１．報告セグメントの概要

  当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

　当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、「半導体等装置関連事業」、「電子デバイス事業」及び「車載関連事業」の３つを報告セグメントとしております。

　「半導体等装置関連事業」は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、石英坩堝等の生産、並びに装置部品洗浄等を行っております。

　「電子デバイス事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサ等を生産しております。

　「車載関連事業」は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサを生産しております。

　当連結会計年度より、当社グループ内の業績管理区分の一部見直しに伴い、従来「電子デバイス事業」に含まれていた車載向けのサーモモジュール、パワー半導体用基板、センサ製品を「車載関連事業」として記載する方法に変更しております。

　これに伴い、前連結会計年度のセグメント情報は変更後の区分に基づいて作成しております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。

　報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

　なお、当社では事業セグメントへの資産の配分は行っておりません。

（注）1　「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

2　セグメント利益又は損失（△）の調整額△1,080百万円には、セグメント間取引の消去841百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用239百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3　セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

（注）1　「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

2　セグメント利益の調整額△909百万円には、セグメント間取引の消去△91百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用1,001百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

3　セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。