○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………	2
（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………………	2
（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………………	3
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………………	3
（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………………………	4
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………………………	4
３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………………	5
（１）連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………………	5
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………	7
連結損益計算書 ……………………………………………………………………………………………………	7
連結包括利益計算書 ………………………………………………………………………………………………	8
（３）連結株主資本等変動計算書 ………………………………………………………………………………………	9
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………………………	11
（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………………	13
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	13
（会計方針の変更に関する注記） …………………………………………………………………………………	13
（追加情報の注記） …………………………………………………………………………………………………	13
（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………	14
（１株当たり情報の注記） …………………………………………………………………………………………	16
（重要な後発事象の注記） …………………………………………………………………………………………	17

１．経営成績等の概況

(1）当期の経営成績の概況

当連結会計年度における経営環境については、米国は個人消費や非製造業の景況感も良好な状況が続きました。一方、製造業ではＡＩ関連産業は良好ながら他産業の生産は低迷しました。欧州は、ユーロ圏、英国も個人消費や非製造業は比較的良好に推移しましたが、製造業は外需の下振れ等からドイツを中心に低迷しました。日本は、食料品価格上昇が続くなか、雇用情勢の堅調さもあり個人消費は良好な状況でした。インバウンド消費や外需の好調から企業の景況感も良好であり、設備投資も伸長しました。中国はＧＤＰが５％前後で推移するものの、自動車の買い替え支援など政府支出による下支えの部分も多い状況です。輸出の持ち直しや個人消費の回復もみられましたが、持続的な動きとはならず、消費マインドの低下傾向がみられました。

為替相場は、対米ドルレートは2024年中総じて円安方向に進みましたが、2025年に入ってから円高の方向に転換しています。

当社グループの属するエレクトロニクス産業では、生成ＡＩ成長に伴うサーバー投資も好調を維持したほか、中国の旺盛な需要が引き続き市場を牽引、欧米需要も昨年からの回復により全体では堅調でした。パワー半導体分野も、主要用途であるＥＶ市場で中国の販売台数が伸びるなど引き続き好調でした。一方、太陽光パネル市場はパネル価格が低迷する状況が続き、今は在庫調整の局面となっております。

このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの設備投資の回復を受け真空部品や受託加工の需要が大きく伸びました。また、工場稼働率の回復もあり半導体製造プロセス向けの各種マテリアル製品（石英・セラミックス等）や部品洗浄の事業も売上を伸ばすことができました。電子デバイス事業においては、サーモモジュールが生成ＡＩサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要が高水準に推移しました。車載関連事業ではＥＶ向けのパワー半導体用基板需要は概ね好調に推移しました。

なお、営業利益は、減価償却費負担増、製品構成の変化、販売費及び一般管理費の増加などにより、前年同期比で減少しました。経常利益は、中国での補助金収入が増加しましたが、持分法による投資損失の増加等により相殺されました。親会社株主に帰属する当期純利益は、非支配株主に帰属する当期純利益が減少したため、前期比で増加しました。

この結果、当連結会計年度につきましては、売上高は274,390百万円（前期比23.4％増）、営業利益は24,089百万円（前期比3.1％減）、経常利益は25,558百万円（前期比3.7％減）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は15,692百万円（前期比3.6％増）となりました。

当連結会計年度のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。

なお、当連結会計年度より報告セグメントの区分を変更しております。以下の前年同期比較については、変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。詳細は、「３.連結財務諸表及び主な注記（５）連結財務諸表に関する注記事項（セグメント情報等の注記）」に記載しております。

(半導体等装置関連事業)

当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。

半導体全体及び半導体製造装置の需要が回復基調のなか、当社の真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品は米国メーカー、中国メーカーからの注文増などもあり大幅増収、半導体製造プロセスに使用される石英製品・セラミックス製品、部品洗浄サービスなども、工場稼働率の回復を背景に売上を伸ばしました。一方、石英坩堝については増収ながら、太陽光パネル製造メーカー向け売上が下期に停滞しました。利益面では、増産投資に伴う償却負担増、固定費増に加え、太陽光パネル製造向け石英坩堝の採算悪化などもあり、利益が伸び悩みました。

この結果、当該事業の売上高は165,245百万円（前期比27.0％増）、営業利益は12,305百万円（前期比24.3％減）となりました。

(電子デバイス事業)

