【セグメント情報】
１. 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体資材事業」「衛生検査器材事業」「ＰＩＭ事業」及び「その他の事業」の４つを報告セグメントとしております。
「半導体資材事業」は、スペーサーテープ（液晶テレビ、有機ＥＬテレビ等の駆動用ＬＳＩ等の保護資材）の製造・販売をしております。
「衛生検査器材事業」は、シャーレ、培地・検査試薬等、食品企業、医薬品企業の衛生検査用品の製造・販売及び仕入・販売をしております。
「ＰＩＭ事業」は、金属あるいはセラミックス粉末射出成形（ＰＩＭ）製品等の製造・販売をしております。
「その他の事業」は、不動産賃貸業を行っております。
２. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と概ね同一であります。
３. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年４月１日 至 2024年３月31日)
(注) １．セグメント資産の調整額2,146,029千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
３．セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
当連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
(注) １．セグメント資産の調整額1,969,524千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
３．セグメントに対する固定資産の配分基準と関連する減価償却費の配分基準が異なっております。
４．その他の事業（不動産賃貸業）のセグメント資産の減少の内容は、賃貸先との契約終了により社内使用をしていることによるものであります。