○添付資料の目次

１．経営成績等の概況 ………………………………………………………………………………………………………	2
（１）当四半期の経営成績の概況 ………………………………………………………………………………………	2
（２）当四半期の財政状態の概況 ………………………………………………………………………………………	3
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………	3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………	4
（１）四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………	4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………	6
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………	6
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………	7
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………	8
（継続企業の前提に関する注記） …………………………………………………………………………………	8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） …………………………………………………………	8
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ………………………………………………………	8
（重要な後発事象） …………………………………………………………………………………………………	8
（四半期連結貸借対照表に関する注記） …………………………………………………………………………	8
（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………	8
（セグメント情報等の注記） ………………………………………………………………………………………	9
３．補足情報 …………………………………………………………………………………………………………………	10
（受注状況） …………………………………………………………………………………………………………	10

１．経営成績等の概況

　文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。

（１）当四半期の経営成績の概況

　当第１四半期連結累計期間における経営環境は、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。

　当社グループが属する半導体業界におきましては、生成AIに関連したサーバーへの設備投資が拡大したことから、アドバンスドパッケージ向けの半導体装置の需要が堅調に推移いたしました。

　このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。

　以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は75億16百万円（前年同期比27.3％増）、営業利益12億10百万円（前年同期比112.2％増）、経常利益11億76百万円（前年同期比77.7％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益８億55百万円（前年同期比101.3％増）となりました。

　セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

（プロセス機器事業）

　半導体装置部門につきましては、概ね計画通りに検収が進み、売上高は22億46百万円（前年同期比48.1％増）となりました。

　搬送装置部門につきましては、引き続き半導体メーカーの設備投資が鈍化している影響を受けているものの、売上高は17億83百万円（前年同期比3.6％増）となりました。

　洗浄装置部門につきましては、ウェーハメーカーの設備投資が鈍化していることから、売上高は５億２百万円（前年同期比17.4％減）となりました。

　コーター部門につきましては、FPD関連の新規設備投資がないことから、売上高は２億71百万円（前年同期比82.2％減）となりました。

　以上の結果、プロセス機器事業の売上高は48億３百万円（前年同期比10.6％減）、営業利益７億52百万円（前年同期比3.0％増）となりました。

（金型・樹脂成形事業）

　金型・樹脂成形事業につきましては、コネクターメーカーの在庫調整が解消されつつあることから、売上高は２億93百万円（前年同期比95.3％増）、営業利益38百万円（前年同期は52百万円の営業損失）となりました。

（表面処理用機器事業）

　表面処理用機器事業につきましては、受注していた案件が順調に検収となり、売上高24億19百万円（前年同期比534.7％増）、営業利益３億94百万円（前年同期は１億31百万円の営業損失）となりました。

（２）当四半期の財政状態の概況

（資産）

　当第１四半期連結会計期間末における流動資産は403億91百万円となり、前連結会計年度末に比べ３億39百万円減少しました。主な要因は、「受取手形及び売掛金」の増加７億56百万円、「棚卸資産」の増加４億40百万円、「現金及び預金」の減少２億16百万円、「電子記録債権」の減少９億48百万円、「その他」の減少３億77百万円によるものであります。有形固定資産は75億37百万円となり、前連結会計年度末に比べ１億52百万円増加しました。主な要因は、「その他」の増加１億44百万円によるものであります。無形固定資産は１億67百万円となり、前連結会計年度末より11百万円増加しました。主な要因は、「その他」の増加７百万円によるものであります。投資その他の資産は９億71百万円となり、前連結会計年度末に比べ44百万円増加しました。主な要因は、「繰延税金資産」の増加65百万円、「その他」の減少20百万円によるものであります。

　これらの結果、当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ１億31百万円減少し、490億68百万円となりました。

（負債）

　当第１四半期連結会計期間末における流動負債は176億24百万円となり、前連結会計年度末に比べ72百万円の減少となりました。主な要因は、「短期借入金」の増加２億98百万円、「契約負債」の増加23億37百万円、「電子記録債務」の減少18億49百万円、「未払法人税等」の減少７億68百万円によるものであります。

　固定負債は73億63百万円となり、前連結会計年度末に比べ５億２百万円の増加となりました。主な要因は、「長期借入金」の増加５億43百万円によるものであります。

　これらの結果、当第１四半期連結会計期間末の負債総額は、前連結会計年度末に比べ４億30百万円増加し、249億88百万円となりました。

（純資産）

　当第１四半期連結会計期間末における純資産合計は240億80百万円となり、前連結会計年度末に比べ５億62百万円の減少となりました。主な要因は、「利益剰余金」の増加３億66百万円、「自己株式」の取得に伴う減少４億93百万円、「為替換算調整勘定」の減少４億17百万円によるものであります。

