○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………	2
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	2
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………	2
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………………	3
２．四半期財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………………	4
（１）四半期貸借対照表 …………………………………………………………………………………………………	4
（２）四半期損益計算書 …………………………………………………………………………………………………	7
第３四半期累計期間 ………………………………………………………………………………………………	7
（３）四半期財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………………	8
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	8
（四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ……………………………………………………………	8
（四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ……………………………………………………………	8
（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………	8
３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………	9
（１）受注及び販売の状況 ………………………………………………………………………………………………	9

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第３四半期累計期間における世界経済は、総じて緩やかな成長が続いているものの、米国新政権下における政策運営を巡る不確実性や、地政学的なリスクの高まりにより景気下押しのリスクが増大いたしました。

半導体等電子部品業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの需要は依然として弱含んだ状態が続き、産業機器用や自動車向けの回復も遅れておりますが、生成ＡＩ（人工知能）関連の高性能な演算半導体やメモリーの需要は拡大が続いております。また、供給面でもここ数年で各国が自国での半導体の生産能力を急速に高めており、市場規模の拡大が続きました。このような環境の中、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、５Ｇ（第５世代移動通信システム）の普及に加えて、６Ｇ（Beyond５Ｇ～５Ｇの性能をさらに進化させた次世代の移動通信システム）を中心とした情報ネットワーク基盤の実現に向けた世界最高レベルの研究開発環境の整備が進められており、研究開発向けの半導体等電子部品製造装置の需要が拡大しております。

このような状況の下、当第３四半期累計期間における業績は、売上高が6,241百万円（前年同期比8.4％増）、営業利益は1,393百万円（前年同期比7.9％増）と前年同期比増加となった一方、為替差損の発生により経常利益は1,370百万円（前年同期比1.0％減）、四半期純利益は968百万円（前年同期比0.4％減）となりました。

（用途別売上高）

用　　途	売上高（千円）	構成比（％）	前年同期比（％）
化合物半導体分野	1,626,130	26.1	△27.7
シリコン半導体分野	1,465,983	23.5	43.5
電子部品分野	1,051,419	16.8	173.6
ヘルスケア関連分野	125,742	2.0	95.4
その他	999,151	16.0	△6.2
部品・メンテナンス	973,364	15.6	△0.2
合計	6,241,792	100.0	8.4

（化合物半導体分野）

通信関連等の光デバイス用途が好調であった一方、前第３四半期を牽引した高周波デバイス用途の大口販売をカバーできず、前年同期比27.7％の減少となりました。

（シリコン半導体分野）

シリコンフォトニクス用途（導波路等）の堅調に加え、シリコンウェハーの欠陥解析用途などの売上があり、前年同期比43.5％の増加となりました。

（電子部品分野）

高周波フィルター用途の販売に加え、量子デバイス用途やセンサ用途などが増加し、前年同期比173.6％の増加となりました。

（その他）

大学等の共用設備向けの装置や表示デバイス用途での販売もありましたが、前年同期比6.2％の減少となりました。

（２）財政状態に関する説明

① 当第３四半期末の資産、負債及び純資産の状況

（流動資産）

当第３四半期会計期間末における流動資産の残高は、11,852百万円で前事業年度末に比べ664百万円増加いたしました。仕掛品が361百万円、現金及び預金が313百万円増加したのが主な要因であります。

（固定資産）

当第３四半期会計期間末における固定資産の残高は、5,193百万円で前事業年度末に比べ265百万円増加いたしました。投資有価証券が125百万円減少した一方、先端技術開発棟の新築工事などで建設仮勘定が393百万円増加したのが主な要因であります。

（流動負債）

当第３四半期会計期間末における流動負債の残高は、3,249百万円で前事業年度末に比べ416百万円増加いたしました。未払法人税等が255百万円減少した一方、契約負債が405百万円、買掛金が219百万円増加したのが主な要因であります。

（固定負債）

当第３四半期会計期間末における固定負債の残高は、975百万円で前事業年度末に比べ6百万円減少いたしました。退職給付引当金が12百万円、役員退職慰労引当金が８百万円増加した一方、長期借入金が29百万円減少したのが主な要因であります。

（純資産）

当第３四半期会計期間末における純資産の残高は、12,820百万円で前事業年度末に比べ520百万円増加いたしました。繰越利益剰余金が607百万円増加したのが主な要因であります。自己資本比率は75.2％と前事業年度末に比べ1.1ポイント低下いたしました。

