2.四半期財務諸表及び主な注記
(1)四半期貸借対照表
| | (単位:千円) |
| 前事業年度 (2025年3月31日) | 当第1四半期会計期間 (2025年6月30日) |
資産の部 | | |
流動資産 | | |
現金及び預金 | 557,141 | 341,977 |
受取手形、売掛金及び契約資産 | 1,770,218 | 1,558,110 |
電子記録債権 | 64,406 | 294,949 |
製品 | 158,083 | 191,727 |
仕掛品 | 215,554 | 203,810 |
原材料及び貯蔵品 | 679,859 | 773,232 |
その他 | 101,585 | 254,394 |
流動資産合計 | 3,546,848 | 3,618,202 |
固定資産 | | |
有形固定資産 | | |
建物(純額) | 471,494 | 464,266 |
土地 | 457,539 | 457,539 |
その他(純額) | 106,102 | 101,342 |
有形固定資産合計 | 1,035,136 | 1,023,148 |
無形固定資産 | 263,752 | 251,719 |
投資その他の資産 | | |
繰延税金資産 | 438,546 | 471,606 |
その他 | 128,251 | 125,691 |
投資その他の資産合計 | 566,797 | 597,298 |
固定資産合計 | 1,865,686 | 1,872,166 |
資産合計 | 5,412,535 | 5,490,369 |
負債の部 | | |
流動負債 | | |
支払手形及び買掛金 | 463,806 | 543,185 |
短期借入金 | 200,000 | 250,000 |
1年内返済予定の長期借入金 | 139,968 | 189,960 |
未払法人税等 | 45,298 | 7,747 |
賞与引当金 | 193,057 | 115,899 |
受注損失引当金 | 35,474 | 29,810 |
その他 | 490,915 | 648,126 |
流動負債合計 | 1,568,518 | 1,784,729 |
固定負債 | | |
長期借入金 | 315,095 | 330,111 |
退職給付引当金 | 923,184 | 914,264 |
資産除去債務 | 110,000 | 110,000 |
その他 | 24,711 | 23,136 |
固定負債合計 | 1,372,990 | 1,377,511 |
負債合計 | 2,941,509 | 3,162,240 |
純資産の部 | | |
株主資本 | | |
資本金 | 421,739 | 421,739 |
資本剰余金 | 352,667 | 352,667 |
利益剰余金 | 1,659,911 | 1,518,174 |
自己株式 | △582 | △582 |
株主資本合計 | 2,433,735 | 2,291,999 |
評価・換算差額等 | | |
その他有価証券評価差額金 | 37,290 | 36,128 |
評価・換算差額等合計 | 37,290 | 36,128 |
純資産合計 | 2,471,025 | 2,328,128 |
負債純資産合計 | 5,412,535 | 5,490,369 |
E3636866140株式会社シキノハイテックShikino High-Tech CO.,LTD.四半期第2号参考様式 [日本基準](非連結)Japan GAAPfalseCTE2025-04-012025-06-30Q12026-03-312024-04-012024-06-302025-03-311falsefalsefalse661402025-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-04-012025-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-04-012024-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-03-31jppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-08-08661402025-04-012025-06-30661402025-04-012025-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMemberjppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-04-012025-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ElectronicsSystemBusinessReportableSegmentsMember661402025-04-012025-06-30tse-qnedjpfr-66140:MicroelectronicsBusinessReportableSegmentsMemberjppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-04-012025-06-30tse-qnedjpfr-66140:ProductDevelopmentBusinessReportableSegmentsMemberjppfs_cor:NonConsolidatedMember661402025-04-012025-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReconcilingItemsMember661402024-04-012024-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMemberjppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-04-012024-06-30tse-qnedjpfr-66140:ElectronicsSystemBusinessReportableSegmentsMemberjppfs_cor:NonConsolidatedMember661402024-04-012024-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:MicroelectronicsBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMembertse-qnedjpfr-66140:ProductDevelopmentBusinessReportableSegmentsMember661402024-04-012024-06-30jppfs_cor:NonConsolidatedMemberjpcrp_cor:ReconcilingItemsMemberxbrli:pureiso4217:JPY