○添付資料の目次

 

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

２

（１）当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

２

（２）当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

２

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

２

２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

３

（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

３

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

４

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

６

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記） ………………………………………………

６

（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………

６

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………

７

（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………

７

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………

７

３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………

８

 

１．経営成績等の概況

（１）当四半期の経営成績の概況

当第１四半期連結累計期間における我が国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費は緩やかな増加基調を維持しつつも、物価上昇や人手不足対応などの課題が継続しております。世界経済においては、米国の関税政策の動向によるグローバル経済の減速懸念や地政学的リスク、さらには国内外の金利動向による為替変動など、先行きは依然として不透明な状況が継続しております。

エレクトロニクス業界におきましては、AI分野を中心とした需要の広がりと、中国の補助金効果や米国による関税影響による前倒し需要などにより、緩やかな回復となりました。

このような状況下、当社グループは、車載ビジネスおよび中国スマートフォン向け高精細カメラ用CIS（CMOSイメージセンサー）並びに国内SiP（システム・イン・パッケージ）ビジネスの売上が増加したものの、為替相場が昨年に比し円高に推移したことから、売上高は1,023億86百万円（前年同期比0.5％減）となりました。米ドル建ての外貨取引については、為替相場の変動および為替予約による為替変動リスクを回避した影響により、営業利益は18億46百万円(同44.0％減）、経常利益は17億９百万円（同17.5％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は12億70百万円（同17.5％減）となりました。

なお、品目別の実績については、８ページの「３．補足情報（品目別実績）」をご参照ください。

 

（２）当四半期の財政状態の概況

当第１四半期連結会計期間末の総資産の残高は、1,587億42百万円（前連結会計年度比39.3％増）となりました。これは主に商品、受取手形及び売掛金が増加、預け金が減少したことによるものです。

負債の残高は、1,107億64百万円（同72.1％増）となりました。これは主に短期借入金、買掛金が増加したことによるものです。

純資産の残高は、479億78百万円（同3.3％減）となりました。これは主に為替換算調整勘定の減少、配当金の支払によるものです。

 

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

連結業績予想につきましては、2025年４月24日に発表いたしました通期の連結業績予想に変更はありません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

 

 

（単位：百万円）

 

前連結会計年度

(2025年３月31日)

当第１四半期連結会計期間

(2025年６月30日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

5,801

6,096

受取手形及び売掛金

55,542

61,745

電子記録債権

1,435

906

商品

41,219

83,705

前渡金

629

766

預け金

7,371

1,880

その他

703

2,420

流動資産合計

112,703

157,521

固定資産

 

 

有形固定資産

222

155

無形固定資産

264

246

投資その他の資産

780

818

固定資産合計

1,267

1,221

資産合計

113,970

158,742

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

40,649

54,615

未払金

5,488

5,375

短期借入金

14,054

48,612

未払法人税等

1,146

508

前受金

1,486

363

賞与引当金

339

71

その他

401

485

流動負債合計

63,566

110,032

固定負債

 

 

退職給付に係る負債

592

570

その他

189

162

固定負債合計

782

732

負債合計

64,349

110,764

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

2,054

2,054

資本剰余金

16

16

利益剰余金

41,936

41,166

自己株式

△3

△3

株主資本合計

44,003

43,233

その他の包括利益累計額

 

 

繰延ヘッジ損益

90

80

為替換算調整勘定

5,527

4,663

その他の包括利益累計額合計

5,617

4,744

純資産合計

49,621

47,978

負債純資産合計

113,970

158,742

 

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

 

 

（単位：百万円）

 

前第１四半期連結累計期間

(自　2024年４月１日

　至　2024年６月30日)

当第１四半期連結累計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年６月30日)

売上高

102,886

102,386

売上原価

98,601

99,552

売上総利益

4,285

2,833

販売費及び一般管理費

989

986

営業利益

3,295

1,846

営業外収益

 

 

受取利息

8

13

為替差益

－

349

持分法による投資利益

18

3

その他

0

7

営業外収益合計

27

373

営業外費用

 

 

支払利息

370

343

債権売却損

55

159

為替差損

815

－

その他

8

9

営業外費用合計

1,250

511

経常利益

2,072

1,709

特別利益

 

 

償却債権取立益

34

－

特別利益合計

34

－

税金等調整前四半期純利益

2,107

1,709

法人税等

567

438

四半期純利益

1,539

1,270

親会社株主に帰属する四半期純利益

1,539

1,270

 

