○添付資料の目次

 

1.経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………

2

(1)当中間期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(2)当中間期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………

2

(3)当中間期のキャッシュ・フローの概況 …………………………………………………………………………

2

(4)業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………………

3

2.中間財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………………

4

(1)中間貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………………

4

(2)中間損益計算書 ……………………………………………………………………………………………………

5

(3)中間キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………………

6

(4)中間財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………………

7

(セグメント情報等の注記) ………………………………………………………………………………………

7

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

7

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

7

 

1.経営成績等の概況

(1)当中間期の経営成績の概況

 当中間会計期間(2024年12月1日~2025年5月31日)におけるわが国経済は底堅く推移しているものの、一方でトランプ米国大統領による関税政策や、ウクライナ・中東地域における地政学リスクは引き続き高い状況下にあり、世界経済は依然として不透明感を伴っています。半導体業界では、生成AI需要が引き続き旺盛であり、各社ともに好調な業績を維持しています。一方で、従来の大規模モデルに依存せず、計算資源とコストを大幅に抑えながらも高性能を実現するAIモデルが登場するなど、“最先端AIには最先端半導体が不可欠”というこれまでの前提に一石を投じる動きも見られ、業界構造に新たな視点をもたらす象徴的な上半期となりました。

 国内では、2024年12月にTSMC熊本工場が量産を開始したほか、第2工場の造成工事にも着工し、2027年末の稼働開始を予定しております。Rapidusにおいても、次世代半導体の量産に向けた装置の導入が2024年12月より本格化しており、政府によるサプライチェーン強靭化支援を追い風に、国内半導体産業の成長が一層期待される状況です。

 このような状況の中、当社の売上高は順調に推移いたしました。特に半導体製造フィールドソリューション事業においては、装置の解体・搬出を伴う案件が増加し、当社のエンジニアリング能力に対する需要が高まりました。また、半導体業界における深刻な人材不足に対応するため、新たなプラットフォーム(オウンドメディア・人材マッチングサイト)をローンチしており、さらなる開発を進めております。当社はプラットフォームとエンジニアリングの二つの柱を軸に、さらなる業績拡大に向けた取り組みを進めてまいります。

 この結果、当中間会計期間の経営成績は、売上高6,522,012千円(前年同中間期比84.5%増)、営業利益285,549千円(同121.7%増)、経常利益274,047千円(同85.1%増)、中間純利益188,632千円(同28.0%増)となりました。

 経常利益は前年同中間期比85.1%増でありましたが、中間純利益は同28.0%増となっております。その主な要因は法人税等の計上によるものです。前中間会計期間におきましては、税務上の繰越欠損金を有していましたので法人税等は軽減されていました。一方、当中間会計期間におきましては、業績が順調に進んでいることから前事業年度までに税務上の繰越欠損金が解消されたことで課税所得が生じたために相応の法人税等を計上することとなりました。

 なお、当社は半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

 

(2)当中間期の財政状態の概況

(資産)

 当中間会計期間末における資産は2,800,547千円となり、前事業年度末に比べ1,016,636千円減少いたしました。これは主に、大型装置販売に係る仕入支払いにより現金及び預金が減少したことによるものであります。

 

(負債)

 当中間会計期間末における負債は1,436,872千円となり、前事業年度末に比べ1,598,545千円減少いたしました。これは主に、大型装置販売の売上計上に伴う契約負債(前受金)が減少したことによるものであります。

 

(純資産)

 当中間会計期間末における純資産合計は1,363,675千円となり、前事業年度末に比べ581,908千円増加いたしました。これは主に、2024年12月の株式上場に伴う増資等により資本金および資本剰余金が増加したことによるものであります。

 

 

(3)当中間期のキャッシュ・フローの概況

 当中間会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税引前中間純利益の計上274,047千円および2024年12月の株式上場に伴う株式の発行による収入361,160千円の計上があったものの、大型装置販売の売上計上に伴う契約負債の減少額1,342,603千円などにより、前事業年度末に比べ1,457,724千円減少し、当中間会計期間末には1,074,731千円となりました。

 当中間会計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

 営業活動の結果使用した資金は1,737,231千円となりました。これは主に、税引前中間純利益274,047千円などによる資金の増加に対し、棚卸資産の増加額292,866千円、契約負債の減少額1,342,603千円などによる資金の減少によるものであります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

 投資活動の結果獲得した資金は11,079千円となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入30,000千円による資金の増加によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

 財務活動の結果獲得した資金は284,429千円となりました。これは主に、長期借入金の返済106,644千円による資金の減少に対し、株式の発行による収入361,160千円などによる資金の増加によるものであります。

 

 

(4)業績予想などの将来予測情報に関する説明

 2025年11月期の下半期につきましては、2025年4月に米国で一部発動された相互関税の影響による今後の半導体市況および顧客の設備投資状況等を注視する必要があります。しかしながら、下半期の事業も計画通りに推移する見込みであることから、2025年11月期の業績予想につきましては、2025年1月14日の「2024年11月期 決算短信〔日本基準〕(非連結)」で公表いたしました通期の業績予想に変更はありません。

 今後、業績予想に関して修正の必要が生じた場合には、速やかに開示いたします。

 なお、当該業績予想につきましては、当社が現在入手している情報および合理的であると判断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。

 

 

2.中間財務諸表及び主な注記

(1)中間貸借対照表

 

 

(単位:千円)

 

前事業年度

(2024年11月30日)

