引当金33百万円、電子記録債務20百万円の減少であります。

純資産は、前連結会計年度末に比べて０百万円増加し、4,786百万円となりました。増加要因としては、親会社株主に帰属する四半期純利益75百万円であります。減少要因としては、配当金60百万円であります。

以上の結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ0.9％減少し、80.2％になりました。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

今後の予想につきましては、おおむね計画どおりに推移しており、現時点では、2025年５月13日付「2025年３月期決算短信〔日本基準〕（連結）」で公表いたしました数値からの変更はございません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

四半期連結損益計算書

第１四半期連結累計期間

四半期連結包括利益計算書

第１四半期連結累計期間

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を専業として行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。