(セグメント情報)
① 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。当社では、半導体社及び計測社の社内カンパニーそれぞれがその取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しています。
従って、当社は社内カンパニーを基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「計測機器」の2つを報告セグメントとしています。
「半導体製造装置」は、半導体製造工程で使用される加工・検査装置を製造販売し、「計測機器」は三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を製造販売しています。
② 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理は連結財務諸表の作成方法と概ね同一であり、報告セグメントの利益は営業利益ベースの数値です。なお、全社資産については各報告セグメントに配分をしていません。
③ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自
2023年４月１日
至
2024年３月31日
)
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(単位：百万円)
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報告セグメント
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調整額
(注)1
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連結財務諸表
計上額
(注)2
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半導体製造装置
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計測機器
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計
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売上高
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外部顧客への売上高
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100,055
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34,624
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134,680
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－
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134,680
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セグメント間の内部売上高又は振替高
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－
|
－
|
－
|
－
|
－
|
|
計
|
100,055
|
34,624
|
134,680
|
－
|
134,680
|
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セグメント利益
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19,899
|
5,408
|
25,307
|
－
|
25,307
|
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セグメント資産
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169,359
|
54,928
|
224,288
|
1,236
|
225,524
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その他の項目
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減価償却額
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3,411
|
1,262
|
4,673
|
－
|
4,673
|
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のれんの償却額
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9
|
45
|
54
|
－
|
54
|
|
有形固定資産及び
無形固定資産の増加額
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8,652
|
2,949
|
11,602
|
－
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11,602
|
(注) 1 セグメント資産の調整額は各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。
2 セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と一致しています。
当連結会計年度(自
2024年４月１日
至
2025年３月31日
)
|
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(単位：百万円)
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報告セグメント
|
調整額
(注)1
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連結財務諸表
計上額
(注)2
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|
半導体製造装置
|
計測機器
|
計
|
|
売上高
|
|
|
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|
|
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外部顧客への売上高
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113,481
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37,053
|
150,534
|
－
|
150,534
|
|
セグメント間の内部売上高又は振替高
|
－
|
－
|
－
|
－
|
－
|
|
計
|
113,481
|
37,053
|
150,534
|
－
|
150,534
|
|
セグメント利益
|
24,311
|
5,392
|
29,703
|
－
|
29,703
|
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セグメント資産
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179,567
|
56,960
|
236,528
|
1,424
|
237,952
|
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その他の項目
|
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|
減価償却額
|
3,670
|
1,435
|
5,105
|
－
|
5,105
|
|
のれんの償却額
|
9
|
39
|
49
|
－
|
49
|
|
有形固定資産及び
無形固定資産の増加額
|
6,590
|
3,655
|
10,245
|
－
|
10,245
|
(注) 1 セグメント資産の調整額は各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。
2 セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と一致しています。