〇添付資料の目次

１．経営成績等の概況　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　 2

　（１）当期の経営成績の概況　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　 2

　（２）当期の財政状態の概況　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　 4

　（３）利益配分に関する基本方針および当期・次期の配当　・・・・・・・・・・・・・・　 5

２．経営方針　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　 6

　（１）経営の基本方針　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　 6

　（２）中長期的な経営戦略　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　 6

３．会計基準の選択に関する基本的な考え方　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　 7

４．連結財務諸表および主な注記　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　 8

　（１）連結貸借対照表　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　 8

　（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　10

　　　　連結損益計算書・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　10

　　　　連結包括利益計算書・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　11

　（３）連結株主資本等変動計算書　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　12

　（４）連結キャッシュ・フロー計算書　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　14

　（５）連結財務諸表に関する注記事項　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　15

　　　　（継続企業の前提に関する注記）　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　15

　　　　（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）　・・・・・・・・・・・・・　15

　　　　（会計方針の変更）　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　16

　　　　（追加情報）　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　16

　　　　（セグメント情報）　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　18

　　　　（１株当たり情報）　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　21

　　　　（重要な後発事象）　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　21

参考資料　・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　23

１．経営成績等の概況

（１）当期の経営成績の概況

① 当期の経営成績

当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、雇用・所得環境の改善や個人消費の持ち直しなどにより景気は緩やかな回復傾向が継続した一方で、エネルギー・食料品価格等の高騰や円安の影響などにより物価上昇が進展しました。海外におきましては、米国では、個人消費や企業の設備投資などを背景に景気は底堅く推移し、中国では、不動産市場の停滞や内需の低迷などにより景気は低調な状況が継続しました。また、ロシア・ウクライナ紛争の長期化や中東地域の情勢混迷等に加え、米国新政権による関税をはじめとする通商政策等の見直しにより、世界経済の先行きに不確実性がさらに高まる状況となりました。

半導体業界につきましては、AI向けの需要拡大が継続するとともに、AI向けの設備投資を中心に半導体製造装置市場は堅調に推移した一方で、汎用サーバー、自動車、産業機器向け等は低調のまま推移し、在庫調整長期化の影響を受けるなど、需要動向の二極化がより鮮明となり、半導体業界全体の本格的な回復には至らない厳しい市場環境が継続しました。

このような環境下において、当社グループにおきましては、パソコン向けの競争激化の影響を受けたほか、汎用サーバー向けの需要が引き続き低調に推移し、自動車向けの在庫調整が長期化するなど、半導体市況回復の遅れの影響を大きく受けました。こうした厳しい市場環境の下、収益確保をはかるべく受注獲得および生産性向上に努めるとともに、コストダウン等に注力しました。設備投資につきましては、市場環境をふまえ、計画の一部見直しを行ったものの、半導体市場の中長期的な拡大や当社製品の今後の需要増加を見据え、引き続き重点的に経営資源を投下しました。フリップチップタイプパッケージは、顧客基盤拡充をはかるべく積極的な販売活動を展開するとともに、新たな生産拠点である千曲工場（長野県千曲市）については、さらなる微細化、多層化、大型化のニーズに対応し、高品質・高生産性・省人化を実現する最先端の工場を目指し、量産体制整備を推進しました。半導体製造装置の基幹部品であるセラミック静電チャックは、AI向けをはじめとする先端半導体の設備投資拡大等に対応すべく、高性能品の生産強化に注力しました。ＩＣ組立は、AI搭載機種をはじめとするハイエンドスマートフォン向け需要等を着実に取り込むべく、生産体制整備等を実施しました。半導体メモリーの高速化・大容量化に対応するプラスチックＢＧＡ基板については、生産能力増強をはかるべく、新井工場（新潟県妙高市）において新棟建設を進めました。

それらの結果、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、AI向け半導体等の設備投資拡大を背景とした需要増加などにより売上が増加し、ＩＣ組立はハイエンドスマートフォン向け等の需要拡大などにより、売上が増加しました。一方、フリップチップタイプパッケージは、サーバー向けの需要回復の遅れやパソコン向けの競争激化の影響などにより減収となりました。これらにより、当連結会計年度の売上高は2,150億22百万円（前連結会計年度比2.4％増）となりました。利益面につきましては、フリップチップタイプパッケージなどの減収等により、経常利益は251億25百万円（前連結会計年度比7.8％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は178億75百万円（同3.9％減）となりました。

