○添付資料の目次

 

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………

2

（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

3

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

3

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

4

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

4

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

6

四半期連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………

6

四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………

7

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

8

（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………

8

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………

8

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………

8

（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………

9

３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………

10

受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………………………

10

 

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第１四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ紛争および中東情勢の長期化に伴う地政学的リスクの継続に加え、米国の通商政策がもたらす影響に対する懸念、中国における不動産市場の低迷や貿易摩擦を巡る不確実性の高まりなどを背景に、依然として先行きが見通しにくい状況が続きました。

わが国経済は、雇用・所得環境の改善や企業の設備投資の回復を受けて緩やかな持ち直しの動きが見られるものの、物価上昇の長期化や米国通商政策の影響等により、今後の景気動向には不確実性が残る状況です。

このような中で当社グループは、今期が２年目の中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」の中で掲げた通り、「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」ことを長期ビジョンとして、2030年３月期の売上高700億円の目標達成に向け、販売体制の強化など業績向上に努めてまいりました。

その結果、当第１四半期連結累計期間における連結売上高は8,795百万円(前年同期比14.0％増)、営業利益は153百万円(前年同期は営業損失351百万円)、経常利益は136百万円(前年同期は経常損失443百万円)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は16百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失392百万円)となりました。

 

セグメントの業績は、次のとおりです。

 

①工作機械事業

国内市場におきましては、中小企業の設備投資を支援する各種補助金の後押しを受け、小型および中型の平面研削盤の更新需要やロボット向け精密歯車の需要の高まりから受注は前年同期を上回りました。一方、ユーザーの生産調整や工場建設スケジュールの見直し等により一部納入が延期となった影響もあり、売上は前年同期を下回りました。

海外市場におきましては、米国では、通商政策の影響による駆け込み需要から受注・売上ともに前年同期を上回りました。欧州では、米国による通商政策の影響が経済の下押し圧力となり、受注・売上ともに前年同期を下回っております。中国では、EV車向けで大型平面研削盤などを複数台受注したことから、受注は前年同期を上回りましたが、売上は前年同期にEV車向けの大型平面研削盤の販売が多くあったのに対し、当第１四半期はその水準に届きませんでした。

以上の結果、売上高は5,006百万円(前年同期比13.8％減)、セグメント損失(営業損失)は512百万円(前年同期はセグメント損失340百万円)となりました。

 

②半導体関連装置事業

半導体市場におきましては、パソコン、スマートフォン向けの設備投資需要が依然として低迷している一方で、通信技術の発達やIoT、生成AI関連分野、自動運転の本格化等を背景として市場の成長が見込まれております。市況低迷の中、在庫調整正常化に向けて、次世代パワー半導体、次世代高周波通信デバイス向けの半導体ウェーハなどで一部需要が出てきております。

このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、国内や欧州、東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーや米国向けにグラインダを販売し、前年同期に比べ増加いたしました。受注につきましても、東アジアのウェーハメーカー、国内の次世代パワー半導体や次世代高周波通信デバイス向けの取引先からファイナルポリッシャーやグラインダなどの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。

以上の結果、売上高は3,788百万円(前年同期比98.5％増)、セグメント利益(営業利益)は1,014百万円(前年同期比236.0％増)となりました。

 

（２）財政状態に関する説明

当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して3,847百万円減少し、62,957百万円となりました。主な要因は、棚卸資産が914百万円、有形固定資産が1,036百万円増加した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が1,633百万円、有価証券が4,100百万円減少したことによるものであります。

当第１四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,315百万円減少し、22,926百万円となりました。主な要因は、短期借入金が2,531百万円、契約負債が703百万円減少したことによるものであります。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して531百万円減少し、40,031百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上16百万円、配当金の支払い528百万円により512百万円減少したことによるものであります。

この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の60.7％から63.6％となりました。

 

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

第２四半期連結累計期間及び通期の連結業績につきましては、2025年５月13日に公表いたしました業績予想を変更しておりません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

 

 

（単位：百万円）

 

前連結会計年度

(2025年３月31日)

当第１四半期連結会計期間

(2025年６月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

9,899

9,679

受取手形、売掛金及び契約資産

11,156

9,523

有価証券

6,500

2,400

商品及び製品

5,049

6,282

仕掛品

9,647

9,168

原材料及び貯蔵品

3,922

4,083

その他

1,176

1,284

貸倒引当金

△138

△156

流動資産合計

47,214

42,265

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物（純額）

5,922

5,871

機械装置及び運搬具（純額）

4,616

4,530

その他（純額）

6,389

7,563

有形固定資産合計

16,929

17,966

無形固定資産

421

416

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

404

424

退職給付に係る資産

1,273

1,287

その他

583

620

貸倒引当金

△22

△22

投資その他の資産合計

2,239

2,309

固定資産合計

19,589

20,692

資産合計

66,804

62,957

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

2,460

2,367

電子記録債務

1,687

1,603

短期借入金

5,926

3,395

１年内返済予定の長期借入金

976

990

未払法人税等

296

278

契約負債

5,739

5,036

賞与引当金

499

381

製品保証引当金

27

28

その他

2,259

2,678

流動負債合計

19,874

16,759

固定負債

 

