（セグメント情報）

(1）報告セグメントの概要

　当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会において、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっております。

　当社は、超精密機械加工部品を統括するプレシジョンテクノロジーズ事業本部と小型モーター、電子機器部品、光学部品等の製品群を統括するモーター・ライティング＆センシング事業本部、半導体デバイス、光デバイス、機構部品等を統括するセミコンダクタ＆エレクトロニクス事業本部並びに、自動車部品及び産業機器用部品を統括するアクセスソリューションズ事業本部が国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しており、「プレシジョンテクノロジーズ事業」、「モーター・ライティング＆センシング事業」、「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」及び「アクセスソリューションズ事業」の４つを報告セグメントとしております。事業セグメントを集約した報告セグメントはありません。

　「プレシジョンテクノロジーズ事業」は、ボールベアリング、ロッドエンドベアリング、ハードディスク駆動装置（HDD）用ピボットアッセンブリー等のメカニカルパーツ及び航空機用ねじが主な製品であります。「モーター・ライティング＆センシング事業」は、電子デバイス（液晶用バックライト等のエレクトロデバイス、スマート製品等）、HDD用スピンドルモーター、センシングデバイス（計測機器）、ステッピングモーター、DCモーター、ファンモーター、車載モーター及び特殊機器が主な製品であります。「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」は、半導体デバイス、光デバイス、機構部品及び電源部品が主な製品であります。「アクセスソリューションズ事業」は、キーセット、ドアラッチ、ドアハンドル等の自動車部品、産業機器用部品が主な製品であります。

　なお、当第１四半期連結会計期間より、「モーター・ライティング＆センシング事業」及び「セミコンダクタ＆エレクトロニクス事業」で一部区分を変更しております。前第１四半期連結累計期間のセグメント情報は、会社組織変更後の区分に基づき作成したものを開示しております。

(2）報告セグメントに関する情報

　報告セグメントの利益は、営業利益をベースとしております。

　セグメント間の売上高は市場価格、製造原価等を考慮した総合的な判断に基づく仕切価格により算定しております。

前第１四半期連結累計期間（自　2024年４月１日　至　2024年６月30日）

当第１四半期連結累計期間（自　2025年４月１日　至　2025年６月30日）

（注）１．「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソフトウエアの設計、開発及び自社製機械が主な製品であります。

２．セグメント利益又は損失に係る調整額は、報告セグメントに帰属しない一般管理費及び研究開発費等の全社費用であります。

３．前連結会計年度において、企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前第１四半期連結累計期間に係る各数値については、暫定的な会計処理の確定の内容を反映させております。