当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサなどです。

サーモモジュールは、生成ＡＩ関連のサーバー投資の増加に伴い光トランシーバー向けの出荷が引き続き大きく伸びました。パワー半導体用基板についても、産業機械向け等で順調に売上を伸ばしました。センサの損益は株式会社大泉製作所の決算期変更により、2024年４月から12月までの９か月分となっております。

この結果、当該事業の売上高は50,487百万円（前期比21.0％増）、営業利益は8,250百万円（前期比20.8％増）となりました。

(車載関連事業)

　当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサです。

　サーモモジュールは、前年同期比で車載用冷蔵庫等の販売を伸ばしました。パワー半導体用基板については、電気自動車（ＥＶ）向けを中心に売上を伸ばし、全体では増収となりました。また、センサの損益は株式会社大泉製作所の決算期変更により2024年４月から12月までの９か月分となっております。利益面ではパワー半導体基板でＤＣＢ基板などの競争激化の影響から採算が低下しました。

　この結果、当該事業の売上高は30,463百万円（前期比17.7％増）、営業利益は3,599百万円（前期比11.4％減）となりました。

(その他)

「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業であり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

工作機械、業務用洗濯機が前年同期比で増加しましたが、太陽電池用シリコン製品の出荷は減少しました。

この結果、当該事業の売上高は28,194百万円（前期比13.9％増）、営業利益は843百万円（前期は1,197百万円の営業損失）となりました。

(2）当期の財政状態の概況

資産、負債及び純資産の状況

　当連結会計年度末の資産は前連結会計年度末と比べ90,566百万円増加し、600,593百万円となりました。これは主に受取手形、売掛金及び契約資産30,667百万円、有形固定資産43,724百万円の増加によるものであります。

　負債は、前連結会計年度末と比べ45,183百万円増加し、277,043百万円となりました。これは主に社債（1年内償還予定を含む）3,763百万円が減少したものの、支払手形及び買掛金17,059百万円、短期借入金8,028百万円、長期借入金（1年内返済予定を含む）22,871百万円増加によるものであります。

　純資産は、前連結会計年度末と比べ45,383百万円増加し、323,549百万円となりました。これは主に利益剰余金10,553百万円、為替換算調整勘定21,543百万円、非支配株主持分12,961百万円の増加によるものであります。

(3）当期のキャッシュ・フローの概況

　当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ12,092百万円増加し、108,899百万円となりました。

　当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次の通りであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果得られた資金は26,066百万円（前連結会計年度比2,653百万円減）となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益25,046百万円、減価償却費23,672百万円、仕入債務の増加11,684百万円によるものであります。支出の主な内訳は、売上債権の増加額22,550百万円、棚卸資産の増加額10,500百万円によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果使用した資金は39,627百万円（前連結会計年度比52,773百万円減）となりました。これは主に定期預金の純減少額13,912百万円の一方、有形固定資産の取得による支出51,239百万円によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果得られた資金は18,965百万円（前連結会計年度比41,453百万円減）となりました。これは主に長期借入金の返済による支出19,102百万円の一方、長期借入れによる収入39,593百万円によるものであります。

（参考）キャッシュ・フロー関連指標の推移

	2021年３月期	2022年３月期	2023年３月期	2024年３月期	2025年３月期
自己資本比率（％）	37.8	49.5	44.7	40.1	39.4
時価ベースの自己資本比率（％）	46.3	46.3	37.9	27.3	20.8
キャッシュ・フロー対有利子負債比率（年）	3.6	2.1	1.6	4.7	6.2
インタレスト・カバレッジ・レシオ（倍）	9.2	21.9	44.3	15.5	9.3

自己資本比率：自己資本／総資産

時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ：キャッシュ・フロー／利払い

（注１）いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

（注２）株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しております。

（注３）キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。

（注４）有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち短期借入金、社債（１年内償還予定を含む）、転換社債型新株予約権付社債、長期借入金（１年内返済予定を含む）を対象としております。

(4）今後の見通し

当社の2026年３月期の連結業績の見通しについては、売上高は285,000百万円、営業利益は28,000百万円、経常利益は26,000百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は16,000百万円としております。為替レートは、１ドル146円を前提としています。

