【セグメント情報】
１ 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品・サービス別の事業部制を採用しており、各事業部等は取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社は事業部等を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、経済的特徴や製品の性質、サービスの内容が概ね類似しているものを集約した「水処理エンジニアリング事業」及び「機能商品事業」の２つを報告セグメントとしております。
各報告セグメントに属する主要製品及び事業内容は、以下のとおりであります。
２ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高等は、市場価格等を勘案して一般取引条件と同様に決定しております。
また、セグメント利益は営業利益ベースの数値であり、連結損益計算書の営業利益との間に差異はありません。
３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年４月１日 至 2024年３月31日)
(注) １ セグメント資産の調整額7,394百万円は、主に繰延税金資産、退職給付に係る資産及び長期投資資金（投資有価証券）等であります。
２ 減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の償却額及び増加額が含まれております。
当連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
(注) １ セグメント資産の調整額6,938百万円は、主に繰延税金資産、退職給付に係る資産及び前払費用等であります。
２ 減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額には、長期前払費用の償却額及び増加額が含まれております。
４ 報告セグメントの変更等に関する事項
当社グループは、重点事業である機能材料事業を機能商品本部におけるデジタルマーケティング戦略等により拡大するため、プラント本部エレクトロニクス事業部傘下の分離精製ビジネスユニットを機能商品本部機能商品事業部機能材料部傘下に移設しました。これに伴い、当連結会計年度より、従来「水処理エンジニアリング事業」に含まれていた、分離精製事業を「機能商品事業」に含める変更をしております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については変更後の区分方法により作成したものを記載しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年４月１日 至 2024年３月31日)
１ 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の内容を開示しているため、記載を省略しております。
２ 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３ 主要な顧客ごとの情報
（注）Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.及び同一の企業集団に対する売上高を含めております。
当連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日)
１ 製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の内容を開示しているため、記載を省略しております。
２ 地域ごとの情報
(1) 売上高
(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。
３ 主要な顧客ごとの情報
（注）Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.及び同一の企業集団に対する売上高を含めております。
該当事項はありません。
該当事項はありません。
該当事項はありません。