2.四半期財務諸表及び主な注記

(1)四半期貸借対照表

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(2025年3月31日)

当第1四半期会計期間

(2025年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

557,141

341,977

受取手形、売掛金及び契約資産

1,770,218

1,558,110

電子記録債権

64,406

294,949

製品

158,083

191,727

仕掛品

215,554

203,810

原材料及び貯蔵品

679,859

773,232

その他

101,585

254,394

流動資産合計

3,546,848

3,618,202

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物(純額)

471,494

464,266

土地

457,539

457,539

その他(純額)

106,102

101,342

有形固定資産合計

1,035,136

1,023,148

無形固定資産

263,752

251,719

投資その他の資産

 

 

繰延税金資産

438,546

471,606

その他

128,251

125,691

投資その他の資産合計

566,797

597,298

固定資産合計

1,865,686

1,872,166

資産合計

5,412,535

5,490,369

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

463,806

543,185

短期借入金

200,000

250,000

1年内返済予定の長期借入金

139,968

189,960

未払法人税等

45,298

7,747

賞与引当金

193,057

115,899

受注損失引当金

35,474

29,810

その他

490,915

648,126

流動負債合計

1,568,518

1,784,729

固定負債

 

 

長期借入金

315,095

330,111

退職給付引当金

923,184

914,264

資産除去債務

110,000

110,000

その他

24,711

23,136

固定負債合計

1,372,990

1,377,511

負債合計

2,941,509

3,162,240

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

421,739

421,739

資本剰余金

352,667

352,667

利益剰余金

1,659,911

1,518,174

自己株式

582

582

株主資本合計

2,433,735

2,291,999

評価・換算差額等

 

 

その他有価証券評価差額金

37,290

36,128

評価・換算差額等合計

37,290

36,128

純資産合計

2,471,025

2,328,128

負債純資産合計

5,412,535

5,490,369

 

E3636866140株式会社シキノハイテックShikino High-Tech CO.,LTD.四半期第2号参考様式 [日本基準](非連結)Japan GAAPfalseCTE2025-04-012025-06-30Q12026-03-312024-04-012024-06-302025-03-311falsefalsefalse661402025-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-04-012025-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-04-012024-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-03-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-08-08661402025-04-012025-06-30661402025-04-012025-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMemberjppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-04-012025-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ElectronicsSystemBusinessReportableSegmentsMember661402025-04-012025-06-30tse-qnedjpfr-66140:MicroelectronicsBusinessReportableSegmentsMemberjppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-04-012025-06-30tse-qnedjpfr-66140:ProductDevelopmentBusinessReportableSegmentsMemberjppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-04-012025-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReconcilingItemsMember661402024-04-012024-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMemberjppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-04-012024-06-30tse-qnedjpfr-66140:ElectronicsSystemBusinessReportableSegmentsMemberjppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-04-012024-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:MicroelectronicsBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ProductDevelopmentBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReconcilingItemsMemberxbrli:pureiso4217:JPY