全般的な経営環境に対する見方については、半導体需要は2025年も伸長するとの予測であり、ロジック、メモリとも増加が想定されています。一方、半導体製造装置需要については、特に当社事業と関連性のある半導体前工程製造装置需要（ＷＦＥ）において、米中半導体摩擦の影響から中国への販売が抑えられるとの見立てであり、日欧米の半導体装置メーカーの需要にマイナスの影響を与える可能性があります。分野別ではメモリ向けの製造装置は比較的堅調な予想ながら、ロジック半導体向けは減少傾向であり、ＷＦＥ全体では前年並みの想定となっております。加えて、米国新政権による関税政策をはじめとする政策の不確実性の高まりから、米国のみならず各国の経済への下押し懸念が高まっております。

そうした環境のなか、半導体等装置関連事業については、真空シール及び金属受託加工についてはマレーシア工場で欧米メーカーからの需要を取り込むだけでなく、中国ローカルメーカーからの受託ニーズに応えることで売上増を見込みます。半導体製造用の消耗品類であるマテリアル製品群（石英・セラミックス・シリコンパーツ等）については、セラミックスを中心に売上増を目指します。また、部品洗浄事業も高い工場稼働率を背景に順調に売上を伸ばす見込みです。一方、石英坩堝は太陽光発電向けの需要減退を受け減収を想定しています。

電子デバイス事業は、サーモモジュールは、生成ＡＩサーバー投資増大に伴う大容量通信タイプの光トランシーバー向けの拡販を引き続き見込んでおり、同時に応用製品であるチラーの拡販策を進めていきます。センサは前年の大泉製作所決算期変更により９か月分の収益から１年分の収益計上（３か月分の収益増）となることに加え、麗水新工場を基軸とした中国市場での拡販分もあり大きく増収となる見込みです。一方、パワー半導体用基板は顧客在庫の調整等の影響を見込み若干の減収を見込んでおります。

車載関連事業に関しては、パワー半導体基板が高い供給力を背景にＥＶ車向けＡＭＢ基板、ＤＣＢ基板ともに増収を見込んでおります。センサも中国ＥＶメーカーへの拡販を目指します。

利益面は、営業利益については増産投資に伴う減価償却費の増加や円高想定を加味しています。また、営業外損益では中国での補助金収入の減少を織り込んでおります。

米国関税引上げの影響については、半導体等装置関連事業における米国顧客向けの売上に関し、製品仕向地の大部分が米国外向けであること等から影響は限定的との認識であり、現時点では業績予想に織り込んでおりません。

２．会計基準の選択に関する基本的な考え方

　当社グループは、当面は、日本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。

　なお、国際会計基準の適用につきましては、国内外の諸情勢を考慮の上、適切に対応していく方針であります。

３．連結財務諸表及び主な注記

（１）連結貸借対照表

		(単位：百万円)
	前連結会計年度 (2024年３月31日)	当連結会計年度 (2025年３月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	117,254	117,727
受取手形、売掛金及び契約資産	61,940	92,608
商品及び製品	18,092	21,197
仕掛品	12,875	17,269
原材料及び貯蔵品	25,942	33,611
その他	12,615	13,785
貸倒引当金	△312	△832
流動資産合計	248,408	295,367
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物	88,714	120,831
減価償却累計額	△22,130	△30,326
建物及び構築物（純額）	66,583	90,505
機械装置及び運搬具	102,818	146,944
減価償却累計額	△43,285	△59,394
機械装置及び運搬具（純額）	59,533	87,549
工具、器具及び備品	24,853	28,640
減価償却累計額	△17,384	△20,002
工具、器具及び備品（純額）	7,468	8,637
土地	4,660	4,669
リース資産	14,955	18,644
減価償却累計額	△2,937	△3,791
リース資産（純額）	12,018	14,852
建設仮勘定	51,075	38,850
有形固定資産合計	201,339	245,064
無形固定資産
のれん	2,010	1,861
その他	4,600	4,304
無形固定資産合計	6,611	6,166
投資その他の資産
投資有価証券	8,420	11,654
関係会社株式	32,944	29,422
繰延税金資産	2,696	3,253
その他	10,304	10,018
貸倒引当金	△699	△352
投資その他の資産合計	53,666	53,996
固定資産合計	261,618	305,226
資産合計	510,026	600,593

