○添付資料の目次

 

 

１．当四半期連結決算に関する定性的情報

　当社グループは、当第３四半期連結累計期間より四半期連結財務諸表を作成しているため、前年同四半期連結累計期間及び前連結会計年度末との比較分析は行なっておりません。

（１）経営成績に関する説明

当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善により緩やかな回復が見られましたが、物価上昇、アメリカの今後の政策動向、地政学的リスクの高まりにより、依然として先行きは不透明な状況が続いております。

当社グループの事業に関連が強い半導体製造装置市場及び半導体市場におきましては、先端ロジックファウンダリやＤＲＡＭ向けの投資が続き、ＮＡＮＤ向けの投資も始まっております。さらに中国市場では活況な設備投資が継続しております。一方、一部のＭＰＵメーカーの設備投資は停滞し、中国市場やＡＩ需要に関連しない半導体向けの投資は、明るさは見え始めながらも緩やかな伸びにとどまっております。

ＦＰＤ分野におきましては、Ｇ８ ＯＬＥＤ向けの設備投資が暫くは継続する見通しを持っております。

また、当第３四半期連結会計期間にＫＭアルミニウム株式会社の株式を取得し、連結対象としたことから、のれん等の償却費51百万円、取得に係る金利が28百万円発生いたしました。さらに、一時的な取得費用が営業内で83百万円、営業外で60百万円発生いたしました。

これらの環境下で、当第３四半期連結累計期間の経営成績は、売上高が7,269百万円、営業利益は1,450百万円、経常利益は1,338百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は939百万円となりました。

 

セグメントごと状況は、次のとおりであります。

なお、当社グループは、当第３四半期連結会計期間において、ＫＭアルミニウム株式会社の株式を取得し子会社化したことにより、セグメントに「機能材料事業」を追加しております。

（精密部品事業）

精密部品事業においては、半導体分野では半導体工場の稼働に伴って必要な消耗品の需要が好調でした。しかし、新規の半導体製造装置向けは、活況な中国需要を取り込めておらず、停滞が続いております。ＦＰＤ分野におきましては、Ｇ８ＯＬＥＤ向けの設備投資によって堅調な生産が続きましたが、一部の設備投資に先送りの動きが見られました。その他分野では主だった動きはありませんでした。

費用面については、当初の予想を上回る受注の増加に伴い、材料費や外注加工費などの変動費が増加しました。さらに、増産に向けた人材確保と既存社員への処遇改善のため給与のベースアップを実施する等、人材投資に積極的に取り組んだことで固定費は増加いたしました。一方、在庫金額の増加に加えて、設備稼働率の上昇により原価率が改善し、受注損失引当金及び棚卸評価損が40百万円減少したことで、利益率は改善いたしました。

この結果、売上高が5,842百万円、セグメント利益は1,406百万円となりました。

 

（機能材料事業）

機能材料事業の販売分野である、ＩＴ器材分野においては、半導体ターゲット向けの需要が当初想定よりも好調に推移しました。背景としては、当事業において生産する半導体及びＦＰＤ製造用ターゲット材料は、新規の設備投資が無くとも、各デバイスメーカーの稼働が向上すると需要が拡大する構造となっており、それらメーカーの生産が比較的好調だったか、在庫が減少し積み増されたかの要因が予想されます。なお、そのなかでも半導体用アルミターゲット材は、比較的レガシー半導体に多く使用されております。また、数社のターゲットメーカーに試作材料を納入し試験を続けている状況であり、好評価を受けております。なお、同じＩＴ器材分野でも主に北米ロジックメーカー向けの製品を受注していたアルマイト処理は需要が停滞傾向で推移いたしました。

