○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ……………………………………………………………………………………… 2

 (１) 当四半期連結累計期間の経営成績の概況 ………………………………………………………… 2

 (２) 当四半期連結累計期間の財政状態の概況 ………………………………………………………… 2

 (３) 連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………… 2

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………… 3

 (１) 四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………… 3

 (２) 四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………… 5

四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………… 5

四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………… 6

 (３) 四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………… 7

 (継続企業の前提に関する注記)  ………………………………………………………………… 7

 (株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)  ………………………………………… 7

 (セグメント情報等の注記)  ……………………………………………………………………… 7

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） …………………………………………………… 8

３．その他 …………………………………………………………………………………………………… 8

〔生産、受注及び販売の状況〕………………………………………………………………………… 8

１．経営成績等の概況

(１) 当四半期連結累計期間の経営成績の概況

①　当第１四半期連結累計期間の概況

当第１四半期連結累計期間における世界経済は、地政学リスクの高まりや各国の政策動向による景気への影響が懸念されるなど、先行きが不透明な状況が続きました。そのような状況の中、当社の注力市場である半導体・二次電池市場におきましては、回復に力強さを欠いた状態で推移いたしました。半導体市場では、生成ＡＩ関連への投資は堅調に推移しているものの、自動車や産業用機器向けの半導体関連への投資は依然として調整が継続しており、本格的な回復は下期以降と予想されております。二次電池市場では、ＢＥＶ関連の設備投資には不透明感がみられ、ＨＥＶ関連の設備投資についてはやや慎重な動きとなりました。

中国では、半導体市場において国内需要の増加に加え、半導体及び半導体製造装置の国産化の動きがさらに加速し、堅調に推移いたしました。米国においては、データセンター投資の増加やＡＩ関連向けのＨＢＭ需要の拡大により、ロジックやメモリなどの半導体需要が牽引され、中長期的には成長が続くと見込まれております。

このような状況の下で、当社グループの当第１四半期連結累計期間の業績は、売上高36,253百万円 (前年同四半期比4.8％減) 、営業利益3,772百万円 (前年同四半期比13.6％減) 、経常利益3,704百万円 (前年同四半期比18.5％減) 、親会社株主に帰属する四半期純利益2,477百万円 (前年同四半期比19.1％減) となりました。

②　セグメント別の状況

＜自動機械部門＞

国内におけるジェネリック医薬品の安定供給に向けた投資が前期で最終段階を迎えたことにより、薬品包装機の売上高が減少いたしましたが、サービス事業の強化により、利益率の向上を図りました。また、日系自動車メーカーのＨＥＶ向け車載用電池への設備投資にやや慎重な動きがみられ、リチウムイオン電池製造システムの売上高が減少いたしました。

その結果、売上高は4,566百万円 (前年同四半期比36.4％減) 、セグメント利益は、1,002百万円 (前年同四半期比29.4％減) となりました。

＜機器部門＞

国内市場では、世界的に旺盛な生成ＡＩ関連及びデータセンター向けの半導体需要を背景に、半導体製造装置向け売上高が底堅く推移いたしました。

海外市場では、中国における半導体製造装置の国産化や、米国の対中関税措置の影響を受けたサプライチェーンの再構築が進みました。これに伴い、ＡＳＥＡＮ地域において、半導体装置メーカーの生産・調達拠点の分散化が進み、当該地域での売上高が増加いたしました。

その結果、売上高は31,686百万円 (前年同四半期比2.5％増) 、セグメント利益は、4,120百万円 (前年同四半期比2.3％減) となりました。

(２) 当四半期連結累計期間の財政状態の概況

当第１四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ602百万円減少の210,264百万円となりました。これは主に、電子記録債権が751百万円、投資その他の資産に含まれる投資有価証券が1,335百万円それぞれ増加したものの、受取手形、売掛金及び契約資産が1,426百万円、有形固定資産が1,189百万円それぞれ減少したことによるものであります。

負債は、前連結会計年度末に比べ1,057百万円減少の73,288百万円となりました。これは主に、賞与引当金が1,491百万円増加したものの、未払法人税等が2,428百万円減少したことによるものであります。

純資産は、前連結会計年度末に比べ455百万円増加の136,976百万円となりました。

自己資本比率につきましては、前連結会計年度末に比べ0.4ポイント増加の65.1％となりました。

(３) 連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

2026年３月期の連結業績予想については、2025年５月13日に公表いたしました予想に変更はありません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

(１) 四半期連結貸借対照表

(２) 四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

四半期連結損益計算書

第１四半期連結累計期間

四半期連結包括利益計算書

第１四半期連結累計期間

(３) 四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

（セグメント情報等の注記）

Ⅰ  前第１四半期連結累計期間 (自  2024年４月１日  至  2024年６月30日)

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位：百万円)

(注) １．セグメント利益の調整額△1,269百万円には、セグメント間取引消去７百万円及び各報告セグメントに配分していない全社費用△1,277百万円が含まれております。全社費用は、主に当社の管理部門に係る費用及び長期的な基礎的研究費用並びにCKDグローバルサービス㈱に係る費用であります。

　２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

Ⅱ  当第１四半期連結累計期間 (自  2025年４月１日  至  2025年６月30日)

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

(単位：百万円)

(注) １．セグメント利益の調整額△1,350百万円には、セグメント間取引消去８百万円及び各報告セグメントに配分していない全社費用△1,358百万円が含まれております。全社費用は、主に当社の管理部門に係る費用及び長期的な基礎的研究費用並びにCKDグローバルサービス㈱に係る費用であります。

　２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。）及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

３．その他

〔生産、受注及び販売の状況〕

(１) 生産実績

 当第１四半期連結累計期間における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) １．セグメント間取引については、相殺消去しております。

２．金額は、販売価格によっております。

(２) 受注実績

 当第１四半期連結累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) 自動機械部門以外は、需要見込による生産方法をとっております。

(３) 販売実績

 当第１四半期連結累計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

(注) セグメント間取引については、相殺消去しております。