○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………２

（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………………２

（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………………３

（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………………４

（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………………４

２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………………５

３．財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………………６

（１）貸借対照表 …………………………………………………………………………………………………６

（２）損益計算書 …………………………………………………………………………………………………９

（３）株主資本等変動計算書 ……………………………………………………………………………………10

（４）キャッシュ・フロー計算書 ………………………………………………………………………………12

（５）財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………………13

(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………13

(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………13

(持分法損益等) …………………………………………………………………………………………………15

(１株当たり情報) ………………………………………………………………………………………………16

(重要な後発事象) ………………………………………………………………………………………………16

１．経営成績等の概況

（１）当期の経営成績の概況

当事業年度におけるわが国経済は、個人消費や設備投資が持ち直し、景気は一部に足踏みがみられるものの緩やかに回復しております。一方で世界経済では、米国の政権交代に伴う経済・外交政策の影響や、中国経済の停滞の継続に伴う影響、地政学的リスクの高まりなどが、海外景気の下押しリスクとなり、先行きが不透明な状況となっております。

当社に関連深い半導体製造装置市場は、AIサーバ向けGPU関連への設備投資が堅調に推移しておりますが、需要の停滞により踊り場を迎える分野も見られ、全体的な回復には、なお一定程度の時間を要するとみられます。

このような経営環境のもと、当社では、引続き中長期での需要の増加に備えた必要な先行投資を行いつつ、お客様の装置の付加価値向上に資する製品の提供に努めてまいりましたが、FA分野における回復の遅れと一部顧客の在庫調整による需要減少の継続により、売上高が減少し、想定を下回りました。また、成長投資積極化の中での当該トップライン低下の影響により、営業利益、経常利益及び当期純利益についても減少し、前年同期比で減少いたしました。

この結果、当事業年度における売上高は10,980百万円（前期比12.7％減）、営業利益は1,420百万円（前期比32.2％減）、経常利益は1,535百万円（前期比32.5％減）、当期純利益は1,137百万円（前期比78.4％減）となりました。

なお、当期純利益は前期比で78.4％減少しております。

これは、売上高、営業利益、経常利益の減少要因に加え、前事業年度は、政策保有株式の見直しによる資本効率の向上を図るため、投資有価証券の一部を売却したことにより多額の売却益を計上していることが要因となります。

当社は、事業内容を２つの報告セグメントに分けております。当事業年度におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。

①　受託製品

当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。部材入手難の解消が進み、受注残の製品が完成、納品されましたが、一部顧客で在庫調整が長期化しており、全般的な産業用装置における設備投資は回復に至らず、前年同期比で減少いたしました。

この結果、売上高は7,161百万円（前期比11.7％減）、セグメント利益（営業利益）は1,131百万円（前期比21.6％減）となりました。

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

イ）半導体製造装置関連

当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。部材の供給難の解消が進み、受注残の製品の完成、納入が進みましたが、一部で生じた在庫調整が続いており、全体として前年同期比で減少いたしました。

この結果、売上高は5,763百万円（前期比13.1％減）となりました。

ロ）産業用制御機器

当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。検査装置やFA関連の一部取引先の受注残の製品完成、納品が進み、全体としてほぼ前年同期比並みで着地いたしました。

この結果、売上高は1,015百万円（前期比1.0％減）となりました。

ハ）計測機器

当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。一部顧客の受給調整があり、前年同期比で減少いたしました。

この結果、売上高は381百万円（前期比15.3％減）となりました。

②　自社製品

当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売と、自社製品関連商品の販売を行っております。受注残の製品が完成、納入されましたが、一部顧客で在庫調整が発生し、前年同期比で減少いたしました。

この結果、売上高は3,819百万円（前期比14.6％減）、セグメント利益（営業利益）は971百万円（前期比30.0％減）となりました。

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

イ）組込みモジュール

当該品目は、半導体製造装置、医療機器関連、FA全般、電力・通信関連向けに提供しております。FA関連の停滞が続いておりますが、一部顧客で新規案件や受注残の消化が進み、全体として前年同期比でやや減少となりました。

この結果、売上高は617百万円（前期比4.1％減）となりました。

ロ）画像処理モジュール

当該品目は、FA全般、各種検査装置、液晶関連機器に提供しております。受注残の一部解消に伴う出荷が一服したことから、一部顧客の需要増もありましたが、全体として前年同期比で減少いたしました。