		(単位：百万円)
	前連結会計年度 (2024年３月31日)	当連結会計年度 (2025年３月31日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金	38,334	55,394
電子記録債務	3,967	4,197
短期借入金	26,454	34,482
１年内償還予定の社債	3,763	320
１年内返済予定の長期借入金	17,259	24,272
リース債務	1,030	950
未払法人税等	2,128	2,518
賞与引当金	3,549	4,813
設備関係未払金	10,227	11,627
その他	15,432	13,172
流動負債合計	122,148	151,750
固定負債
社債	320	－
転換社債型新株予約権付社債	25,000	25,000
長期借入金	62,364	78,222
リース債務	4,659	5,029
繰延税金負債	5,878	5,057
退職給付に係る負債	1,802	1,307
資産除去債務	402	422
その他	9,283	10,252
固定負債合計	109,712	125,292
負債合計	231,860	277,043
純資産の部
株主資本
資本金	29,539	29,549
資本剰余金	68,305	69,197
利益剰余金	79,881	90,435
自己株式	△89	△587
株主資本合計	177,638	188,595
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金	1,254	936
為替換算調整勘定	25,316	46,859
退職給付に係る調整累計額	200	439
その他の包括利益累計額合計	26,771	48,235
非支配株主持分	73,756	86,718
純資産合計	278,166	323,549
負債純資産合計	510,026	600,593

（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書

（連結損益計算書）

		(単位：百万円)
	前連結会計年度 (自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)	当連結会計年度 (自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)
売上高	222,430	274,390
売上原価	152,573	201,029
売上総利益	69,856	73,361
販売費及び一般管理費	44,984	49,271
営業利益	24,872	24,089
営業外収益
受取利息	2,018	1,992
受取配当金	29	64
賃貸収入	16	16
為替差益	1,383	1,707
補助金収入	3,482	5,284
その他	1,072	1,254
営業外収益合計	8,002	10,318
営業外費用
支払利息	1,786	2,766
支払手数料	152	30
持分法による投資損失	3,742	5,420
その他	655	633
営業外費用合計	6,337	8,850
経常利益	26,537	25,558
特別利益
投資有価証券売却益	23	1
持分変動利益	710	349
その他	20	－
特別利益合計	754	350
特別損失
固定資産処分損	206	－
投資有価証券評価損	515	－
減損損失	424	436
事業構造改善費用	－	425
特別損失合計	1,145	862
税金等調整前当期純利益	26,146	25,046
法人税、住民税及び事業税	5,432	6,616
法人税等調整額	77	△869
法人税等合計	5,510	5,746
当期純利益	20,635	19,300
非支配株主に帰属する当期純利益	5,481	3,607
親会社株主に帰属する当期純利益	15,154	15,692

（連結包括利益計算書）

		(単位：百万円)
	前連結会計年度 (自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)	当連結会計年度 (自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)
当期純利益	20,635	19,300
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金	982	△317
為替換算調整勘定	10,120	25,695
退職給付に係る調整額	177	239
持分法適用会社に対する持分相当額	1,784	2,881
その他の包括利益合計	13,063	28,497
包括利益	33,699	47,797
（内訳）
親会社株主に係る包括利益	25,212	37,368
非支配株主に係る包括利益	8,486	10,429

（３）連結株主資本等変動計算書

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

				(単位：百万円)
	株主資本
	資本金	資本剰余金	利益剰余金	自己株式	株主資本合計
当期首残高	29,425	67,961	69,656	△88	166,955
当期変動額
新株の発行	114	114			228
剰余金の配当			△4,929		△4,929
親会社株主に帰属する当期純利益			15,154		15,154
連結子会社の増資による持分の増減		3,466			3,466
非支配株主との取引に係る親会社の持分変動		△3,237			△3,237
自己株式の取得				△0	△0
株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
当期変動額合計	114	343	10,224	△0	10,682
当期末残高	29,539	68,305	79,881	△89	177,638