なお、2025年3月19日付「JICC-04株式会社による当社株式に対する公開買付けの結果並びに主要株主及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ」において公表しましたとおり、JICC-04株式会社による当社の普通株式に対する公開買付けは、2025年2月18日から開始され、2025年3月18日をもって終了し、応募された株式の数の合計が買付予定数の下限（22,491,200株）以上となり、本公開買付けは成立しております。今後、一連の手続が実施され、当社株式は2025年6月6日に上場廃止となる予定です。

セグメント別の状況は次のとおりであります。

プラスチックパッケージ

フリップチップタイプパッケージは、サーバー向けの需要回復の遅れやパソコン向けの競争激化の影響などにより減収となりました。プラスチックＢＧＡ基板は先端メモリー向け等の在庫調整などの影響を受け減収となりました。ＩＣ組立はハイエンドスマートフォン向け等の需要拡大などにより売上が増加しました。

これらの結果、当セグメントの売上高は1,226億58百万円（前連結会計年度比4.0％減）、経常利益はフリップチップタイプパッケージなどの減収等により53億60百万円（同54.7％減）となりました。

メタルパッケージ

半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、AI向け半導体等の設備投資拡大を背景とした需要増加などにより売上が増加し、ＣＰＵ向けヒートスプレッダーは、サーバー向けの受注増加により増収となりました。ガラス端子は光学機器向けの売上が前年並みとなりました。リードフレームは自動車向け等の在庫調整の影響を受けたものの、為替相場における円安の進行などにより売上は前年並みとなりました。

これらの結果、当セグメントの売上高は841億6百万円（前連結会計年度比13.8％増）、経常利益は202億49百万円（同25.5％増）となりました。

なお、上記のセグメント別の売上高は外部顧客への売上高であり、経常利益はセグメント間取引調整前のものです。

② 今後の見通し

今後の世界経済は、通商分野をはじめとする米国における大幅な政策変更が、世界全体の経済情勢に大きな影響を及ぼすことが想定されるとともに、中国経済の減速や地政学リスクの継続等により、先行きは極めて不透明な状況が続くものと予想されます。日本におきましても、賃金上昇等により個人消費は回復基調で推移することが期待される一方、米国の新たな通商政策の影響や物価高による消費意欲減退等も懸念されるなど、先行きを見通すことが困難な状況にあります。

半導体業界におきましては、今後、AIを活用したサービスがさらに浸透し、AIを搭載するパソコン、スマートフォンの需要が増加するなど、引き続きAI関連が半導体需要を牽引する一方で、自動車向けや産業機器向けは在庫調整の継続が見込まれるなど、市況環境の二極化が継続することが想定されます。また、米中対立の激化等に伴い半導体業界全体のサプライチェーンの構造変化も懸念されるなど、従来に増して複雑化する市場動向に留意を要する予断を許さない状況が続くものと見込まれます。一方、DX（Digital Transformation）の進展等による社会・経済のデジタル化や、持続可能な成長の実現を目指す脱炭素社会への移行と情報通信量の大幅な増加による電力消費の抑制を両立する GX（Green Transformation）の実現を支えるキーテクノロジーとして、今後、さらに半導体の重要性が高まるとともに、高度化・多様化・複雑化する市場のニーズや需要動向の変化に対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制やサプライチェーンの構築を要することが見込まれます。また、半導体のさらなる高機能化・多機能化のニーズへの対応をはかるうえで、半導体製造におけるパッケージングプロセスの重要性が高まっており、特に、当社が主な事業内容とする半導体パッケージは、半導体の一層の高機能化・高速化と省電力対応に欠くことのできない中核製品として半導体産業におけるニーズがさらに高まることが想定されます。

