○添付資料の目次

 

 

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

　当第１四半期累計期間における世界経済は、米国の相互関税をめぐる世界各国の通商政策の変化や中国における不動産市場の低迷に加え、ロシア・ウクライナの紛争問題、中東地域情勢の混乱継続もあり、先行きが見通せない状況で推移しました。国内においては、物価高の影響から個人消費に一部弱い動きが見られるものの、雇用・所得環境の改善やインバウンド需要の増加等の動きもあり、景気全体としては緩やかな回復基調で推移しました。半導体市場においては、生成AIの活用が拡大し、サーバーやデータセンター向け需要が市場の伸びを大きく牽引しましたが、パソコンやスマートフォン、車載向け等の需要は回復に足踏み感が見られました。

　このような環境の中、電子システム事業においては、自動車市況の低迷や車載用半導体の市場在庫過多による生産調整局面が続き、また、一部顧客における大幅な工場稼働低下も影響し、チャンバー式LSI向けバーンインボードを中心とする半導体後工程商材の受注が減少しました。一方で新商材として取り組んでいるモジュール製品向けバーンインボードの受注及び高電力LSI向けカスタムバーンイン装置で使用するバーンインボードの受注が伸びました。産業機器向け製品では、車載機器向け専用計測器が自動車市況の低迷に加え海外の関税影響により、これまでの積極投資が大きく鈍化し、受注額が大幅に減少しました。一方、非車載計測機器開発案件の具体的作業は順調に進んでおり、一部製品ではリピート生産時期の具体化に至りました。福島製造部においては、既存顧客製品は市況低迷と海外の関税影響により受注が減少しましたが、新規顧客向けは開発案件や製品生産が堅調に推移しました。また、2025年度の量産時期を具体化する協議の継続にも取り組みました。

　マイクロエレクトロニクス事業においては、電気自動車向けのLSI設計受託に注力しており、アナログLSI設計については、パワートレイン向け電源IC開発の案件が増加しました。また、前期より取り組みを開始した海外顧客からの受注強化についても、大手半導体ベンダーとの新規契約に向け商談が進みました。デジタルLSI設計受託においては、デジタルカメラSoCの周辺チップでの画像処理設計に注力しました。このほか、高画質・高圧縮が特徴の次世代画像処理IP製品の開発が最終段階を迎えており、商品販売の準備が概ね整いました。

　製品開発事業においては、自働化・省人化ニーズの高まりを受けたFA検査機器や公共施設点検用ドローン向けなどの産業機器向けカメラは堅調に推移しましたが、国内ATMカメラは前年の紙幣変更による新機種特需の一服感が現れ、また、セルフレジ向けカメラは前年と比べて新店舗導入数が減ってきたことにより低調に推移しました。一方、新製品である200万画素LANカメラの開発は完了しました。また、インドのe-con社と協業に関する覚書を締結し、お互いの製品ラインナップを補完すると共に、当社の海外展開に協力頂けるパートナーを得ることが出来ました。

　これらの結果、当第１四半期累計期間の経営成績は、売上高1,519,324千円（前年同四半期比0.9%増）となり、営業損失は106,129千円（前年同四半期は営業損失59,606千円）、経常損失は105,649千円（前年同四半期は経常損失59,119千円）、四半期純損失は75,390千円（前年同四半期は四半期純損失41,384千円）となりました。

 

　セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

ａ．電子システム事業

　電子システム事業は、車載用半導体の市場在庫過多により主要顧客の生産調整、設備投資の抑制または凍結の状態が続き、車載向けバーンインボードの受注減少が継続しました。また、車載向け専用計測器も自動車市況の低迷と海外の関税影響による投資の鈍化により、受注額が大きく減少しました。一方で、新たな商材として取り組むモジュール製品向けバーンインボードや非車載計測器の受注は順調に推移しました。

　これらの結果、電子システム事業は、売上高は775,864千円（前年同四半期比14.4%増）、セグメント営業損失は61,621千円（前年同四半期はセグメント営業損失31,671千円）となりました。

 

ｂ．マイクロエレクトロニクス事業

　マイクロエレクトロニクス事業は、モバイルと自動車向けのLSI設計受託が堅調に推移し、アナログLSIに関しては、前期に受注した海外顧客からの継続発注により開発案件が増加しました。一方、デジタルLSIについては、開始を予定していた産業機器案件の着手が遅れましたが、デジタルカメラSoCの周辺チップ向けでカバーしました。また、IPのロイヤリティーについてはモバイル向けを中心に堅調に推移しました。

　これらの結果、マイクロエレクトロニクス事業は、売上高は521,490千円（前年同四半期比4.0%増）、セグメント営業利益は22,243千円（前年同四半期比1.2%減）となりました。

 

ｃ．製品開発事業

　製品開発事業は、国内ATM向けが低調でしたが、海外ATM向けは順調に推移しました。また、コミュニケーションロボットやゲーム機に搭載カメラの出荷も好調でした。新製品は200万画素LANカメラの開発が完了し、この製品をベースにした500万画素LANカスタムカメラを受注し、2025年度中の量産開始を計画しております。

　これらの結果、製品開発事業は、売上高は221,969千円（前年同四半期比31.9%減）、セグメント営業損失は66,750千円（前年同四半期はセグメント営業損失50,440千円）となりました。

 

（２）財政状態に関する説明

（資産）

　当第１四半期会計期間末における資産合計は、5,490,369千円となり、前事業年度末に比べ、77,834千円増加いたしました。これは主に、電子記録債権が230,543千円、流動資産のその他が152,808千円、原材料及び貯蔵品が93,373千円増加した一方、現金及び預金が215,164千円、受取手形、売掛金及び契約資産が212,107千円減少した影響によるものであります。

（負債）

　当第１四半期会計期間末における負債合計は、3,162,240千円となり、前事業年度末に比べ、220,731千円増加いたしました。これは主に、流動負債のその他が157,210千円、支払手形及び買掛金が79,379千円、長期借入金（１年内返済予定の長期借入金を含む）が65,008千円、短期借入金が50,000千円増加した一方、賞与引当金が77,158千円、未払法人税等が37,550千円減少した影響によるものであります。

（純資産）

　当第１四半期会計期間末における純資産合計は、2,328,128千円となり、前事業年度末に比べ、142,897千円減少いたしました。これは主に、利益剰余金が141,736千円減少した影響によるものであります。

　これらの結果、自己資本比率は42.4％（前事業年度は45.7％）となりました。

 

（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明

　当第１四半期累計期間の業績は当初の予想を上回る実績で推移しましたが、2026年３月期通期業績予想につきましては、期初の計画時点で想定していた状況と大幅な変動が生じているものではないことから、現時点においては2025年５月13日に公表いたしました業績予想数値を据え置くことといたします。今後の業績動向に応じて、業績予想の修正が必要となった場合は、速やかに公表いたします。

 

（４）継続企業の前提に関する重要事象等

　該当事項はありません。

 

２．四半期財務諸表及び主な注記

（１）四半期貸借対照表

 

（２）四半期損益計算書

 

（四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

　当第１四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

 

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第１四半期累計期間（自　2024年４月１日　至　2024年６月30日）

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

（注）セグメント利益又は損失(△)の合計額は四半期損益計算書の営業損失と一致しております。

 

Ⅱ　当第１四半期累計期間（自　2025年４月１日　至　2025年６月30日）

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

（注）セグメント利益又は損失(△)の合計額は四半期損益計算書の営業損失と一致しております。