（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

　連結業績予想につきましては、2025年２月14日に公表いたしました「2024年12月期決算短信〔日本基準〕（連結）」の2025年12月期の連結業績予想（2025年１月１日～2025年12月31日）から変更はしておりません。

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

		（単位：千円）
	前連結会計年度 (2024年12月31日)	当第１四半期連結会計期間 (2025年３月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金	10,343,286	10,127,032
受取手形及び売掛金	5,683,858	6,440,461
電子記録債権	3,542,623	2,593,635
棚卸資産	20,294,399	20,734,886
その他	961,714	583,952
貸倒引当金	△94,775	△88,639
流動資産合計	40,731,106	40,391,329
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額）	3,794,802	3,803,245
機械装置及び運搬具（純額）	1,293,213	1,292,711
土地	1,449,362	1,449,362
その他（純額）	847,712	992,381
有形固定資産合計	7,385,091	7,537,701
無形固定資産
ソフトウエア	112,907	116,278
その他	43,429	51,210
無形固定資産合計	156,337	167,488
投資その他の資産
投資有価証券	26,271	24,619
繰延税金資産	466,944	532,891
その他	439,856	419,333
貸倒引当金	△5,213	△4,953
投資その他の資産合計	927,859	971,891
固定資産合計	8,469,288	8,677,080
資産合計	49,200,394	49,068,410

		（単位：千円）
	前連結会計年度 (2024年12月31日)	当第１四半期連結会計期間 (2025年３月31日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金	1,636,795	1,647,325
電子記録債務	3,906,060	2,056,592
短期借入金	2,813,108	3,111,188
未払金	1,563,704	1,270,623
未払法人税等	1,213,001	444,435
契約負債	5,252,062	7,589,178
賞与引当金	393,851	514,984
製品保証引当金	611,459	608,675
株式給付引当金	9,266	10,384
その他	297,057	370,975
流動負債合計	17,696,367	17,624,362
固定負債
長期借入金	5,980,749	6,524,152
株式給付引当金	314,235	318,294
役員退職慰労引当金	30,447	31,596
退職給付に係る負債	77,171	76,517
資産除去債務	208,764	200,570
その他	250,225	212,784
固定負債合計	6,861,593	7,363,916
負債合計	24,557,961	24,988,278
純資産の部
株主資本
資本金	3,568,590	3,568,590
資本剰余金	3,430,399	3,430,399
利益剰余金	16,089,096	16,455,225
自己株式	△293,919	△787,233
株主資本合計	22,794,167	22,666,982
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金	△289	△353
為替換算調整勘定	1,382,193	964,348
その他の包括利益累計額合計	1,381,904	963,994
非支配株主持分	466,361	449,155
純資産合計	24,642,433	24,080,131
負債純資産合計	49,200,394	49,068,410

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第１四半期連結累計期間）

		（単位：千円）
	前第１四半期連結累計期間 (自　2024年１月１日　至　2024年３月31日)	当第１四半期連結累計期間 (自　2025年１月１日　至　2025年３月31日)
売上高	5,905,783	7,516,604
売上原価	4,022,560	4,910,409
売上総利益	1,883,222	2,606,194
販売費及び一般管理費	1,312,692	1,395,772
営業利益	570,530	1,210,422
営業外収益
受取利息	5,004	10,362
為替差益	100,620	-
補助金収入	-	1,351
その他	6,168	9,166
営業外収益合計	111,793	20,880
営業外費用
支払利息	16,453	18,859
為替差損	-	28,865
その他	3,779	6,959
営業外費用合計	20,232	54,684
経常利益	662,090	1,176,618
税金等調整前四半期純利益	662,090	1,176,618
法人税等	220,797	312,894
四半期純利益	441,292	863,724
非支配株主に帰属する四半期純利益	16,220	7,860
親会社株主に帰属する四半期純利益	425,072	855,863

（四半期連結包括利益計算書）

（第１四半期連結累計期間）

		（単位：千円）
	前第１四半期連結累計期間 (自　2024年１月１日　至　2024年３月31日)	当第１四半期連結累計期間 (自　2025年１月１日　至　2025年３月31日)
四半期純利益	441,292	863,724
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金	△253	△64
為替換算調整勘定	385,945	△442,769
持分法適用会社に対する持分相当額	－	△143
その他の包括利益合計	385,691	△442,977
四半期包括利益	826,984	420,746
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益	792,586	437,953
非支配株主に係る四半期包括利益	34,397	△17,206

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

　当第１四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。

なお、第１四半期連結累計期間に係る減価償却費（無形固定資産に係る償却費を含む。）は、次のとおりであります。

	前第１四半期連結累計期間（自 2024年１月１日至 2024年３月31日）	当第１四半期連結累計期間（自 2025年１月１日至 2025年３月31日）
減価償却費	206,027千円	262,403千円