次に半導体装置部材分野では、主に半導体エッチング装置用の真空チャンバーを製造しておりますが、当製品は2022年の需要が高かった時期に長期間の受注を受け、その後に納入した分が過剰在庫となり、現在の売上高にも影響しております。現状は、実際の需要量の半分程度を出荷し、残り半分は顧客在庫を取り崩す在庫調整を行っている状況です。今後６～８カ月間は在庫の調整が続く予想であり、その間は現状程度の売上が続き、その後は需要見合いの売上に回復する見込みです。なお、同販売分野でコーターデベロッパ向けの装置部材も生産しておりますが、同製品は比較的順調に受注販売がなされております。

次に基礎素材分野ですが、同分野では電解コンデンサ用材料や、ハードディスク記憶装置（ＨＤＤ）用材料、あるいは小口素材販売を行っております。

電解コンデンサやＨＤＤ用材料では国内の競合他社が事業撤退し目先のシェアは拡大傾向ですが、外国メーカーとの競合環境も顕著になっております。足元では、労務費など生産コストの増加を販売価格へ転嫁し値上を行っておりますが、今後は、海外との競合環境も見極めながら、一定の利益率と販売量をバランスさせる価格戦略をとっていく方針です。基礎素材のなかでも小口販売は、競合の少ないスラブ材の販売を行っておりますが、液晶製造装置の需要が減少するなど、停滞傾向です。マルマエとの販売連繋を行う事で販売額向上を図ってまいります。

この結果、売上高が1,427百万円、のれん償却費51百万円を控除した後のセグメント利益は149百万円となりました。

 

（２）財政状態に関する説明

（資産）

　当第３四半期連結会計期間末における資産合計は25,034百万円となりました。主な内容は、現金及び預金4,100百万円、受取手形及び売掛金2,278百万円、電子記録債権1,391百万円、仕掛品1,748百万円、有形固定資産9,535百万円、のれん4,242百万円等であります。

 

（負債）

　当第３四半期連結会計期間末における負債合計は17,846百万円となりました。主な内容は、買掛金1,447百万円、１年内返済予定の長期借入金1,359百万円、長期借入金12,512百万円等であります。

 

（純資産）

　当第３四半期連結会計期間末における純資産合計は7,187百万円となりました。主な内容は、資本金1,241百万円、資本剰余金1,964百万円、自己株式△512百万円、利益剰余金4,449百万円であります。

 

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

　当社は、当第３四半期連結会計期間より連結決算に移行しております。

2025年８月期の業績予想につきましては、2025年６月20日に公表いたしました「個別業績予想の修正及び連結決算への移行に伴う連結業績予想の公表、配当予想の修正(増配)に関するお知らせ」をご参照ください。

 

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

 

 

 

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第３四半期連結累計期間）

 

（四半期連結包括利益計算書）

（第３四半期連結累計期間）

 

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書及び前第３四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。

 

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

当第３四半期連結累計期間（自　2024年９月１日　至　2025年５月31日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

（注）１．セグメント利益の調整額△105,963千円は、セグメント間取引の消去△167千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△105,796千円であります。

２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

（のれんの金額の重要な変動）

2025年４月８日にＫＭアルミニウム株式会社の株式を取得し連結の範囲に含めたことに伴い、当第３四半期連結会計期間においてのれんが4,242,635千円増加しております。なお、当該のれんの金額は、当第３四半期連結会計期間末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的な会計処理によって算定された金額であります。

３．報告セグメントの変更等に関する事項

当社グループは、当第３四半期連結会計期間において、ＫＭアルミニウム株式会社の株式を取得し子会社化したことにより、報告セグメントに「機能材料事業」を追加しております。

（企業結合等関係）

（株式取得による企業結合）

当社は、2025年３月４日開催の取締役会において、日本産業パートナーズ株式会社が管理・運営その他関与するファンドなどから、ＫＭアルミニウム株式会社の株式100％について、当社が100％出資して設立いたしました特別目的会社（ＳＰＣ）を通じて取得する株式譲渡契約を締結することについて決議しました。当該決議に基づき、2025年４月８日に株式会社ＫＭＸによるＫＭアルミニウム株式会社（以下、ＫＭＡＣ社）の全株式取得が完了いたしました。

