１．報告セグメントの概要

　当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

　当社グループは、各事業部門ごとに取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

　したがって、当社グループは、事業部門を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体デバイス事業」、「プリント配線板事業」、「産業機器システム事業」、「システム開発事業」、「その他」の５部門を報告セグメントとしております。

　「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。

　「プリント配線板事業」は、プリント配線板の購入・販売を行っております。

　なお、プリント配線板の自社国内製造は、2024年９月末をもって終了いたしました。

　「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。

　「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。

　「その他」は、船舶・航空機用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。

　報告セグメントの利益は、営業利益の数値であります。

　セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    　　　　　（単位：千円）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    　　　　（単位：千円）

　（注）全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    　　　（単位：千円）

　（注）全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    　　　（単位：千円）

１．製品及びサービスごとの情報

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(1)売上高

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    　（単位：千円）

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2)有形固定資産

　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

１．製品及びサービスごとの情報

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　     　　　　　　　　　　　 　　　（単位：千円）

(1)売上高

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    　（単位：千円）

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2)有形固定資産

　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。