（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明

2025年７月期の業績予想につきましては、第３四半期累計の実績及び足元の受注、生産、出荷状況を勘案し、2025年５月15日に発表いたしました通期の業績予想数値に修正はありません。

２．四半期財務諸表及び主な注記

（１）四半期貸借対照表

		（単位：千円）
	前事業年度 (2024年７月31日)	当第３四半期会計期間 (2025年４月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	6,592,297	6,906,102
受取手形	4,660	－
電子記録債権	434,463	110,883
売掛金及び契約資産	1,684,500	1,982,203
製品	81,114	84,173
仕掛品	1,869,303	2,230,658
原材料及び貯蔵品	411,057	488,719
前払費用	18,485	30,499
その他	97,362	24,340
貸倒引当金	△4,918	△5,248
流動資産合計	11,188,327	11,852,332

		（単位：千円）
	前事業年度 (2024年７月31日)	当第３四半期会計期間 (2025年４月30日)
固定資産
有形固定資産
建物	1,119,447	1,125,017
減価償却累計額	△850,416	△869,984
建物（純額）	269,030	255,033
構築物	26,536	26,536
減価償却累計額	△25,190	△25,290
構築物（純額）	1,346	1,246
機械及び装置	771,795	772,000
減価償却累計額	△703,864	△726,917
機械及び装置（純額）	67,930	45,082
車両運搬具	57,338	54,529
減価償却累計額	△49,622	△49,135
車両運搬具（純額）	7,715	5,393
工具、器具及び備品	280,386	292,254
減価償却累計額	△247,451	△258,940
工具、器具及び備品（純額）	32,934	33,313
土地	3,453,567	3,453,345
リース資産	57,983	63,644
減価償却累計額	△50,064	△52,368
リース資産（純額）	7,918	11,275
建設仮勘定	256,264	650,209
有形固定資産合計	4,096,707	4,454,900
無形固定資産
電話加入権	2,962	2,962
ソフトウエア	10,376	10,214
ソフトウエア仮勘定	5,000	5,000
無形固定資産合計	18,338	18,176
投資その他の資産
投資有価証券	369,068	243,678
関係会社株式	25,207	25,207
出資金	5,000	5,000
関係会社長期貸付金	2,592	－
繰延税金資産	110,590	148,872
差入保証金	78,801	76,519
保険積立金	219,347	219,347
その他	2,045	1,796
投資その他の資産合計	812,652	720,421
固定資産合計	4,927,698	5,193,498
資産合計	16,116,025	17,045,830

		（単位：千円）
	前事業年度 (2024年７月31日)	当第３四半期会計期間 (2025年４月30日)
負債の部
流動負債
買掛金	715,373	935,036
短期借入金	1,000,000	1,000,000
１年内返済予定の長期借入金	39,996	39,996
リース債務	1,939	3,071
未払金	139,625	105,848
未払費用	48,340	56,750
未払法人税等	360,674	104,689
契約負債	397,769	803,627
預り金	44,841	26,373
賞与引当金	27,300	66,400
役員賞与引当金	40,000	36,080
製品保証引当金	17,200	18,200
その他	499	53,844
流動負債合計	2,833,557	3,249,918
固定負債
長期借入金	63,347	33,350
リース債務	5,979	8,204
退職給付引当金	505,830	518,146
役員退職慰労引当金	406,920	415,356
その他	597	820
固定負債合計	982,675	975,878
負債合計	3,816,232	4,225,796
純資産の部
株主資本
資本金	1,663,687	1,663,687
資本剰余金
資本準備金	2,079,487	2,079,487
資本剰余金合計	2,079,487	2,079,487
利益剰余金
利益準備金	59,500	59,500
その他利益剰余金
別途積立金	4,367,000	4,367,000
繰越利益剰余金	3,947,948	4,555,297
利益剰余金合計	8,374,448	8,981,797
自己株式	△13,656	△13,656
株主資本合計	12,103,966	12,711,315
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金	195,827	108,718
評価・換算差額等合計	195,827	108,718
純資産合計	12,299,793	12,820,033
負債純資産合計	16,116,025	17,045,830

