【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討をおこなう対象となっているものであります。
当社は、事業会社を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体・メカトロニクス関連」、「医療・ヘルスケア関連」、「環境・社会インフラ関連」の３つを報告セグメントとしております。
「半導体・メカトロニクス関連」は、ハードディスク関連、半導体関連、太陽電池関連、レーザプロセス、精密切断、FPC・半導体関連検査装置等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。「医療・ヘルスケア関連」は、医療機器等の製造、販売及びサービスを扱っております。「環境・社会インフラ関連」はクリーニング仕上げ装置や自動包装機、フラットパネル製造用ドライエッチング関連装置、精密熱処理関連、工業計器、制御通信等の製品の製造、販売及びサービスを扱っております。
２．報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。
３．報告セグメントごとの売上高、利益、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度（自 2023年４月１日 至 2024年３月31日）
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| （単位：百万円） | |
| 報告セグメント | 合 計 | 調整額 （注）１ | 連結財務諸表 計上額 （注）２ | ||
| 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 | 環境・社会インフラ関連 | |||
売上高 |
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外部顧客への売上高 | ||||||
セグメント間の内部売上高又は振替高 | △ | |||||
計 | △ | |||||
セグメント利益 | △ | |||||
セグメント資産 | ||||||
その他の項目 |
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減価償却費 | ||||||
のれん償却費 | ||||||
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | ||||||
（注）１．(1)セグメント利益又は損失（△）の調整額△493百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等425百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△919百万円であります。
(2)セグメント資産の調整額5,588百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金（現預金及び有価証券）と管理部門に係る資産であります。
２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日）
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| （単位：百万円） | |
| 報告セグメント | 合 計 | 調整額 （注）１ | 連結財務諸表 計上額 （注）２ | ||
| 半導体・メカトロニクス関連 | 医療・ヘルスケア関連 | 環境・社会インフラ関連 | |||
売上高 |
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外部顧客への売上高 | ||||||
セグメント間の内部売上高又は振替高 | △ | |||||
計 | △ | |||||
セグメント利益 | △ | |||||
セグメント資産 | ||||||
その他の項目 |
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減価償却費 | ||||||
のれん償却費 | ||||||
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 | ||||||
（注）１．(1)セグメント利益又は損失（△）の調整額△303百万円は、各報告セグメントに配分しない全社収益及び全社費用であります。全社収益は主に各報告セグメントに帰属する連結子会社からの経営管理料等555百万円であります。また、全社費用は主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る費用△858百万円であります。
(2)セグメント資産の調整額4,002百万円の主な内訳は、親会社及び連結子会社での余資運用資金（現預金及び有価証券）と管理部門に係る資産であります。
２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。