	その他の包括利益累計額				新株予約権	非支配株主持分	純資産合計
	その他有価証券評価差額金	為替換算調整勘定	退職給付に係る調整累計額	その他の包括利益累計額合計	新株予約権	非支配株主持分	純資産合計
当期首残高	272	16,477	23	16,773	40	65,887	249,656
当期変動額
新株の発行							228
剰余金の配当							△4,929
親会社株主に帰属する当期純利益							15,154
連結子会社の増資による持分の増減							3,466
非支配株主との取引に係る親会社の持分変動							△3,237
自己株式の取得							△0
株主資本以外の項目の当期変動額（純額）	982	8,838	177	9,997	△40	7,869	17,826
当期変動額合計	982	8,838	177	9,997	△40	7,869	28,509
当期末残高	1,254	25,316	200	26,771	－	73,756	278,166

当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

				(単位：百万円)
	株主資本
	資本金	資本剰余金	利益剰余金	自己株式	株主資本合計
当期首残高	29,539	68,305	79,881	△89	177,638
当期変動額
新株の発行	9	9			18
剰余金の配当			△4,936		△4,936
親会社株主に帰属する当期純利益			15,692		15,692
持分法の適用範囲の変動			△202		△202
連結子会社の増資による持分の増減		897			897
非支配株主との取引に係る親会社の持分変動		△15			△15
自己株式の取得				△498	△498
株主資本以外の項目の当期変動額（純額）
当期変動額合計	9	892	10,553	△498	10,957
当期末残高	29,549	69,197	90,435	△587	188,595


	その他の包括利益累計額				非支配株主持分	純資産合計
	その他有価証券評価差額金	為替換算調整勘定	退職給付に係る調整累計額	その他の包括利益累計額合計	非支配株主持分	純資産合計
当期首残高	1,254	25,316	200	26,771	73,756	278,166
当期変動額
新株の発行						18
剰余金の配当						△4,936
親会社株主に帰属する当期純利益						15,692
持分法の適用範囲の変動						△202
連結子会社の増資による持分の増減						897
非支配株主との取引に係る親会社の持分変動						△15
自己株式の取得						△498
株主資本以外の項目の当期変動額（純額）	△317	21,543	239	21,464	12,961	34,426
当期変動額合計	△317	21,543	239	21,464	12,961	45,383
当期末残高	936	46,859	439	48,235	86,718	323,549

（４）連結キャッシュ・フロー計算書

		(単位：百万円)
	前連結会計年度 (自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)	当連結会計年度 (自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税金等調整前当期純利益	26,146	25,046
減価償却費	16,398	23,672
減損損失	424	436
のれん償却額	264	149
株式報酬費用	375	1,134
役員退職慰労引当金の増減額（△は減少）	△81	－
賞与引当金の増減額（△は減少）	483	950
貸倒引当金の増減額（△は減少）	158	94
退職給付に係る負債の増減額（△は減少）	△227	△498
受取利息及び受取配当金	△2,048	△2,056
補助金収入	△3,482	△5,284
支払利息	1,786	2,766
為替差損益（△は益）	△798	△643
持分法による投資損益（△は益）	3,742	5,420
固定資産処分損	206	－
投資有価証券評価損益（△は益）	515	－
持分変動損益（△は益）	△710	△349
事業構造改善費用	－	425
売上債権の増減額（△は増加）	△4,919	△22,550
棚卸資産の増減額（△は増加）	△5,177	△10,500
その他の資産の増減額（△は増加）	△1,554	△957
仕入債務の増減額（△は減少）	△4,472	11,684
その他の負債の増減額（△は減少）	1,189	△4,514
その他	426	1,639
小計	28,645	26,065
利息及び配当金の受取額	2,131	1,996
補助金の受取額	5,765	6,684
利息の支払額	△1,852	△2,806
法人税等の支払額	△5,969	△5,873
営業活動によるキャッシュ・フロー	28,720	26,066