このような環境下にあって、当社グループといたしましては、マーケティング機能の強化や製販一体の取り組みを推進し、顧客基盤の一層の拡充に努め、また、積極的な受注活動を展開することなどにより当社製品の販売拡大をはかるとともに、全社において生産性向上・効率化、徹底したコストダウン等の取り組みを強化してまいります。また、これまで高い成長が見込まれる市場向けに継続的・重点的に経営資源の投下をはかってまいりましたが、市場環境をふまえ、必要により時期・内容を適切に判断のうえ、引き続き当社製品の中長期的な市場拡大を見据えた設備投資を展開してまいります。半導体の一層の高機能化・高速化や省電力化等のニーズに対応するフリップチップタイプパッケージについては、千曲工場（長野県千曲市）における量産体制整備を推進するとともに、半導体メモリーの高速化・大容量化に対応するプラスチックＢＧＡ基板については、新井工場（新潟県妙高市）において新棟建設等による生産体制強化を実施してまいります。加えて、中長期的に大きな成長が見込まれるＨＰＣ（ハイパフォーマンスコンピューティング）市場のニーズに対応する当社開発の「ｉ－ＴＨＯＰ^Ⓡ」をはじめとする先端半導体向け次世代フリップチップタイプパッケージの量産体制整備計画を推進するとともに、情報通信量の大幅な増加に対応する次世代情報通信基盤の構築における基幹デバイスとして、消費電力の飛躍的な低減とデータ処理の超高速化を実現する「光電融合デバイス」の開発に注力するなど、これまで培ってまいりました最先端の半導体実装技術をもとに、市場ニーズを先取りした新商品・新技術の確立・量産化に取り組み、持続的な成長・発展を目指してまいります。

さらに、厳しい事業環境において、収益基盤の一層の強化をはかるべく、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる生産体制の確立に努めてまいります。

当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市場にあって、常にお客様のニーズを起点とし、機能・性能、コスト、品質すべてにおいてお客様にとって価値の高い製品・サービスを提供することにより、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。

なお、2025年4月15日に公表いたしました「株式併合、単元株式数の定めの廃止及び定款の一部変更に関するお知らせ」に記載の手続を経て、当社株式は2025年6月6日に上場廃止となる予定であることから、2026年3月期の業績予想は記載しておりません。

（２）当期の財政状態の概況

① 資産、負債および純資産の状況

当連結会計年度末における財政状態につきましては、前連結会計年度末に比べ総資産が33億86百万円増加し3,971億36百万円となりました。負債は150億17百万円減少し1,137億55百万円となりました。純資産は184億3百万円増加し2,833億81百万円となりました。この結果、自己資本比率は71.4％となりました。

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度において、営業活動の結果得られた資金は482億60百万円（前連結会計年度比27億95百万円増）となりました。また、投資活動の結果使用した資金は476億30百万円（同256億43百万円減）となりました。財務活動の結果使用した資金は1億56百万円（同67億30百万円減）となりました。

これらの活動の結果に為替換算差額を加味した当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ3億78百万円増加し828億53百万円となりました。

（３）利益配分に関する基本方針および当期・次期の配当

2023年12月12日に公表いたしました「JICC-04株式会社による当社株式に対する公開買付けの開始予定に係る賛同の意見表明及び応募推奨に関するお知らせ」に記載のJICC-04株式会社による当社の普通株式に対する公開買付けが行われました。つきましては、2025年3月期は配当を行いません。

３．会計基準の選択に関する基本的な考え方

当社グループは、連結財務諸表の期間比較可能性および企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準で連結財務諸表を作成する方針であります。

なお、国際会計基準の適用につきましては、国内外の諸情勢を考慮の上、検討を進めていく方針であります。

４．連結財務諸表および主な注記

（１）連結貸借対照表

（２）連結損益計算書及び連結包括利益計算書

（連結損益計算書）

（連結包括利益計算書）

（３）連結株主資本等変動計算書

前連結会計年度（自　2023年４月１日　至　2024年３月31日）

当連結会計年度（自　2024年４月１日　至　2025年３月31日）

（４）連結キャッシュ・フロー計算書

（セグメント情報）

１．報告セグメントの概要

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

当社グループは、半導体パッケージの開発・製造・販売を主な事業内容としており、製品の種類や特性によって分類された事業区分に基づき、国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

したがって、当社グループは、当該事業区分を基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。

「プラスチックパッケージ」は、プラスチック・ラミネート・パッケージ等の製造・販売およびＩＣの組立・販売を行っております。「メタルパッケージ」は、半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子およびセラミック静電チャック等の製造・販売を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

セグメント間の売上高は、主に第三者間取引価格に基づいております。

３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度（自　2023年４月１日  至　2024年３月31日）

（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。

２．セグメント利益の調整額△1,803百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。

３．セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。

４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額54,573百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。

５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。

当連結会計年度（自　2024年４月１日  至　2025年３月31日）

（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。

２．セグメント利益の調整額△1,912百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。

３．セグメント利益は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。

４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額4,901百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。