 

長期借入金

4,115

3,903

退職給付に係る負債

1,196

1,217

資産除去債務

119

119

その他

935

925

固定負債合計

6,366

6,166

負債合計

26,241

22,926

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

前連結会計年度

(2025年３月31日)

当第１四半期連結会計期間

(2025年６月30日)

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

9,783

9,783

資本剰余金

5,042

5,042

利益剰余金

23,256

22,744

自己株式

△396

△397

株主資本合計

37,685

37,173

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

70

84

為替換算調整勘定

2,540

2,516

退職給付に係る調整累計額

266

257

その他の包括利益累計額合計

2,877

2,858

純資産合計

40,563

40,031

負債純資産合計

66,804

62,957

 

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

 

 

（単位：百万円）

 

前第１四半期連結累計期間

(自　2024年４月１日

　至　2024年６月30日)

当第１四半期連結累計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年６月30日)

売上高

7,716

8,795

売上原価

5,764

6,225

売上総利益

1,951

2,569

販売費及び一般管理費

2,302

2,416

営業利益又は営業損失（△）

△351

153

営業外収益

 

 

受取利息

31

12

受取配当金

2

7

助成金収入

8

16

物品売却益

26

13

為替差益

57

－

その他

17

8

営業外収益合計

142

58

営業外費用

 

 

支払利息

34

37

支払手数料

154

3

為替差損

－

20

株式交付費

43

－

その他

3

14

営業外費用合計

235

75

経常利益又は経常損失（△）

△443

136

特別利益

 

 

固定資産売却益

3

0

特別利益合計

3

0

特別損失

 

 

固定資産処分損

6

1

特別損失合計

6

1

税金等調整前四半期純利益又は税金等調整前四半期純損失（△）

△446

135

法人税等

△54

119

四半期純利益又は四半期純損失（△）

△392

16

親会社株主に帰属する四半期純利益又は親会社株主

に帰属する四半期純損失（△）

△392

16

 

（四半期連結包括利益計算書）

 

 

（単位：百万円）

 

前第１四半期連結累計期間

(自　2024年４月１日

　至　2024年６月30日)

当第１四半期連結累計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年６月30日)

四半期純利益又は四半期純損失（△）

△392

16

その他の包括利益

 

 

その他有価証券評価差額金

11

13

為替換算調整勘定

764

△23

退職給付に係る調整額

△9

△8

その他の包括利益合計

766

△18

四半期包括利益

373

△2

（内訳）

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

373

△2

 

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

 

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

 

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

 

前第１四半期連結累計期間

（自  2024年４月１日

至  2024年６月30日）

当第１四半期連結累計期間

（自  2025年４月１日

至  2025年６月30日）

減価償却費

506百万円

510百万円

 

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自2024年４月１日 至2024年６月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

調整額

（注）1

四半期連結

損益計算書

計上額

(注）2

 

工作機械

半導体

関連装置

計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

5,808

1,908

7,716

－

7,716

セグメント間の内部売上高又は振替高

－

－

－

－

－

計

5,808

1,908

7,716

－

7,716

セグメント利益又は損失（△）

△340

302

△38

△312

△351

（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額△312百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。

 

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自2025年４月１日 至2025年６月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

調整額

（注）1

四半期連結

損益計算書

計上額

(注）2

 

工作機械

半導体

関連装置

計

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

5,006

3,788

8,795

－

8,795

セグメント間の内部売上高又は振替高

－

－

－

－

－

計

5,006

3,788

8,795

－

8,795

セグメント利益又は損失（△）

△512

1,014

502

△348

153

（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額△348百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

３．補足情報

受注及び販売の状況

 （１）受注状況

セグメントの名称

受注高（百万円）

前年同期比（％）

受注残高

（百万円）

前年同期比（％）

工作機械

6,381

99.8

11,012

75.4

半導体関連装置

1,492

127.6

17,891

73.5

         合計

7,873

104.1

28,903

74.2

 

 （２）販売実績

セグメントの名称

販売高（百万円）

前年同期比（％）

工作機械

5,006

86.2

半導体関連装置

3,788

198.5

          合計

8,795

114.0