○添付資料の目次

１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２

（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２

（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………２

（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………２

２．四半期財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………３

（１）四半期貸借対照表 …………………………………………………………………………………………３

（２）四半期損益計算書 …………………………………………………………………………………………４

第１四半期累計期間 ……………………………………………………………………………………………４

（３）四半期財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………５

（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………５

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………５

（セグメント情報等の注記） …………………………………………………………………………………５

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記） ………………………………………………………………６

１．当四半期決算に関する定性的情報

（１）経営成績に関する説明

当第１四半期累計期間における経済情勢は、主要国間の貿易摩擦の影響による追加関税の発動が激化するなど、世界経済への影響が懸念される状況となりましたが、当社は事業の安定化と中長期的な競争力の確保に努めております。

このような状況の下で、当第１四半期累計期間における当社主力製品である半導体製造装置関連は、スマートフォン、パソコンおよび自動車用など民生品向け半導体市場の回復が依然として遅れており一部製品についてその影響を受けるものの、生成ＡＩ向けの需要は旺盛であり堅調に推移しております。また、ＦＰＤ製造装置関連は前年同期並みに推移しております。

この結果、当第１四半期累計期間の売上高は63百万円増収の1,645百万円（前年同期比4.0％増）、営業利益はコスト合理化等も寄与し49百万円増益の211百万円（前年同期比30.5％増）、経常利益は53百万円増益の216百万円（前年同期比32.5％増）、四半期純利益は40百万円増益の161百万円（前年同期比32.8％増）となりました。

（２）財政状態に関する説明

当第１四半期会計期間末における資産合計は、前事業年度末より168百万円増加し7,968百万円となりました。これは主に棚卸資産の増加額190百万円、現金及び預金の減少額58百万円等によるものです。

負債合計は、前事業年度末より141百万円増加し2,326百万円となりました。これは主に買掛金の増加額185百万円、賞与引当金の増加額79百万円、未払法人税等の減少額41百万円等によるものです。

純資産合計は、前事業年度末より27百万円増加し5,642百万円となりました。これは利益剰余金の増加額60百万円、自己株式の増加額34百万円等によるものです。

（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明

業績予想につきましては、2025年２月７日に公表した業績予想を変更しておりません。

２．四半期財務諸表及び主な注記

（１）四半期貸借対照表

（２）四半期損益計算書

第１四半期累計期間

（３）四半期財務諸表に関する注記事項

（継続企業の前提に関する注記）

 該当事項はありません。

（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）

 該当事項はありません。

（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

　  前第１四半期累計期間(自  2024年１月１日  至  2024年３月31日)

1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

(注)  セグメント利益の合計額は、四半期損益計算書の営業利益と一致しております。

　  当第１四半期累計期間(自  2025年１月１日  至  2025年３月31日)

1. 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

(注)  セグメント利益の合計額は、四半期損益計算書の営業利益と一致しております。

（キャッシュ・フロー計算書に関する注記）

　　当第１四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第１四半期累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。