		(単位：百万円)
	前連結会計年度 (自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)	当連結会計年度 (自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の純増減額（△は増加）	△14,065	13,912
有形固定資産の取得による支出	△74,489	△51,239
有形固定資産の売却による収入	259	238
無形固定資産の取得による支出	△737	△537
投資有価証券の取得による支出	△2,098	△1,136
投資有価証券の売却による収入	34	2
関係会社株式の取得による支出	△282	－
関係会社出資金の払込による支出	△97	－
連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出	△379	－
貸付けによる支出	△67	△123
貸付金の回収による収入	14	40
その他投資活動による収入	22	52
その他投資活動による支出	△514	△836
投資活動によるキャッシュ・フロー	△92,400	△39,627
財務活動によるキャッシュ・フロー
短期借入金の純増減額（△は減少）	5,314	6,360
長期借入れによる収入	57,734	39,593
長期借入金の返済による支出	△16,860	△19,102
リース債務の返済による支出	△95	△737
社債の償還による支出	△4,723	△3,763
転換社債型新株予約権付社債の発行による収入	24,898	－
株式の発行による収入	39	18
自己株式の取得による支出	△0	△498
非支配株主からの払込みによる収入	5,183	2,997
配当金の支払額	△4,925	△4,932
非支配株主への配当金の支払額	△303	△916
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出	△5,897	△54
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の売却による収入	54	－
財務活動によるキャッシュ・フロー	60,419	18,965
現金及び現金同等物に係る換算差額	4,162	6,687
現金及び現金同等物の増減額（△は減少）	901	12,092
現金及び現金同等物の期首残高	95,905	96,806
現金及び現金同等物の期末残高	96,806	108,899

（５）連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

該当事項はありません。

（会計方針の変更に関する注記）

（「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等の適用）

　「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」（企業会計基準第27号　2022年10月28日。以下「2022年改正会計基準」という。）等を当連結会計年度の期首から適用しております。

　法人税等の計上区分（その他の包括利益に対する課税）に関する改正については、2022年改正会計基準第20-３項ただし書きに定める経過的な取扱い及び「税効果会計に係る会計基準の適用指針」（企業会計基準適用指針第28号　2022年10月28日。以下「2022年改正適用指針」という。）第65-２項(2)ただし書きに定める経過的な取扱いに

従っております。なお、当該会計方針の変更による連結財務諸表への影響はありません。

　また、連結会社間における子会社株式等の売却に伴い生じた売却損益を税務上繰り延べる場合の連結財務諸表における取扱いの見直しに関連する改正については、2022年改正適用指針を当連結会計年度の期首から適用しております。当該会計方針の変更は、遡及適用され、前連結会計年度については遡及適用後の連結財務諸表となっております。なお、当該会計方針の変更による前連結会計年度の連結財務諸表への影響はありません。

（追加情報の注記）

（連結子会社の事業年度等に関する事項の変更）

　従来、連結子会社のうち決算日または仮決算日が３月31日であった㈱大泉製作所及びその子会社４社は、当社グループの予算編成及び業績管理等、事業運営の効率化を図るため、当連結会計年度より、決算日を12月31日に変更しております。連結財務諸表の作成に当たっては、決算日が12月31日である連結子会社は、従来、連結決算日で実施した仮決算に基づく財務諸表を使用しておりましたが、決算日を12月31日に変更した連結子会社を含め、決算日（12月31日）現在の財務諸表を使用し、連結決算日との間に生じた重要な取引については連結上必要な調整を行う方法に変更しております。

　この変更により、当連結会計年度は、2024年４月１日から2024年12月31日までの９か月間を連結しております。

（セグメント情報等の注記）

１．報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

　当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の３つを報告セグメントとしております。

　「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。

　「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサ等を生産しております。

　「車載関連事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを生産しております。

　当連結会計年度より、当社グループ内の業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「電子デバイス事業」に含まれていた車載向けのサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ製品を「車載関連事業」として記載する方法に変更しております。

　これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。

　報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

　なお、当社では事業セグメントへの資産の配分は行っておりません。

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額に関する情報

　前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

							（単位：百万円）
	報告セグメント				その他 (注)１	合計	調整額 (注)２	連結財務諸表計上額 (注)３
	半導体等装置関連事業	電子デバイス事業	車載関連事業	計	その他 (注)１	合計	調整額 (注)２	連結財務諸表計上額 (注)３
売上高
外部顧客への売上高	130,072	41,727	25,872	197,672	24,757	222,430	－	222,430
セグメント間の内部売上高又は振替高	－	－	－	－	－	－	－	－
計	130,072	41,727	25,872	197,672	24,757	222,430	－	222,430
セグメント利益又は損失（△）	16,260	6,829	4,060	27,150	△1,197	25,953	△1,080	24,872
その他の項目
減価償却費	12,363	2,122	857	15,342	1,038	16,381	16	16,398
のれんの償却額	78	107	78	264	－	264	－	264

