１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………P.２
（１）当期の経営成績の概況 ……………………………………………………………………………P.２
（２）当期の財政状態の概況 ……………………………………………………………………………P.３
（３）当期のキャッシュ・フローの概況 ………………………………………………………………P.３
（４）今後の見通し ………………………………………………………………………………………P.４
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ……………………………………………………………P.４
３．連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………P.５
（１）連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………P.５
（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書 ………………………………………………………P.７
（３）連結株主資本等変動計算書 ………………………………………………………………………P.９
（４）連結キャッシュ・フロー計算書 …………………………………………………………………P.11
（５）連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………P.13
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………P.13
(セグメント情報) ………………………………………………………………………………………P.13
(１株当たり情報) ………………………………………………………………………………………P.15
(重要な後発事象) ………………………………………………………………………………………P.15
当連結会計年度におけるわが国経済は、個人消費の一部に足踏みが残るものの、雇用・所得環境の改善の動きが続く中で、緩やかな回復傾向が続きました。しかしながら、物価上昇の継続が個人消費に及ぼす影響や、欧米における高い金利水準の継続及び中国における不動産市場の停滞の継続等が、景気を下押しするリスクとなり、先行きは不透明な状況で推移いたしました。
当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ向けの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の需要が伸びました。一方で、自動車や産業機器向け等、生成ＡＩ用途以外の半導体市場の回復は遅れる状態で推移いたしました。
このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。こうした状況を受け、全体としても前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。
利益面につきましても、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加による、国内工場の稼働率向上等により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は23,829百万円（前連結会計年度比36.5％増）、営業利益は4,585百万円（前連結会計年度比426.7％増）、経常利益は4,640百万円（前連結会計年度比360.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益につきましては3,454百万円（前連結会計年度比455.0％増）となりました。
報告セグメント別の業績は次のとおりです。
a.半導体検査用部品関連事業
半導体検査用部品関連事業につきましては、非メモリー向けプローブカードは需要が低調に推移し、前連結会計年度をやや下回る結果となりました。一方、メモリー向けプローブカードは、当第４四半期（2025年１月～３月）において、国内及びアジアを中心とした海外向けに、先端半導体向け高付加価値製品の拡販が著しく進展しました。これに加え、製品在庫の出荷も寄与した結果、前連結会計年度を大きく上回りました。こうした状況を受け、全体としても前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。利益面につきましても、不安定な為替相場の影響や熊本新棟に係る一時的な費用等の発生があったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加による、国内工場の稼働率向上等により、前連結会計年度を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、売上高23,603百万円（前連結会計年度比37.0％増）セグメント利益は6,033百万円（前連結会計年度比209.0％増）となりました。
b.電子管部品関連事業
電子管部品関連事業につきましては、売上高226百万円（前連結会計年度比0.6％減）、セグメント利益は10百万円（前連結会計年度比23.8％減）となりました。
①資産の状況
当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ5,089百万円増加し、39,859百万円となりました。
これは主として、現金及び預金が2,069百万円、建設仮勘定が642百万円減少しましたが、売掛金が4,125百万円、製品が234百万円、仕掛品が355百万円、建物及び構築物（純額）が2,865百万円増加したこと等によるものであります。
②負債の状況
当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ1,845百万円増加し、11,944百万円となりました。
これは主として、電子記録債務が482百万円、設備電子記録債務が283百万円減少しましたが、買掛金が449百万円、未払法人税等が829百万円、長期借入金が268百万円増加したこと等によるものであります。
③純資産の状況
当連結会計年度末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ3,244百万円増加し、27,914百万円となりました。
これは主として、利益剰余金が2,823百万円、為替換算調整勘定が411百万円増加したこと等によるものであります。
当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、2,087百万円減少し、当連結会計年度末には11,538百万円となりました。
①営業活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における営業活動による資金の増加は、1,801百万円（前連結会計年度比22.2％減）となりました。
これは主として、売上債権の増加3,829百万円、棚卸資産の増加370百万円による減少要因があったものの、税金等調整前当期純利益4,627百万円、減価償却費1,196百万円、賞与引当金の増加152百万円等による増加要因があったことによります。
②投資活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における投資活動による資金の減少は、3,581百万円（前連結会計年度は2,202百万円の資金の減少）となりました。
これは主として、定期預金の払戻による収入1,148百万円等による増加要因があったものの、有形固定資産の取得による支出3,464百万円、定期預金の預入による支出1,126百万円等による減少要因があったことによります。
③財務活動によるキャッシュ・フロー
当連結会計年度における財務活動による資金の減少は514百万円（前連結会計年度は879百万円の資金の増加）となりました。
これは主として、長期借入れによる収入1,500百万円による増加要因があったものの、長期借入金の返済による支出1,178百万円、配当金の支払額631百万円等による減少要因があったことによります。
半導体市場は中長期的には成長が見込まれるものの、米国の通商政策等による世界経済の下振れリスクや為替の不安定さ等、事業環境には依然として不確実性を伴っております。2025年度の見通しにつきましては、主要顧客及び非メモリー向けの需要回復はなお時間を要するものの、メモリー向け製品、とりわけ先端半導体向け製品の拡販は引き続き進展する見通しです。また、半導体市場の中長期的な成長に備え、積極的な先行投資を通じて、生産キャパシティ及び製品力の一層の強化を図ってまいります。
以上を踏まえ、2026年３月期の通期連結業績予想の見通しにつきましては、売上高25,500百万円、営業利益3,750百万円、経常利益3,650百万円、親会社株主に帰属する当期純利益2,500百万円を見込んでおります。
なお、上記予想は本資料の発表日現在における経済動向や市場環境をはじめとする情報に基づき作成したものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって予想値と異なる結果となる場合があるほか、予想自体についても今後変更することがあります。
また、本日（2025年５月14日）「2025年３月期通期連結業績予想と実績との差異及び剰余金の配当(期末配当)に関するお知らせ」並びに「2024-2026年度ＪＥＭグループ中期経営計画（2024年度進捗状況）」を公表いたしましたのでご参照ください。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社グループは、連結財務諸表の期間比較可能性及び企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準による連結財務諸表を作成する方針であります。
なお、国際会計基準（IFRS）の適用については、国内外の諸情勢を考慮の上、適切に対応していく方針です。
前連結会計年度(自 2023年４月１日 至 2024年３月31日)
当連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
該当事項はありません。
１．報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会等の意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品の種類、性質、製造方法等の共通性に基づき、「半導体検査用部品関連事業」及び「電子管部品関連事業」の２つを報告セグメントとしております。
各事業の主要な製品は次のとおりであります。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日)
(注) １. 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。
４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。
当連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
(注) １. 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
２. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。
４. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。
（注）１．潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２．１株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
該当事項はありません。