前第１四半期連結累計期間

（自 2024年１月１日

至 2024年３月31日）

当第１四半期連結累計期間

（自 2025年１月１日

至 2025年３月31日）

減価償却費

206,027千円

262,403千円

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第１四半期連結累計期間（自　2024年１月１日　至　2024年３月31日）

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

					（単位：千円）
	報告セグメント			合計	調整額（注）１	四半期連結損益計算書計上額（注）２
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業	表面処理用機器事業	合計	調整額（注）１	四半期連結損益計算書計上額（注）２
売上高
半導体装置	1,516,732	－	－	1,516,732	－	1,516,732
搬送装置	1,721,895	－	－	1,721,895	－	1,721,895
洗浄装置	608,741	－	－	608,741	－	608,741
コーター	1,526,734	－	－	1,526,734	－	1,526,734
金型・樹脂成形	－	150,532	－	150,532	－	150,532
表面処理用機器	－	－	381,145	381,145	－	381,145
顧客との契約から生じる収益	5,374,104	150,532	381,145	5,905,783	－	5,905,783
その他の収益	－	－	－	－	－	－
外部顧客への売上高	5,374,104	150,532	381,145	5,905,783	－	5,905,783
セグメント間の内部売上高又は振替高	1,534	82,049	－	83,583	△83,583	－
計	5,375,638	232,581	381,145	5,989,366	△83,583	5,905,783
セグメント利益又は損失（△）	730,449	△52,113	△131,253	547,083	23,446	570,530

（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

２．セグメント利益又は損失（△）の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

Ⅱ　当第１四半期連結累計期間（自　2025年１月１日　至　2025年３月31日）

報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報

					（単位：千円）
	報告セグメント			合計	調整額（注）１	四半期連結損益計算書計上額（注）２
	プロセス機器事業	金型・樹脂成形事業	表面処理用機器事業	合計	調整額（注）１	四半期連結損益計算書計上額（注）２
売上高
半導体装置	2,246,096	－	－	2,246,096	－	2,246,096
搬送装置	1,783,436	－	－	1,783,436	－	1,783,436
洗浄装置	502,691	－	－	502,691	－	502,691
コーター	271,349	－	－	271,349	－	271,349
金型・樹脂成形	－	293,961	－	293,961	－	293,961
表面処理用機器	－	－	2,419,070	2,419,070	－	2,419,070
顧客との契約から生じる収益	4,803,572	293,961	2,419,070	7,516,604	－	7,516,604
その他の収益	－	－	－	－	－	－
外部顧客への売上高	4,803,572	293,961	2,419,070	7,516,604	－	7,516,604
セグメント間の内部売上高又は振替高	65,331	30,414	－	95,746	△95,746	－
計	4,868,904	324,376	2,419,070	7,612,351	△95,746	7,516,604
セグメント利益	752,410	38,171	394,789	1,185,371	25,051	1,210,422

（注）１．セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

２．セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

３．補足情報

（受注状況）

　当第１四半期連結累計期間の受注状況をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

１．受注高

セグメントの名称		前第１四半期連結累計期間（自 2024年１月１日　　至 2024年３月31日）（千円）	当第１四半期連結累計期間（自 2025年１月１日　　至 2025年３月31日）（千円）	前年同期比（％）
プロセス機器事業		2,433,777	3,592,269	147.6
	半導体装置	419,071	1,254,935	299.5
	搬送装置	1,700,812	2,004,584	117.9
	洗浄装置	301,978	282,075	93.4
	コーター	11,914	50,673	425.3
金型・樹脂成形事業		150,533	336,024	223.2
表面処理用機器事業		410,855	502,273	122.3
合計		2,995,166	4,430,568	147.9

　（注）　上記の金額には消費税等は含まれておりません。

２．受注残高

セグメントの名称		前第１四半期連結累計期間（自 2024年１月１日　　至 2024年３月31日）（千円）	当第１四半期連結累計期間（自 2025年１月１日　　至 2025年３月31日）（千円）	前年同期比（％）
プロセス機器事業		28,400,478	24,193,278	85.2
	半導体装置	16,317,483	17,042,037	104.4
	搬送装置	4,343,229	3,946,598	90.9
	洗浄装置	5,927,364	2,087,508	35.2
	コーター	1,812,400	1,117,135	61.6
金型・樹脂成形事業		156,229	212,253	135.9
表面処理用機器事業		8,516,882	3,656,475	42.9
合計		37,073,590	28,062,007	75.7

　（注）　上記の金額には消費税等は含まれておりません。

○添付資料の目次

１．経営成績等の概況

２．四半期連結財務諸表及び主な注記

（１）四半期連結貸借対照表

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

（四半期連結損益計算書）

（第１四半期連結累計期間）

（四半期連結包括利益計算書）

（第１四半期連結累計期間）

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）

（重要な後発事象）

（四半期連結貸借対照表に関する注記）

（四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

（セグメント情報等の注記）

３．補足情報

（受注状況）