○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………	2
（１）当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………	2
（２）当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………	3
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………	3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………	4
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………	4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………	6
四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………	6
四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………	7
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………	8
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	8
（四半期連結貸借対照表に関する注記） …………………………………………………………………………	8
（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………	8
（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………	9
（収益認識に関する注記） …………………………………………………………………………………………	11

１．経営成績等の概況

（１）当四半期の経営成績の概況

①業績全般について

当第１四半期連結累計期間における当社グループの事業環境は、半導体業界においてはＡＩ需要の高まりに牽引され、ＡＩに関連するロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。一方、パワーデバイス向けは市場が減速し、低調に推移しました。ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。

このような環境の中、当第１四半期連結累計期間の業績は、売上高は、前年同期に比べ、半導体分野が順調に推移し増加、低調に推移したＦＰＤ分野及び新紙幣発行に伴う機器更新の需要が一巡した流通機器分野が減少し、全体では21,512百万円（前年同期比25.6％増）となりました。

利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が4,064百万円（前年同期比32.4％増）、経常利益が4,074百万円（前年同期比29.9％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益が2,874百万円（前年同期比25.6％増）となりました。

なお、受注高は、半導体前工程では顧客の投資時期の変更もあり、高水準であった前年同期に比べ減少しました。半導体後工程は引き続き好調に推移し、半導体分野全体では、前年第４四半期に比べ増加したものの前年同期に比べ減少しました。ＦＰＤ分野は低調ではあるものの、前年同期に比べ増加しました。また、新紙幣発行に伴う機器更新の需要が一巡した流通機器分野は前年同期に比べ減少しました。この結果、当第１四半期連結累計期間における受注高は17,892百万円（前年同期比16.2％減）となりました。

②セグメントの業績について

（ファインメカトロニクス部門）

売上高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が順調に推移し、シリコンウェーハ向け装置も堅調に推移するなど、前年同期に比べ増加しました。ＦＰＤ前工程は低調で、前年同期に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ増加し、12,785百万円（前年同期比20.6％増）となりました。

セグメント利益は、半導体前工程での売上増加により前年同期に比べ増加し、2,241百万円（前年同期比18.8％増）となりました。

なお、受注高は、半導体前工程ではマスク向け装置、シリコンウェーハ向け装置が増加傾向であるものの、前年同期に想定以上に好調であった中国市場向けロジック／ファウンドリ向け装置が減少したほか、一部顧客の投資時期の変更の影響を受けました。ＦＰＤ前工程では、前年同期に比べ増加したものの、引き続き市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が減少し、10,618百万円（前年同期比23.8％減）となりました。

（メカトロニクスシステム部門）

売上高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年同期に比べ大幅に増加しました。ＦＰＤ後工程及び真空応用装置は、いずれも前年同期と同等となりました。この結果、部門全体では前年同期に比べ増加し、7,440百万円（前年同期比65.5％増）となりました。

セグメント利益は、半導体後工程の売上増加により大幅な増益となり、1,861百万円（前年同期比123.8％増）となりました。

なお、受注高は、半導体後工程では生成ＡＩ用ＧＰＵの需要増に伴い、先端パッケージ向け装置が好調に推移しました。ＦＰＤ後工程及び真空応用装置の半導体分野向けでは、市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高が増加し、6,015百万円（前年同期比13.3％増）となりました。

（流通機器システム部門）

新紙幣発行に伴う紙幣識別機器の更新が一巡し、主力の券売機の売上が低調に推移しましたが、汎用自販機の売上は堅調に推移しました。この結果、売上高は829百万円（前年同期比47.6％減）、セグメント利益は65百万円（前年同期比85.7％減）となりました。

（不動産賃貸部門）

不動産賃貸収入は計画どおり推移し、売上高は455百万円（前年同期比1.0％増）、セグメント利益は99百万円（前年同期比0.2％増）となりました。

（２）当四半期の財政状態の概況

資産、負債及び純資産の状況

当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ5,192百万円減少し90,051百万円となりました。これは主に、仕掛品が1,698百万円増加した一方で、現金及び預金が6,573百万円、未収入金が1,519百万円減少したことによるものです。

負債は、前連結会計年度末に比べ4,155百万円減少し43,771百万円となりました。これは主に、未払法人税等が1,570百万円、未払費用が981百万円減少したことによるものです。

純資産は、前連結会計年度末に比べ1,037百万円減少し46,280百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上により2,874百万円増加した一方で、配当金の支払により3,655百万円減少したことによるものです。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

2025年５月14日に公表いたしました通期連結業績予想から変更ありません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2025年３月31日)	当第１四半期連結会計期間 (2025年６月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	28,478	21,905
受取手形、売掛金及び契約資産	30,990	31,399
電子記録債権	711	1,157
商品及び製品	2,267	2,727
仕掛品	8,205	9,904
原材料及び貯蔵品	623	744
未収入金	2,796	1,276
その他	368	302
貸倒引当金	△285	△293
流動資産合計	74,154	69,123
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物	31,315	31,413
減価償却累計額	△21,453	△21,602
建物及び構築物（純額）	9,861	9,811
機械装置及び運搬具	9,431	9,451
減価償却累計額	△7,245	△7,382
機械装置及び運搬具（純額）	2,186	2,069
工具、器具及び備品	1,859	1,863
減価償却累計額	△1,377	△1,409
工具、器具及び備品（純額）	482	453
土地	119	119
リース資産	206	203
減価償却累計額	△123	△124
リース資産（純額）	83	78
建設仮勘定	4,965	5,571
有形固定資産合計	17,699	18,104
無形固定資産
特許権	467	487
その他	259	246
無形固定資産合計	726	733
投資その他の資産
投資有価証券	0	0
長期前払費用	56	50
繰延税金資産	2,373	1,806
その他	234	232
貸倒引当金	△1	－
投資その他の資産合計	2,663	2,089
固定資産合計	21,089	20,928
資産合計	95,244	90,051