５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。

（重要な後発事象）

（株式併合、単元株式数の定めの廃止および定款の一部変更）

当社は、2025年４月15日開催の取締役会（以下「本取締役会」という。）において、2025年５月20日開催予定の臨時株主総会（以下「本臨時株主総会」という。）を招集し、本臨時株主総会に、株式併合に関する議案ならびに、単元株式数の定めの廃止および定款の一部変更に関する議案を付議することを決定いたしました。

１．株式併合の目的

JICC-04株式会社（以下「公開買付者」という。）は、2025年２月18日から2025年３月18日までを公開買付期間とする公開買付け（以下「本公開買付け」という。）を行い、その結果、本公開買付けの決済の開始日である 2025年３月26日をもって、当社の普通株式（以下「当社株式」という。）59,281,400株（所有割合（注）：43.87％）を所有するに至りましたが、本公開買付けにおいて、当社株式の全て（但し、富士通株式会社（以下「富士通」という。）が所有する当社株式および当社が所有する自己株式を除く。以下同じ。）を取得することができなかったことから、当社は、公開買付者からの要請を受け、本取締役会において、本臨時株主総会において株主の皆様のご承認をいただくことを条件として、当社の株主を公開買付者および富士通のみとすることを目的に、本臨時株主総会において、株式併合（以下「本株式併合」という。）に関する議案を付議することを決議いたしました。

（注）「所有割合」とは、2024年12月31日現在の当社の発行済株式総数（135,171,942株）から、同日現在当社が所有する自己株式数（54,550株）を控除した株式数（135,117,392株）に対する割合（小数点以下第三位を四捨五入）をいう。

２．株式併合の日程

３．株式併合の内容

（１）併合する株式の種類

普通株式

（２）併合比率

当社株式22,519,495株を１株に併合する予定

（３）減少する発行済株式総数

135,116,966株

（４）効力発生前における発行済株式総数

135,116,972株

（注）効力発生前における発行済株式総数は、2024年12月31日現在の当社の発行済株式総数（135,171,942株）から、当社が本取締役会において消却を決議し、2025年６月９日付で消却される予定の2025年４月10日現在当社が所有する自己株式（54,970株）を除いた株式数です。

（５）効力発生後における発行済株式総数

６株

（６）効力発生日における発行可能株式総数

24株

（７）１株未満の端数が生じる場合の処理の方法ならびに当該処理により株主に交付されることが見込まれる金銭の額

本株式併合により、公開買付者および富士通以外の株主の皆様が所有する当社株式の数は、１株に満たない端数となる予定です。

本株式併合をすることにより株式の数に１株に満たない端数が生じるときは、端数が生じた株主に対して、会社法第235条その他の関係法令の定める手続に従い、当該端数の合計数（合計した数に１株に満たない端数がある場合には、当該端数は切り捨てられる。以下同じ。）に相当する当社株式を売却することによって得られる金銭を、株主の皆様に対して、その端数に応じて交付いたします。当該売却について、当社は、当社株式が2025年６月６日に上場廃止となる予定であり、市場価格のない株式となることから、競売によって買受人が現れる可能性は低いと考えられること、および本株式併合が、当社の株主を公開買付者のみとし、株式会社東京証券取引所プライム市場に上場している当社株式を非公開化することを目的とする一連の取引の一環として行われるものであり、かかる目的との関係では公開買付者が端数相当株式の買受人となるのが整合的であることを踏まえ、会社法第235条第２項の準用する同法第234条第２項の規定に基づき、裁判所の許可を得て、当該端数の合計数に相当する当社株式を公開買付者に売却することを予定しております。

この場合の売却額は、上記裁判所の許可が予定どおり得られた場合には、株主の皆様が所有する当社株式の数に本公開買付価格と同額である5,920円を乗じた金額に相当する金銭が交付されるような価格に設定することを予定しております。但し、裁判所の許可が得られない場合や計算上の端数調整が必要な場合等においては、実際に交付される金額が上記金額と異なる場合もあります。

2025年4月24日

新光電気工業株式会社

2025年3月期 連結および単独決算概要

〔連 結〕

１．業績等の概況　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：百万円）

* 無形固定資産を除く

２．セグメント情報　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：百万円）

*1 外部顧客への売上高

*2 セグメント間取引調整前の経常利益

３．部門別売上高　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  （単位：百万円）

〔単 独〕

１．業績等の概況　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（単位：百万円）