（２）四半期損益計算書

（第３四半期累計期間）

		（単位：千円）
	前第３四半期累計期間 (自　2023年８月１日　至　2024年４月30日)	当第３四半期累計期間 (自　2024年８月１日　至　2025年４月30日)
売上高	5,759,277	6,241,792
売上原価	2,906,665	3,174,457
売上総利益	2,852,611	3,067,334
販売費及び一般管理費	1,560,901	1,673,516
営業利益	1,291,710	1,393,818
営業外収益
受取利息	159	474
受取配当金	2,660	2,746
為替差益	77,389	－
業務受託料	218	9,500
受取賃貸料	8,333	8,265
補助金収入	1,822	236
雑収入	6,041	9,907
営業外収益合計	96,624	31,130
営業外費用
支払利息	3,337	5,003
為替差損	－	44,414
業務受託費用	－	4,725
固定資産除却損	0	－
営業外費用合計	3,337	54,142
経常利益	1,384,997	1,370,806
税引前四半期純利益	1,384,997	1,370,806
法人税等	412,618	401,997
四半期純利益	972,379	968,808

（３）四半期財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

該当事項はありません。

（四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）

（税金費用の計算）

税金費用については、当第３四半期会計期間を含む事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。

（四半期キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

当第３四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第３四半期累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

	前第３四半期累計期間（自 2023年８月１日至 2024年４月30日）	当第３四半期累計期間（自 2024年８月１日至 2025年４月30日）
減価償却費	57,616千円	60,662千円

前第３四半期累計期間

（自 2023年８月１日

至 2024年４月30日）

当第３四半期累計期間

（自 2024年８月１日

至 2025年４月30日）

減価償却費

57,616千円

60,662千円

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

３．補足情報

（１) 受注及び販売の状況

当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、受注及び販売の状況につきましては、当社の品目別及び地域別に記載しております。

① 受注実績　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

区　分（品目別）	前第３四半期累計期間（自　2023年８月１日至　2024年４月30日）		当第３四半期累計期間（自　2024年８月１日至　2025年４月30日）		前事業年度（自　2023年８月１日至　2024年７月31日）
区　分（品目別）	受注高	受注残	受注高	受注残	受注高	受注残
ＣＶＤ装置	1,336,011	1,348,755	918,738	1,069,184	1,833,524	1,348,715
エッチング装置	3,250,772	3,519,928	3,991,716	3,869,870	4,736,604	3,527,574
洗浄装置	284,923	153,423	655,219	337,075	383,943	102,593
部品・メンテナンス	792,403	301,349	1,011,196	420,930	1,192,442	383,097
合計	5,664,110	5,323,457	6,576,871	5,697,060	8,146,515	5,361,980

（注）金額は販売価格によっております。

② 販売実績　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：千円）

区　分（品目別）	前第３四半期累計期間（自　2023年８月１日至　2024年４月30日）		当第３四半期累計期間（自　2024年８月１日至　2025年４月30日）		前事業年度（自　2023年８月１日至　2024年７月31日）
	金　額		金　額		金　額
	金　額	構成比（％）	金　額	構成比（％）	金　額	構成比（％）
ＣＶＤ装置	1,135,230	19.7	1,198,270	19.2	1,632,783	19.9
エッチング装置	3,192,869	55.4	3,649,419	58.5	4,671,056	56.9
洗浄装置	456,105	7.9	420,737	6.7	605,956	7.4
部品・メンテナンス	975,071	16.9	973,364	15.6	1,293,363	15.8
合計	5,759,277	100.0	6,241,792	100.0	8,203,159	100.0

（注）主な輸出地域、輸出販売高及び割合は次のとおりであります。

（単位：千円）

区　分（地域別）	前第３四半期累計期間（自　2023年８月１日至　2024年４月30日）		当第３四半期累計期間（自　2024年８月１日至　2025年４月30日）		前事業年度（自　2023年８月１日至　2024年７月31日）
	金　額		金　額		金　額
	金　額	構成比（％）	金　額	構成比（％）	金　額	構成比（％）
アジア	2,036,130	79.5	1,443,508	68.3	2,907,245	76.6
北米	523,347	20.4	474,425	22.4	824,063	21.7
欧州	2,773	0.1	188,064	8.9	51,122	1.3
その他	171	0.0	8,822	0.4	12,477	0.3
輸出販売高合計	2,562,423 （44.5％）	100.0	2,114,820 （33.9％）	100.0	3,794,909 （46.3％）	100.0

（注）（）内は総販売実績に対する輸出販売高の割合です。