１．企業結合の概要

(1) 被取得企業の名称及び事業の内容

(2) 企業結合を行った主な理由

当社の営業分野として、半導体分野、ＦＰＤ分野、その他分野があり、現在は特に半導体分野での成長を目指しております。また、当社は現在進めている中期事業計画において、半導体製造装置用の消耗品を伸ばす戦略を掲げておりますが、先端分野装置部品の受注獲得では一定の成果が出せている一方、レガシー半導体製造装置部品については、チェンジコントロール（ＣＣ）やコピーイグザクトリイ（ＣＥ）等の業界ルールもあり、先駆企業のシェアを崩せずにいる状況でした。

ＫＭＡＣ社は、福岡県大牟田市に本社を置き、九州三井アルミニウム工業株式会社を源流とする企業であり、現在は主に半導体スパッタリングターゲット用の超高純度アルミニウム製品、アルミ電解コンデンサー用の高純度アルミニウム製品、低圧鋳造鋳物製品、アルマイト製品、鍛造材等の製造・販売を行っております。超高純度アルミニウム製品は、純度99.99％以上の地金やスクラップを自社で溶解等を行い、顧客の要求する純度（99.999％以上）に精製したうえで鋳造し販売しています。アルミニウムの精製作業には高度な技術が必要であり、ＫＭＡＣ社は高度な精製技術を保有し、それが高い世界シェアにつながっております。また、アルミニウムの半導体用スパッタリングターゲットは、レガシー半導体の製造にも多く使用されることから、当社の半導体分野の戦略である消耗品の拡充とレガシー分野の補完の双方を両立できることとなります。さらに、ＫＭＡＣ社の低圧鋳造鋳物製品は、半導体製造エッチング装置の搬送系及びプロセスチャンバーに使用され、高いシェアを保持しております。

ＫＭＡＣ社のアルマイト製品も、主に半導体製造のエッチング装置部品に使用される表面処理（特殊硬質アルマイト）です。ＫＭＡＣ社の特殊硬質アルマイトは、エッチング装置の消耗品等に多く使用されて顧客評価も高いことから、ＫＭＡＣ社の生産能力を上げることで高い成長性が見込まれます。

鍛造材につきましては、主に上記アルマイト製品の母材（製品加工及びアルマイト処理前素材）として使用され長寿命を実現する他、半導体ＣＶＤ工程では表面処理をせずとも高い耐食性を示すことから、顧客のコスト低減に寄与しています。

なお、ＫＭＡＣ社は近年、事業の見直しをおこなっており、売上高は大きくても付加価値の低い素材事業（アルミニウム合金ビレット・スラブの製造受託等）については受注を縮小しております。これらのように、ＫＭＡＣ社の事業は弊社の半導体分野と親和性が高く、共に成長する関係を築けるものと考えて株式の取得を行う事としました。

(3) 企業結合日

2025年４月８日（みなし取得日2025年４月１日）

(4) 企業結合の法的形式

現金を対価とする株式取得

(5) 結合後企業の名称

変更はありません。

(6) 取得した議決権比率

100.0%

(7) 取得企業を決定するに至った主な根拠

当社が設立した特別目的会社（ＳＰＣ）を通じて現金を対価とする株式取得により議決権の100％を取得したことによるものであります。

２．四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間

2025年４月１日から2025年５月31日

３．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

４．主な取得関連費用の内容及び金額

アドバイザリー費用等　　：83,506千円

５．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間

(1) 発生したのれんの金額

4,293,752千円

(2) 発生原因

今後の事業展開によって期待される超過収益力から発生したものであります。

(3) 償却方法及び償却期間

14年間にわたる均等償却

(4) 取得原価の配分

当第３四半期連結会計期間末において企業結合日における識別可能な資産及び負債の特定並びに時価の算定が未了であり、取得原価の配分が完了していないため、その時点で入手可能な合理的情報に基づき暫定的な会計処理を行っております。