当中間会計期間

(2025年5月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

2,562,456

1,074,731

売掛金

98,089

118,197

商品

447,802

741,069

未収消費税等

433,259

577,329

その他

10,230

18,452

流動資産合計

3,551,839

2,529,780

固定資産

 

 

有形固定資産

213,834

216,824

無形固定資産

7,692

16,704

投資その他の資産

43,817

37,237

固定資産合計

265,344

270,766

資産合計

3,817,184

2,800,547

負債の部

 

 

流動負債

 

 

買掛金

803,513

672,835

未払法人税等

59,660

79,348

契約負債

1,748,807

406,204

賞与引当金

16,380

その他

249,712

102,805

流動負債合計

2,861,694

1,277,574

固定負債

 

 

長期借入金

173,724

157,080

その他

2,218

固定負債合計

173,724

159,298

負債合計

3,035,418

1,436,872

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

100,000

296,638

資本剰余金

93,920

290,558

利益剰余金

587,846

776,479

株主資本合計

781,766

1,363,675

純資産合計

781,766

1,363,675

負債純資産合計

3,817,184

2,800,547

 

(2)中間損益計算書

 

 

(単位:千円)

 

前中間会計期間

(自 2023年12月1日

至 2024年5月31日)

当中間会計期間

(自 2024年12月1日

至 2025年5月31日)

売上高

3,534,111

6,522,012

売上原価

3,147,104

5,932,008

売上総利益

387,007

590,004

販売費及び一般管理費

258,197

304,454

営業利益

128,809

285,549

営業外収益

 

 

受取利息

1,068

4,688

補助金収入

13,753

為替差益

9,164

その他

113

1,192

営業外収益合計

24,099

5,881

営業外費用

 

 

支払利息

2,192

994

売上債権売却損

1,128

2,391

株式交付費

2,202

上場関連費用

8,460

為替差損

3,335

固定資産圧縮損

1,478

その他

22

営業外費用合計

4,822

17,383

経常利益

148,086

274,047

税引前中間純利益

148,086

274,047

法人税、住民税及び事業税

733

73,630

法人税等調整額

11,783

法人税等合計

733

85,414

中間純利益

147,353

188,632

 

(3)中間キャッシュ・フロー計算書

 

 

(単位:千円)

 

前中間会計期間

(自 2023年12月1日

至 2024年5月31日)

当中間会計期間

(自 2024年12月1日

至 2025年5月31日)

営業活動によるキャッシュ・フロー

 

 

税引前中間純利益

148,086

274,047

減価償却費

4,730

5,048

賞与引当金の増減額(△は減少)

16,380

16,380

受取利息

△1,068

△4,688

支払利息

2,192

994

株式交付費

2,202

為替差損益(△は益)

△25,140

16,002

固定資産圧縮損

1,478

売上債権の増減額(△は増加)

332

△20,107

棚卸資産の増減額(△は増加)

△2,695

△292,866

前渡金の増減額(△は増加)

56,521

1,153

未収消費税等の増減額(△は増加)

△227,182

△144,070

仕入債務の増減額(△は減少)

△74,254

△130,677

未払金の増減額(△は減少)

△6,725

△16,457

未払費用の増減額(△は減少)

△37,420

△40,804

契約負債の増減額(△は減少)

1,500,815

△1,342,603

その他

75

△4,060

小計

1,356,124

△1,680,507

利息の受取額

1,068

4,688

利息の支払額

△2,192

△994

法人税等の支払額

△1,369

△60,417

法人税等の還付額

451

営業活動によるキャッシュ・フロー

1,354,082

△1,737,231

投資活動によるキャッシュ・フロー

 

 

定期預金の預入による支出

△30,000

定期預金の払戻による収入

30,000

有形固定資産の取得による支出

△120,552

△5,052

無形固定資産の取得による支出

△8,634

その他

97

△5,233

投資活動によるキャッシュ・フロー

△150,455

11,079

財務活動によるキャッシュ・フロー

 

 

長期借入れによる収入

130,000

長期借入金の返済による支出

△17,994

△106,644

株式の発行による収入

361,160

新株予約権の行使による株式の発行による収入

29,912

財務活動によるキャッシュ・フロー

112,006

284,429

現金及び現金同等物に係る換算差額

25,140

△16,002

現金及び現金同等物の増減額(△は減少)

1,340,773

△1,457,724

現金及び現金同等物の期首残高

1,074,636

2,532,456

現金及び現金同等物の中間期末残高

2,415,410

1,074,731

 

(4)中間財務諸表に関する注記事項

(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

 当社は、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

 

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

 当社は、2024年12月4日付で東京証券取引所グロース市場および福岡証券取引所Q-Boardに株式を上場いたしました。この上場にあたり、2024年12月3日を払込期日とする一般募集による新株式(普通株式 190,000株)の発行を行いました。またそれに合わせて株式会社SBI証券が行ったオーバーアロットメントによる当社株式の売出しに関連して、同社を割当先とする第三者割当増資による新株式(普通株式 73,100株)の発行を行い、2025年1月8日に払込が完了いたしました。

 また、当中間会計期間において、新株予約権(ストック・オプション)の行使による新株式(普通株式 61,000株)の発行を行っております。

 この結果、当中間会計期間において資本金が196,638千円、資本準備金が196,638千円増加し、当中間会計期間末において資本金が296,638千円、資本剰余金が290,558千円となっております。

 

 

(継続企業の前提に関する注記)

 該当事項はありません。