【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
(1)報告セグメントの決定方法
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、連結子会社を基礎とした事業内容別のセグメントから構成されており、「メモリ・PC関連デバイス・Iot事業」、「通信建設テック事業」及び「HPC事業」の3つを報告セグメントとしております。
(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
「メモリ・PC関連デバイス・Iot事業」は、産業・工業用及び一般向けPC用及びサーバ用メモリ製品の製造・販売、パソコン周辺機器・パーツの国内外からの調達、卸売及び販売等並びにIoTデバイスの設計・開発を行なうIoTソリューション、各種マイコンユニット、電源モジュール等、電子回路の開発・設計・製造を行っております。
「通信建設テック事業」は、通信キャリアの携帯基地局関連工事を中心とした通信建設事業のほか、特にIT関連に強みを持った全国3拠点から構成されるコンタクトセンター事業、通信キャリアを主な顧客として、顧客の業務プロセスの設計から業務の運用までをワンストップで請け負うBPO事業、通信業界における顧客のビジネスニーズを分析してそれに対する最適解を構築する通信コンサルティング事業、人材派遣・人材紹介、システム開発・受託事業を行っております。
「HPC事業」は、HPC(High Performance Computing/科学技術計算)分野向けコンピュータの製造、販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
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| (単位:千円) | |
| 報告セグメント | その他(注)3 | 調整額 (注)2 | 合計(注)1 | |||
| メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 | 通信建設テック事業 | HPC事業 | 計 | |||
売上高 |
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顧客との契約から生じる収益 | 5,742,696 | 6,747,919 | 3,058,448 | 15,549,064 | 299,909 | - | 15,848,974 |
その他の収益 | - | - | - | - | - | - | - |
外部顧客への売上高 | |||||||
セグメント間の内部売上高又は振替高 | △ | ||||||
計 | △ | ||||||
セグメント利益又は損失(△) | △ | ||||||
セグメント資産 | |||||||
セグメント負債 | |||||||
その他の項目 |
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減価償却費 | |||||||
のれんの償却額 | |||||||
(注)1.セグメント利益又は損失(△)は連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.調整額は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失(△)の調整額66,991千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△388,130千円及びその他調整額453,805千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない人件費及び一般管理費であります。その他調整額は、主にセグメントに帰属しない持株会社に対する経営指導料等の消去であります。
(2)セグメント資産の調整額1,704,313千円には、セグメント間の債権債務相殺△6,795千円、各報告セグメントに配分していない全社資産等1,711,109千円が含まれております。全社資産等は、主に親会社での資金(現金及び預金)、管理部門に係る資産等であります。
(3)セグメント負債の調整額968,656千円には、セグメント間の債権債務相殺△6,772千円、各報告セグメントに配分していない全社負債975,429千円が含まれております。全社負債は、主に親会社での借入金、管理部門に係る負債等であります。
3.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
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| (単位:千円) | |
| 報告セグメント | その他(注)3 | 調整額 (注)2 | 合計(注)1 | |||
| メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 | 通信建設テック事業 | HPC事業 | 計 | |||
売上高 |
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顧客との契約から生じる収益 | 7,449,407 | 7,035,983 | 3,506,238 | 17,991,630 | 280,415 | - | 18,272,045 |
その他の収益 | - | - | - | - | - | - | - |
外部顧客への売上高 | |||||||
セグメント間の内部売上高又は振替高 | △ | ||||||
計 | △ | ||||||
セグメント利益 | |||||||
セグメント資産 | |||||||
セグメント負債 | |||||||
その他の項目 |
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減価償却費 | |||||||
のれんの償却額 | |||||||
(注)1.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.調整額は、以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額69,789千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用△451,844千円及びその他調整額521,633千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない人件費及び一般管理費であります。その他調整額は、主にセグメントに帰属しない持株会社に対する経営指導料等の消去であります。
(2)セグメント資産の調整額1,460,219千円には、セグメント間の債権債務相殺△195千円、各報告セグメントに配分していない全社資産等1,460,414千円が含まれております。全社資産等は、主に親会社での資金(現金及び預金)、管理部門に係る資産等であります。
(3)セグメント負債の調整額637,084千円には、セグメント間の債権債務相殺△172千円、各報告セグメントに配分していない全社負債637,257千円が含まれております。全社負債は、主に親会社での借入金、管理部門に係る負債等であります。
3.「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
本邦以外の国又は地域に所在する連結子会社及び重要な在外支店がないため、該当事項はありません。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円) |
顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
ソフトバンク(株) | 4,401,103 | メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 通信建設テック事業 |
(株)マウスコンピューター | 2,040,973 | メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 |
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
本邦以外の国又は地域に所在する連結子会社及び重要な在外支店がないため、該当事項はありません。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円) |
顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
ソフトバンク(株) | 4,319,846 | メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 通信建設テック事業 |
(株)マウスコンピューター | 2,735,033 | メモリ・PC関連デバイス・IoT事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
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| (単位:千円) | |
| メモリ・ PC関連 デバイス・IoT事業 | 通信建設 テック事業 | HPC事業 | その他 | 全社・消去 | 合計 |
減損損失 | ||||||
(注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
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| (単位:千円) | |
| メモリ・ PC関連 デバイス・IoT事業 | 通信建設 テック事業 | HPC事業 | その他 | 全社・消去 | 合計 |
減損損失 | ||||||
(注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
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| (単位:千円) | |
| メモリ・ PC関連 デバイス・IoT事業 | 通信建設 テック事業 | HPC事業 | その他(注) | 全社・消去 | 合計 |
当期償却額 | ||||||
当期末残高 | ||||||
(注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
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| (単位:千円) | |
| メモリ・ PC関連 デバイス・IoT事業 | 通信建設 テック事業 | HPC事業 | その他(注) | 全社・消去 | 合計 |
当期償却額 | ||||||
当期末残高 | ||||||
(注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであります。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
該当事項はありません。