（四半期連結包括利益計算書）

 

 

（単位：百万円）

 

前第１四半期連結累計期間

(自　2024年４月１日

　至　2024年６月30日)

当第１四半期連結累計期間

(自　2025年４月１日

　至　2025年６月30日)

四半期純利益

1,539

1,270

その他の包括利益

 

 

繰延ヘッジ損益

△132

△9

為替換算調整勘定

1,612

△863

その他の包括利益合計

1,480

△873

四半期包括利益

3,020

396

（内訳）

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

3,020

396

 

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理に関する注記）

（税金費用の計算）

税金費用については、当第１四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。ただし、当該見積実効税率を用いて税金費用を計算すると著しく合理性を欠く結果となる場合には、法定実効税率を使用する方法によっております。

 

（セグメント情報等の注記）

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自　2024年４月１日　至　2024年６月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

 

日本

海外

合計

売上高

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

30,324

72,562

102,886

外部顧客への売上高

30,324

72,562

102,886

セグメント間の内部売上高又は振替高

14,003

3

14,006

計

44,327

72,565

116,893

セグメント利益

2,052

1,185

3,237

 

２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

 

（単位：百万円）

　利益

金額

　報告セグメント計

3,237

　その他の調整額

58

　四半期連結損益計算書の営業利益

3,295

 

 

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自　2025年４月１日　至　2025年６月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

（単位：百万円）

 

報告セグメント

 

日本

海外

合計

売上高

 

 

 

顧客との契約から生じる収益

27,340

75,046

102,386

外部顧客への売上高

27,340

75,046

102,386

セグメント間の内部売上高又は振替高

10,818

30

10,849

計

38,159

75,076

113,236

セグメント利益

654

1,252

1,907

 

２．報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

 

（単位：百万円）

　利益

金額

　報告セグメント計

1,907

　その他の調整額

△60

　四半期連結損益計算書の営業利益

1,846

 

 

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

 

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

 

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

 

前第１四半期連結累計期間

（自  2024年４月１日

至  2024年６月30日）

当第１四半期連結累計期間

（自  2025年４月１日

至  2025年６月30日）

減価償却費

57百万円

47百万円

 

３．補足情報

（品目別実績）

 

 

前第１四半期連結累計期間

当第１四半期連結累計期間

 

前連結会計年度

 

 

（自　2024年４月１日

（自　2025年４月１日

増減率

（自　2024年４月１日

品目別

至　2024年６月30日)

至　2025年６月30日)

（％）

至　2025年３月31日)

 

 

金額（百万円）

構成比

（％）

金額（百万円）

構成比

（％）

 

金額（百万円）

構成比（％）

 

メモリー

86,924

84.5

81,015

79.1

△6.8

347,072

82.3

 

システムLSI

12,279

11.9

17,827

17.4

45.2

58,448

13.9

半導体小計

99,203

96.4

98,842

96.5

△0.4

405,520

96.2

ディスプレイ

2,796

2.7

2,806

2.8

0.3

12,935

3.1

その他

887

0.9

738

0.7

△16.8

3,216

0.7

合計

102,886

100.0

102,386

100.0

△0.5

421,671

100.0

 

（メモリー）

車載向けの売上が増加したものの、PC向けDRAM製品およびサーバー・ストレージ向けNAND FLASH製品の売上が減少したことから、この分野の売上高は810億15百万円（前年同期比6.8％減）となりました。

（システムLSI）

スマートフォン向け高精細カメラ用CISおよびSiPビジネスの売上が増加したことから、この分野の売上高は178億27百万円（同45.2％増）となりました。

（ディスプレイ）

スマートフォン向けおよび車載向けOLED（有機EL）の売上が増加したことから、この分野の売上高は28億６百万円（同0.3％増）となりました。

（その他）

車載向けMLCC（積層セラミックコンデンサ）の売上が増加したものの、TV向けバックライト用LEDの売上が減少したことから、この分野の売上高は７億38百万円（同16.8％減）となりました。

 

（ご参考）

「メモリー」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

DRAM、NAND FLASH、MCP、SSD（ソリッドステートドライブ）等

「システムLSI」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

SoC（システム・オン・チップ）、DDI（ディスプレイドライバーIC）、CIS、

PMIC（パワーマネージメントIC）、SiP、ファウンドリー等

「ディスプレイ」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

LCD、OLED等

「その他」に含まれる主な商品は以下のとおりです。

LED、MLCC、バッテリー、設備等