(セグメント情報等の注記)

1.報告セグメントの概要

当社グループの事業セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象です。

当社グループでは、当社において設置された製品・サービス別の事業セグメントが、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。

したがって、当社グループは、製品・サービス別の事業セグメントから構成されていますが、製品・サービスの特性及び販売市場の類似性に基づき、複数の事業セグメントを集約したうえで、「半導体材料」、「情報通信材料」及び「基礎材料」の3つを報告セグメントとし、他の事業セグメントを「その他」としています。

各報告セグメント区分の主な製品・サービス又は事業内容は、次のとおりです。

 

半導体材料

半導体用スパッタリングターゲット、化合物半導体・結晶材料、塩化物等の製造・販売

情報通信材料

圧延銅箔、チタン銅、超微粉ニッケル、電磁波シールドフィルム、電線等の製造・販売

基礎材料

リサイクル原料の集荷・販売、電気銅の受託製錬、貴金属等の製造・販売・受託製錬

 

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失及びその他の項目

 前第1四半期連結累計期間(自 2024年4月1日 至 2024年6月30日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体材料

情報通信

材料

基礎材料

合計

その他

調整額
(注4)

連結

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高
 (注1)

38,201

51,185

80,483

169,869

757

170,626

セグメント間の内部売上高又は振替高(注2)

128

855

431

1,414

1,434

2,848

38,329

52,040

80,914

171,283

2,191

2,848

170,626

セグメント利益又は損失(△)(注3)

8,055

4,538

16,877

29,470

25

5,179

24,266

金融収益

 

 

 

 

 

 

469

金融費用

 

 

 

 

 

 

1,282

税引前四半期利益

 

 

 

 

 

 

23,453

 

(注) 1.外部顧客への売上高には、顧客との契約から生じた収益及びその他の源泉から生じた収益が含まれています。

2.報告セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいています。

3.セグメント利益又は損失は、要約四半期連結損益計算書における営業利益で表示しています。

4.セグメント利益又は損失の調整額△5,179百万円には、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社収益・全社費用の純額△4,536百万円が含まれています。

 

 当第1四半期連結累計期間(自 2025年4月1日 至 2025年6月30日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体材料

情報通信

材料

基礎材料

合計

その他

調整額
(注4)

連結

売上高

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高
 (注1)

38,701

77,217

74,561

190,479

797

191,276

セグメント間の内部売上高又は振替高(注2)

130

952

406

1,488

1,832

3,320

38,831

78,169

74,967

191,967

2,629

3,320

191,276

セグメント利益又は損失(△)(注3)

8,535

7,654

14,622

30,811

29

1,282

29,558

金融収益

 

 

 

 

 

 

687

金融費用

 

 

 

 

 

 

1,786

税引前四半期利益

 

 

 

 

 

 

28,459

 

(注) 1.外部顧客への売上高には、顧客との契約から生じた収益及びその他の源泉から生じた収益が含まれています。

2.報告セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいています。

3.セグメント利益又は損失は、要約四半期連結損益計算書における営業利益で表示しています。

4.セグメント利益又は損失の調整額△1,282百万円には、各報告セグメント及び「その他」の区分に配分していない全社収益・全社費用の純額△1,631百万円が含まれています。