（注）1　「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

2　セグメント利益又は損失（△）の調整額△1,080百万円には、セグメント間取引の消去841百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用239百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3　セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

　当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

							（単位：百万円）
	報告セグメント				その他 (注)１	合計	調整額 (注)２	連結財務諸表計上額 (注)３
	半導体等装置関連事業	電子デバイス事業	車載関連事業	計	その他 (注)１	合計	調整額 (注)２	連結財務諸表計上額 (注)３
売上高
外部顧客への売上高	165,245	50,487	30,463	246,196	28,194	274,390	－	274,390
セグメント間の内部売上高又は振替高	－	－	－	－	－	－	－	－
計	165,245	50,487	30,463	246,196	28,194	274,390	－	274,390
セグメント利益	12,305	8,250	3,599	24,155	843	24,999	△909	24,089
その他の項目
減価償却費	18,313	2,858	1,200	22,372	1,281	23,654	17	23,672
のれんの償却額	－	90	58	149	－	149	－	149

2　セグメント利益の調整額△909百万円には、セグメント間取引の消去△91百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用1,001百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3　セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

（１株当たり情報の注記）

	前連結会計年度 (自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)	当連結会計年度 (自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)
１株当たり純資産額	4,348.01円	5,058.27円
１株当たり当期純利益	322.65円	334.13円
潜在株式調整後１株当たり当期純利益	291.99円	293.04円

（注）１株当たり当期純利益及び潜在株式調整後１株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

	前連結会計年度 (自　2023年４月１日　至　2024年３月31日)	当連結会計年度 (自　2024年４月１日　至　2025年３月31日)
１株当たり当期純利益
親会社株主に帰属する当期純利益（百万円）	15,154	15,692
普通株主に帰属しない金額（百万円）	－	－
普通株式に係る親会社株主に帰属する当期純利益（百万円）	15,154	15,692
期中平均株式数（千株）	46,968	46,966

潜在株式調整後１株当たり当期純利益
親会社株主に帰属する当期純利益調整額（百万円）	－	－
普通株式増加数（千株）	4,931	6,585
（うち転換社債型新株予約権付社債（千株））	（4,886）	（6,585）
（うち新株予約権（千株））	（45）	（－）
希薄化効果を有しないため、潜在株式調整後１株当たり当期純利益の算定に含めなかった潜在株式の概要	－	－

（重要な後発事象の注記）

（重要な設備投資）

　当社は2025年４月15日開催の取締役会において、連結子会社であるFerrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.（以下、「FTMM」）の第２工場として新工場建設を行うことを決議いたしました。

　(1) 設備投資の目的

　　　　半導体需要は、AI や省電力コンピューティングの進歩を背景に着実に増加すると予測されており、高性能ロジック、DRAM、高帯域幅メモリ、先端パッケージングといった主要な業界動向の変化は、引き続き半導体製造装置、特に電子回路を形成する前工程設備への投資を牽引していくと予想されます。

　　　　一方、足元の地政学的リスクの高まりを考慮し、欧米主要顧客は中国国外での生産能力確保をますます模索しています。そうしたなか、マレーシアの半導体等装置関連製品の量産拠点として2022年に設立したFTMMは、2024年１月より生産を開始し、同地区に進出している欧米主要顧客からの製造拠点設立への期待に上手く応え、順調に生産量を増加させており、当初の狙い通り顧客ニーズを取り込むことに成功しております。

　　　　しかしながら、FTMMの現行生産能力では2026年以降の需要を満たすには不十分との認識から、顧客企業からも現行工場の稼働以前から生産能力の拡大を要請されていた次第です。当社としては石英、セラミックス、金属受託加工における大きな事業機会ととらえ、生産能力の増加を決定いたしました。

　(2) 設備投資の内容

　　　①所在地　　　　　　　マレーシア　ケダ州

　　　②事業内容　　　　　　石英、セラミックス、金属受託加工製品等の製造、販売

　　　③設備の内容　　　　　工場（建屋総床面積　約90,800㎡）

　　　④投資金額　　　　　　約226百万ドル（約322億円）

　　　⑤操業開始予定時期　　2026年９月

　(3) 当該設備が営業、生産活動に及ぼす重要な影響

　　　当該設備投資による2026年３月期の連結業績に与える影響は軽微です。