この結果、売上高は1,624百万円（前期比13.2％減）となりました。

ハ）計測通信機器

当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「GiGA CHANNEL」シリーズを提供しております。「GiGA CHANNEL」シリーズ関連の検査装置向けの受注は、一部顧客で在庫調整が生じ、全体として前年同期比で減少いたしました。

この結果、売上高は1,463百万円（前期比19.6％減）となりました。

ニ）自社製品関連商品

当該品目は、自社製品の販売促進とシステム販売による高付加価値化を図るため、ソフトウェアおよび付属の周辺機器を提供しております。自社製品関連商品は、前年同期比で減少いたしました。

この結果、売上高は112百万円（前期比16.0％減）となりました。

（２）当期の財政状態の概況

① 資産

当事業年度末における資産は22,236百万円（前事業年度末比5,267百万円の減少）となりました。

流動資産につきましては、増加要因として、主に、電子記録債権が183百万円、有価証券が99百万円、未収還付法人税等が802百万円とそれぞれ増加しております。

減少要因として、現金及び預金が2,913百万円、売掛金が304百万円、前払費用が11百万円、未収入金が33百万円、そして棚卸資産（商品及び製品、仕掛品、原材料及び貯蔵品）が491百万円とそれぞれ減少しております。

この結果、2,670百万円減少し16,173百万円となりました。

固定資産につきましては、主に、建物が905百万円、構築物が20百万円増加しております。これは、新たに開発拠点として、山梨R&Dセンターの建設工事が完了したことに伴い、固定資産の計上を行ったことによります。

減少要因として、山梨R&Dセンターの建設工事が完了したことに伴い、建設仮勘定が597百万円、投資有価証券が投資有価証券の時価変動の影響等により2,967百万円とそれぞれ減少しております。

この結果、2,596百万円減少し6,063百万円となりました。

② 負債

当事業年度末における負債は2,177百万円（前事業年度末比2,546百万円の減少）となりました。

流動負債につきましては、主に、支払手形が27百万円、材料等の購入が減少したことから買掛金が320百万円、未払金が20百万円、未払費用が12百万円、未払法人税等が1,332百万円、そして賞与引当金が103百万円とそれぞれ減少しております。

この結果、1,818百万円減少し1,655百万円となりました。

固定負債につきましては、繰延税金負債が727百万円減少し522百万円となりました。

③ 純資産

当事業年度末における純資産は20,059百万円（前事業年度末比2,721百万円の減少）となりました。

減少要因として、その他資本剰余金が113百万円、利益剰余金が828百万円、自己株式が218百万円、その他有価証券評価差額金が1,997百万円減少しております。

また、当社が目標とする経営指標の自己資本比率（80％以上）は、90.2％（前事業年度末比7.4％の増加）となり、自己資本当期純利益率（9％以上）は、5.31％（前事業年度24.08％）となりました。

なお、自己株式の減少は、自己株式の処分に加えて、30万株の自己株式を消却したことが主な要因となります。

（３）当期のキャッシュ・フローの概況

当事業年度末における現金及び現金同等物は、3,824百万円（前事業年度末と比べ2,913百万円の減少）となりました。

また、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合計した、フリー・キャッシュ・フローは、当事業年度は 1,039百万円の減少（前事業年度は1,582百万円の増加）であります。

営業活動、投資活動および財務活動によるキャッシュ・フローの主な内容は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動によるキャッシュ・フローは、522百万円の減少（前事業年度は2,354百万円の減少）となりました。

主に、仕入債務の減少、法人税等の支払等の減少要因が、税引前当期純利益および減価償却費の計上、棚卸資産の減少等の増加要因を上回ったことによる減少となります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動によるキャッシュ・フローは、516百万円の減少（前事業年度は3,937百万円の増加）となりました。

主に、固定資産の取得による減少となります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動によるキャッシュ・フローは、1,874百万円の減少（前事業年度は1,537百万円の減少）となりました。

これは、配当金の支払による減少となります。

（４）今後の見通し

今後の見通しにつきましては、雇用・所得環境が改善する中、各種政策の効果もあって、緩やかな回復が見込まれます。但し、米国の通商政策の影響による景気の下振れリスクが高まっており、加えて物価上昇の継続による消費マインドの低下も、我が国の景気を下押しするリスクとなっております。また、金融資本市場の急激な変動等の影響により、不透明・不確実な状況が続くことが懸念されます。

当社に関連深い半導体製造装置業界におきましては、海外投資は抑制傾向で、製造装置需要は一部を除いて調整局面が続き、引き続き厳しい環境は続いておりますが、下期以降には回復に転じ、中長期的には情報通信技術の用途の拡がり等に伴う半導体需要を背景に半導体製造装置の拡大基調は継続するものと見込んでおります。

