2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2025年6月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

4,218,262

3,843,430

受取手形及び売掛金

15,927,786

13,371,041

電子記録債権

2,601,686

2,915,716

商品及び製品

6,680,804

6,896,208

仕掛品

144,806

417,905

原材料及び貯蔵品

5,459

6,766

その他

694,121

711,864

貸倒引当金

7,817

7,440

流動資産合計

30,265,109

28,155,493

固定資産

 

 

有形固定資産

777,237

742,738

無形固定資産

370,160

345,898

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

4,534,062

4,938,948

退職給付に係る資産

984,634

983,681

繰延税金資産

8,693

5,236

その他

1,153,882

1,112,717

貸倒引当金

229,433

224,992

投資その他の資産合計

6,451,838

6,815,591

固定資産合計

7,599,237

7,904,228

資産合計

37,864,347

36,059,722

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

6,862,082

6,333,122

電子記録債務

1,023,526

1,145,353

短期借入金

1,298,712

1,258,304

1年内償還予定の社債

200,000

200,000

1年内返済予定の長期借入金

2,217,000

2,117,000

未払法人税等

15,657

10,302

賞与引当金

646,161

350,308

役員株式給付引当金

9,647

株式給付引当金

1,208

工事損失引当金

30,184

42,613

事業撤退損失引当金

40,000

その他

1,500,190

1,126,123

流動負債合計

13,833,515

12,593,985

固定負債

 

 

社債

400,000

400,000

長期借入金

3,600,500

3,196,250

繰延税金負債

494,067

726,249

役員株式給付引当金

9,647

株式給付引当金

1,208

退職給付に係る負債

1,752

1,738

資産除去債務

126,755

126,846

その他

401,146

402,032

固定負債合計

5,035,076

4,853,117

負債合計

18,868,592

17,447,102

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

前連結会計年度

(2025年3月31日)

当第1四半期連結会計期間

(2025年6月30日)

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

3,161,819

3,161,819

資本剰余金

3,096,854

3,096,854

利益剰余金

10,107,857

9,555,314

自己株式

458,013

458,836

株主資本合計

15,908,518

15,355,152

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

2,310,264

2,588,122

為替換算調整勘定

595,520

492,333

退職給付に係る調整累計額

181,450

177,010

その他の包括利益累計額合計

3,087,236

3,257,467

純資産合計

18,995,754

18,612,620

負債純資産合計

37,864,347

36,059,722

 

E0161969730協栄産業株式会社KYOEI SANGYO CO.,LTD.四半期第1号参考様式 [日本基準](連結)Japan GAAPtrueCTE2025-04-012025-06-30Q12026-03-312024-04-012024-06-302025-03-311falsefalsefalse697302024-04-012024-06-30tse-qcedjpfr-69730:IndustrialEquipmentSystemReportableSegmentsMember697302024-04-012024-06-30tse-qcedjpfr-69730:SystemDevelopmentReportableSegmentsMember697302024-04-012024-06-30tse-qcedjpfr-69730:OthersReportableSegmentsMember697302025-04-012025-06-30697302025-03-31697302025-07-30697302025-06-30697302024-04-012024-06-30697302025-04-012025-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember697302025-04-012025-06-30tse-qcedjpfr-69730:SemiconductorsDevicesReportableSegmentsMember697302025-04-012025-06-30tse-qcedjpfr-69730:PrintedWiringBoardsReportableSegmentsMember697302025-04-012025-06-30tse-qcedjpfr-69730:IndustrialEquipmentSystemReportableSegmentsMember697302025-04-012025-06-30tse-qcedjpfr-69730:SystemDevelopmentReportableSegmentsMember697302025-04-012025-06-30tse-qcedjpfr-69730:OthersReportableSegmentsMember697302024-04-012024-06-30jpcrp_cor:ReportableSegmentsMember697302024-04-012024-06-30tse-qcedjpfr-69730:SemiconductorsDevicesReportableSegmentsMember697302024-04-012024-06-30tse-qcedjpfr-69730:PrintedWiringBoardsReportableSegmentsMemberiso4217:JPYxbrli:pure