前第3四半期連結累計期間(自 2023年7月1日 至 2024年3月31日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
(注)1.セグメント利益又は損失の調整額△1,290,774千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△1,290,774千円であります。
2.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
該当事項はありません。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。
当第3四半期連結累計期間(自 2024年7月1日 至 2025年3月31日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
(注)1.セグメント利益又は損失の調整額△973,381千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費△973,381千円であります。
2.セグメント利益又は損失は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(固定資産に係る重要な減損損失)
該当事項はありません。
(のれんの金額の重要な変動)
「半導体事業関連」セグメントにおいて、2023年3月1日に行われた東京応化工業株式会社が設立したプロセス機器事業分割準備会社との企業結合における条件付取得対価の総額が確定したことにより、新たにのれんが288,054千円発生しております。
なお、当該のれんは、その償却期間を7年と設定し、当第3四半期連結会計期間において企業結合日から当第3四半期連結会計期間末日に対応するのれん償却額85,730千円を販売費及び一般管理費に計上しております。
(重要な負ののれん発生益)
該当事項はありません。