当社では、これに備えるため、研究開発に特化した新拠点における研究開発を積極化してまいります。

また、計測機器関連におきましては、安定供給を行いつつ顧客のニーズを把握し新規設備投資に備えるとともに、産業用制御機器においては、新規顧客開拓や新製品投入に取り組み、販売分野の多様化による安定的な収益確保を目指します。

自社製品全般につきましては、高付加価値製品展開による既存顧客需要の更なる伸長と新製品への経営資源の積極投入と戦略パートナーとの協業により、早期のビジネス化を図ってまいります。

そして、製造面に関しましては、設備の最適化をはかり、品質面では顧客満足を満たし業界水準を超える品質の確保、さらに部材の調達に万全を期すとともに、安定生産により、収益性の向上に努めてまいります。

現在における次期（2026年３月期）の業績の見通しは、次のとおりです。

２．会計基準の選択に関する基本的な考え方

当社の事業は、現在、日本国内が主であり、海外での事業活動は僅かであります。また、海外からの資金調達も行っておりません。このような経営環境であるため、当面は日本基準を採用する方針でおります。なお、今後、国内での採用動向を踏まえつつ、また、資本市場における財務情報の国際的な比較可能性の向上が、当社として必要と判断した場合、国際財務報告基準（IFRS）の適用を検討致します。

３．財務諸表及び主な注記

（１）貸借対照表

（２）損益計算書

（３）株主資本等変動計算書

  前事業年度(自 2023年４月１日　至 2024年３月31日)

  当事業年度(自 2024年４月１日　至 2025年３月31日)

（４）キャッシュ・フロー計算書

（５）財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

 該当事項はありません。

(セグメント情報等)

(セグメント情報)

１  報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社は、産業用電子機器の開発・製造・販売を行っており、組込・画像・通信・A/D変換の総合力により受託製品及び自社製品として営業展開しております。

したがって、当社は営業展開の意思決定等を実施する上で重要な管理単位となる「受託製品」及び「自社製品」の２つを報告セグメントとしております。

「受託製品」は、半導体製造装置関連、産業用制御機器及び計測機器の開発・製造・販売を行っております。「自社製品」は、組込みモジュール、画像処理モジュール及び計測通信機器の開発・製造・販売並びにこれらに付属する周辺機器及びソフトウェア等の自社製品関連商品の販売を行っております。

２  報告セグメントごとの売上高、利益又は損失等の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理は、財務諸表作成のために採用している会計処理と概ね同一であります。

３　報告セグメントごとの売上高、利益又は損失等の金額に関する情報

前事業年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

（単位：千円）

(注) 減価償却費は、報告セグメントに帰属しない一般管理費を除き、生産実績等の合理的な基準に基づいて各報告セグメントに配分しております。資産の額については、受託製品及び自社製品とも同じ製造工程であり同一の設備を用いているため、投資の意思決定上においても区分しておらず各報告セグメントに配分しておりません。

当事業年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

（単位：千円）

(注) 減価償却費は、報告セグメントに帰属しない一般管理費を除き、生産実績等の合理的な基準に基づいて各報告セグメントに配分しております。資産の額については、受託製品及び自社製品とも同じ製造工程であり同一の設備を用いているため、投資の意思決定上においても区分しておらず各報告セグメントに配分しておりません。

４  報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

（単位：千円）

(注) 全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

（単位：千円）

(注) 調整額は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

【関連情報】

前事業年度（自  2023年４月１日  至  2024年３月31日）

１  製品及びサービスごとの情報

（単位：千円）

２  地域ごとの情報

(1) 売上高

本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

(2) 有形固定資産

本邦以外の国又は地域に所在する子会社及び在外支店がないため、該当事項はありません。

３  主要な顧客ごとの情報

（単位：千円）

当事業年度（自  2024年４月１日  至  2025年３月31日）

１  製品及びサービスごとの情報

（単位：千円）

２  地域ごとの情報

(1) 売上高

本邦の外部顧客への売上高が損益計算書の売上高の90％を超えるため、記載を省略しております。

(2) 有形固定資産

本邦以外の国又は地域に所在する子会社及び在外支店がないため、該当事項はありません。

３  主要な顧客ごとの情報

（単位：千円）

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

(持分法損益等)

関連会社に関する事項

(１株当たり情報)

(注) １．潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。

２．１株当たり当期純利益金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

３．１株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

(重要な後発事象)

該当事項はありません。