第2四半期累計期間の連結業績予想数値については、電子基板事業において社内量産及び一般試作案件の受注が想定どおり進捗しなかったこと、産機システム事業において当第2四半期に見込んでいたFA案件の検収時期が第3四半期以降にずれ込んだこと及びテストシステム事業において外観検査機の販売が想定を下回ったことから、売上高は当初予想を下回る見込みであります。損益については、全社的に人件費が想定を下回ったこと及び電子基板事業において売上高外注加工費率等が想定を下回ったことから、営業損益、経常損益及び親会社株主に帰属する中間純損益は当初予想から損失が縮小する見込みであります。
なお、通期の連結業績予想については、売上高計画の達成見込み状況等が現時点では不透明であることから、2025年1月31日に公表した当初予想は据え置くことといたしました。今後、業績動向を踏まえ修正の必要性が生じた場合には、速やかに開示いたします。