		（単位：百万円）
	前連結会計年度 (2025年３月31日)	当第１四半期連結会計期間 (2025年６月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金	11,028	12,041
電子記録債務	3,171	3,446
短期借入金	7,050	7,050
１年内返済予定の長期借入金	700	700
リース債務	20	22
未払法人税等	2,501	931
未払費用	5,373	4,392
前受金	4,681	4,519
役員賞与引当金	175	55
受注損失引当金	14	43
製品保証引当金	135	143
その他	3,889	1,390
流動負債合計	38,742	34,736
固定負債
長期借入金	900	900
リース債務	66	60
退職給付に係る負債	4,692	4,553
役員退職慰労引当金	38	34
修繕引当金	339	339
資産除去債務	67	67
長期預り保証金	3,078	3,078
固定負債合計	9,184	9,034
負債合計	47,926	43,771
純資産の部
株主資本
資本金	6,761	6,761
資本剰余金	6,939	6,939
利益剰余金	34,285	33,504
自己株式	△2,285	△2,285
株主資本合計	45,700	44,919
その他の包括利益累計額
為替換算調整勘定	875	613
退職給付に係る調整累計額	741	747
その他の包括利益累計額合計	1,616	1,360
純資産合計	47,317	46,280
負債純資産合計	95,244	90,051

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

		（単位：百万円）
	前第１四半期連結累計期間 (自　2024年４月１日　至　2024年６月30日)	当第１四半期連結累計期間 (自　2025年４月１日　至　2025年６月30日)
売上高	17,129	21,512
売上原価	10,346	12,881
売上総利益	6,783	8,631
販売費及び一般管理費	3,713	4,566
営業利益	3,069	4,064
営業外収益
受取利息	16	1
受取配当金	0	0
為替差益	64	22
補助金収入	－	24
その他	42	33
営業外収益合計	122	82
営業外費用
支払利息	19	27
固定資産廃棄損	3	20
デリバティブ評価損	1	－
その他	31	23
営業外費用合計	56	71
経常利益	3,135	4,074
税金等調整前四半期純利益	3,135	4,074
法人税、住民税及び事業税	315	646
法人税等調整額	531	554
法人税等合計	846	1,200
四半期純利益	2,288	2,874
親会社株主に帰属する四半期純利益	2,288	2,874

（四半期連結包括利益計算書）

		（単位：百万円）
	前第１四半期連結累計期間 (自　2024年４月１日　至　2024年６月30日)	当第１四半期連結累計期間 (自　2025年４月１日　至　2025年６月30日)
四半期純利益	2,288	2,874
その他の包括利益
為替換算調整勘定	124	△261
退職給付に係る調整額	18	5
その他の包括利益合計	142	△256
四半期包括利益	2,431	2,618
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	2,431	2,618

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

　前第１四半期連結累計期間

（自　2024年４月１日

　　至　2024年６月30日）

　当第１四半期連結累計期間

（自　2025年４月１日

　　至　2025年６月30日）

減価償却費

606

百万円

554

百万円

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自 2024年４月１日　至 2024年６月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				（単位：百万円）
	報告セグメント				合計
	ファインメカトロニクス	メカトロニクスシステム	流通機器システム	不動産賃貸	合計
売上高
外部顧客への売上高	10,600	4,494	1,582	451	17,129
セグメント間の内部売上高又は振替高	6	91	－	30	129
計	10,607	4,586	1,582	481	17,258
セグメント利益	1,886	831	459	99	3,277

２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

	（単位：百万円）
利益	金額
報告セグメント計	3,277
全社費用（注）	△172
その他	30
四半期連結損益計算書の経常利益	3,135

（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自 2025年４月１日　至 2025年６月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				（単位：百万円）
	報告セグメント				合計
	ファインメカトロニクス	メカトロニクスシステム	流通機器システム	不動産賃貸	合計
売上高
外部顧客への売上高	12,785	7,440	829	455	21,512
セグメント間の内部売上高又は振替高	8	189	－	30	227
計	12,793	7,630	829	485	21,740
セグメント利益	2,241	1,861	65	99	4,267

２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

	（単位：百万円）
利益	金額
報告セグメント計	4,267
全社費用（注）	△161
その他	△31
四半期連結損益計算書の経常利益	4,074

（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

３．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

該当事項はありません。

（収益認識に関する注記）

顧客との契約から生じる収益を分解した情報

前第１四半期連結累計期間（自 2024年４月１日　至 2024年６月30日）

財又はサービスの種類別に分解した顧客との契約から生じる収益は以下のとおりであります。

				（単位：百万円）
	報告セグメント				合計
	ファインメカトロニクス	メカトロニクスシステム	流通機器システム	不動産賃貸	合計
売上高
ＳＰＥ（半導体）	8,874	3,686	－	－	12,560
ＦＰＤ（Flat Panel Display）	1,123	322	－	－	1,445
その他	603	486	1,582	28	2,700
顧客との契約から生じる収益	10,600	4,494	1,582	28	16,706
その他の収益	－	－	－	422	422
外部顧客への売上高	10,600	4,494	1,582	451	17,129

（注）「その他」の区分は、自動販売機・自動券売機等を含んでおります。

また、「その他の収益」は、企業会計基準第13号「リース取引に関する会計基準」の範囲に含まれる不動産賃貸収入です。

当第１四半期連結累計期間（自 2025年４月１日　至 2025年６月30日）