(セグメント情報等の注記)

1.報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の分配の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは電子部品の総合メーカーであり、本社に生産品目別の事業部を設置し、各事業部は国内及び海外の包括的な生産計画や事業戦略を立案し、グローバルな生産活動を展開しております。したがって、当社グループは生産品目別の事業部に基づいた事業セグメントによる損益管理を経営上重要視しており、各事業部が製造する製品の特性や生産プロセスの類似性等を考慮した事業セグメントの集約を行い、「LSI」、「半導体素子」及び「モジュール」の3つを報告セグメントとしております。

「LSI」は、アナログ、ロジック、メモリ等のLSIの生産を行っております。

「半導体素子」は、トランジスタ、ダイオード、パワーデバイス、発光ダイオード、半導体レーザーの生産を行っております。

「モジュール」は、プリントヘッド、オプティカル・モジュールの生産を行っております。

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表作成に用いた会計処理基準とおおむね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。また、「セグメント間の内部売上高又は振替高」は市場価格に基づいて算出しております。

なお、販売・管理部門等共通部門が保有する資産は「調整額」へ含めて表示しておりますが、その資産から発生する減価償却費につきましては、各セグメント利益の算出過程において社内基準により各事業セグメントへ配賦しております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結財務

諸表計上額

(注)3

 

LSI

半導体素子

モジュール

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

国内

81,355

56,505

7,686

145,547

3,825

149,372

149,372

アジア

107,618

104,234

20,845

232,698

12,429

245,127

245,127

アメリカ

10,132

11,221

1,522

22,876

5,789

28,665

28,665

ヨーロッパ

8,116

29,987

2,853

40,957

3,657

44,614

44,614

顧客との契約から

生じる収益

207,222

201,948

32,908

442,079

25,701

467,780

467,780

その他の収益

外部顧客への売上高

207,222

201,948

32,908

442,079

25,701

467,780

467,780

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,726

4,243

70

6,040

64

6,104

6,104

208,948

206,192

32,978

448,119

25,765

473,885

6,104

467,780

セグメント利益

21,269

12,964

2,005

36,239

2,154

38,394

4,932

43,327

セグメント資産

224,103

336,532

16,833

577,469

24,532

602,002

879,272

1,481,274

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

32,443

34,632

2,510

69,586

2,741

72,328

258

72,069

のれん償却額

298

298

298

298

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

42,714

130,969

1,188

174,873

1,808

176,681

10,074

186,755

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業等を含んでおります。

2.調整額の内容は、以下のとおりであります。

①セグメント利益の調整額4,932百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費18百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)4,913百万円が含まれております。

②セグメント資産の調整額879,272百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産880,314百万円、固定資産の調整額△1,041百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、投資有価証券373,647百万円、現金及び預金237,936百万円、有形固定資産103,476百万円等であります。

③減価償却費の調整額は、セグメントには配賦しない決算調整額(固定資産未実現利益消去に伴う調整額)等であります。

④有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。

3.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

 

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結財務

諸表計上額

(注)3

 

LSI

半導体素子

モジュール

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

国内

72,110

49,439

6,042

127,593

3,795

131,388

131,388

アジア

115,237

105,801

22,217

243,256

12,445

255,701

255,701

アメリカ

9,976

9,918

1,366

21,261

5,378

26,640

26,640

ヨーロッパ

6,509

21,891

2,930

31,331

3,403

34,735

34,735

顧客との契約から

生じる収益

203,833

187,052

32,557

423,443

25,023

448,466

448,466

その他の収益

外部顧客への売上高

203,833

187,052

32,557

423,443

25,023

448,466

448,466

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,579

4,520

134

6,234

58

6,292

6,292

205,413

191,573

32,691

429,677

25,081

454,759

6,292

448,466

セグメント利益又は損失(△)

767

45,899

2,691

43,975

2,524

41,450

1,389

40,061

セグメント資産

182,300

377,428

14,387

574,117

19,860

593,978

846,786

1,440,765

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

33,936

43,000

2,325

79,262

2,834

82,097

1,321

83,418

のれん償却額

198

198

198

198

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

14,660

111,255

1,178

127,094

1,298

128,393

4,624

133,017

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、抵抗器事業等を含んでおります。

2.調整額の内容は、以下のとおりであります。

①セグメント利益又は損失の調整額1,389百万円には、主にセグメントに帰属しない一般管理費△1,722百万円、セグメントには配賦しない決算調整額(退職給付費用の調整額等)3,111百万円が含まれております。

②セグメント資産の調整額846,786百万円は、各事業セグメントへ配賦していない全社資産847,601百万円、固定資産の調整額△814百万円が含まれております。また、全社資産は主に各事業セグメントに帰属しない資産で、投資有価証券351,511百万円、現金及び預金196,602百万円、有形固定資産102,883百万円等であります。

③減価償却費の調整額は、セグメントには配賦しない決算調整額(固定資産未実現利益消去に伴う調整額)等であります。

④有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、販売・管理部門等共通部門が保有する固定資産に関するものであります。

3.セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業損失と調整を行っております。

 

 

4.報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報

前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他(注)

全社・消去

合計

 

LSI

半導体素子

モジュール

減損損失

107

225

12

345

15

1,203

1,564

(注)「その他」の金額は、主として抵抗器事業に係る金額であります。

 

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他(注)

全社・消去

合計

 

LSI

半導体素子

モジュール

減損損失

11,443

17,605

288

29,338

594

434

30,367

(注)「その他」の金額は、主として抵抗器事業に係る金額であります。