(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)

報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

調整額

(注)1

四半期連結損益

計算書計上額

(注)2

 

プロセス機器事業

金型・樹脂

成形事業

表面処理用

機器事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 半導体装置

1,516,732

1,516,732

1,516,732

 搬送装置

1,721,895

1,721,895

1,721,895

 洗浄装置

608,741

608,741

608,741

 コーター

1,526,734

1,526,734

1,526,734

 金型・樹脂成形

150,532

150,532

150,532

 表面処理用機器

381,145

381,145

381,145

顧客との契約から生じる収益

5,374,104

150,532

381,145

5,905,783

5,905,783

その他の収益

外部顧客への売上高

5,374,104

150,532

381,145

5,905,783

5,905,783

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,534

82,049

83,583

83,583

5,375,638

232,581

381,145

5,989,366

83,583

5,905,783

セグメント利益又は損失(△)

730,449

52,113

131,253

547,083

23,446

570,530

(注)1.セグメント利益又は損失(△)の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

2.セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

 

Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2025年1月1日 至 2025年3月31日)

報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報並びに収益の分解情報

 

 

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

合計

調整額

(注)1

四半期連結損益

計算書計上額

(注)2

 

プロセス機器事業

金型・樹脂

成形事業

表面処理用

機器事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 半導体装置

2,246,096

2,246,096

2,246,096

 搬送装置

1,783,436

1,783,436

1,783,436

 洗浄装置

502,691

502,691

502,691

 コーター

271,349

271,349

271,349

 金型・樹脂成形

293,961

293,961

293,961

 表面処理用機器

2,419,070

2,419,070

2,419,070

顧客との契約から生じる収益

4,803,572

293,961

2,419,070

7,516,604

7,516,604

その他の収益

外部顧客への売上高

4,803,572

293,961

2,419,070

7,516,604

7,516,604

セグメント間の内部売上高又は振替高

65,331

30,414

95,746

95,746

4,868,904

324,376

2,419,070

7,612,351

95,746

7,516,604

セグメント利益

752,410

38,171

394,789

1,185,371

25,051

1,210,422

(注)1.セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。

2.セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。